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基於熱性能的NIS(V)3071 PCB設計考慮因素

單片電子保險絲（eFuse）NIS(V)3071能夠提供高達10 A 連續電流，在設計它的PCB時熱性能是重要的考量因素，在設計PCB熱特性時，需要考慮eFuse的兩種工作模式：軟開關開通階段和穩定工作狀態。在軟開關開通階段，eFuse的短期功率耗散可達幾十瓦，而穩定工作狀態時則可能為幾瓦。本文將通過比較四層和兩層PCB，說明使用多層PCB為器件散熱帶來的性能優勢。

2024-07-18
雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究

電源係統設計工程師總想在更小電路板麵積上實現更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相係統的使用越來越多。

2021-04-26
接地層使用指南

接地層的使用與星型接地係統相關。為了實施接地層，雙麵PCB（或多層PCB的一層）的(de)一(yi)麵(mian)由(you)連(lian)續(xu)銅(tong)製(zhi)造(zao)，而(er)且(qie)用(yong)作(zuo)地(di)。其(qi)理(li)論(lun)基(ji)礎(chu)是(shi)大(da)量(liang)金(jin)屬(shu)具(ju)有(you)可(ke)能(neng)最(zui)低(di)的(de)電(dian)阻(zu)。由(you)於(yu)使(shi)用(yong)大(da)型(xing)扁(bian)平(ping)導(dao)體(ti)，它(ta)也(ye)具(ju)有(you)可(ke)能(neng)最(zui)低(di)的(de)電(dian)感(gan)。因(yin)而(er)，它(ta)提(ti)供(gong)了(le)最(zui)佳(jia)導(dao)電(dian)性(xing)能(neng)，包(bao)括(kuo)最(zui)大(da)程(cheng)度(du)地(di)降(jiang)低(di)導(dao)電(dian)平(ping)麵(mian)之(zhi)間(jian)的(de)雜(za)散(san)接(jie)地(di)差(cha)異(yi)電(dian)壓(ya)。

2020-01-15
BUCK變換器多層PCB熱設計技巧

實際的應用中，很多降壓型BUCK變換器，通常要利用連接到相應管腳的大片PCB銅皮來散熱：單芯片的BUCK電源IC，主要利用IC的GND管腳，焊接到PCB的GND銅皮來散熱；部分內部封裝分立MOSFET的BUCK電源IC，以及采用分立方案的BUCK變換器，如使用控製器驅動分立MOSFET、Power Stage、Power Block或 DrMOS，都會利用開關節點SW對應的管腳，焊接到PCB的銅皮來散熱。本文主要討論使用SW鋪設PCB銅皮時，如何優化PCB的設計，來優化PCB的散熱性能。

2019-12-30
關於PCB層數，你了解多少？

由於PCB中的各層都緊密的結合在一起，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來。細心點我們會發現PCB中間夾著一層或幾層白色的物質，其實這就是各層之間的絕緣層，用於保證不同PCB層之間不會出現短路的問題。因為目前的多層PCB板都用上了更多單或雙麵的布線板，並在每層板間放進一層絕緣層後壓合，PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷PCB層數最直觀的方式。

2019-10-11
高速PCB中的過孔設計問題及要求

在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分組成。接下來，我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。

2019-08-29
高速射頻多層PCB粘結片現狀及展望

現(xian)代(dai)通(tong)訊(xun)業(ye)的(de)飛(fei)速(su)發(fa)展(zhan)，為(wei)高(gao)頻(pin)覆(fu)銅(tong)板(ban)的(de)製(zhi)造(zao)迎(ying)來(lai)了(le)前(qian)所(suo)未(wei)有(you)的(de)大(da)市(shi)場(chang)。作(zuo)為(wei)高(gao)頻(pin)覆(fu)銅(tong)板(ban)製(zhi)造(zao)的(de)基(ji)礎(chu)材(cai)料(liao)之(zhi)一(yi)的(de)粘(zhan)結(jie)片(pian)材(cai)料(liao)，其(qi)材(cai)料(liao)構(gou)成(cheng)及(ji)相(xiang)關(guan)性(xing)能(neng)指(zhi)標(biao)，決(jue)定(ding)了(le)其(qi)設(she)計(ji)最(zui)終(zhong)產(chan)品(pin)性(xing)能(neng)指(zhi)標(biao)的(de)實(shi)現(xian)及(ji)可(ke)加(jia)工(gong)性(xing)。

2019-08-28
硬件工程師需要了解的PCB設計問題

以下總結了硬件工程師需要了解PCB設計7個方麵的問題，比如：在進行高速多層PCB設計時，關於電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據是什麼？常用哪些封裝？

2019-06-11
高頻PCB電路設計常見的66個問題

隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCBshejijishuyichengweiyigezhongyaodeyanjiulingyu。zuozhegenjuduonianzaiyingjianshejigongzuozhongdejingyan，zongjieyixiegaopindianludeshejijiqiaojizhuyishixiang，gongdajiacankao。

2018-11-09
關於PCB高頻電路板布線那些事

隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。本文首先對高頻電路板做了簡單介紹，其次闡述了PCB設計高頻電路板布線技巧，最後介紹了PCB設計高頻電路板布線注意事項，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-10-11
PCB過孔設計的技巧解析

PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常占PCB製板費用的30%到40%。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。

2018-10-10
ESD - 設計PCB時的抗靜電放電方法

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防範ESD.盡可能使用多層PCB，相對於雙麵PCB而言，地平麵和電源平麵，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙麵PCB的1/10到1/100.對於頂層和底層表麵都有元器件、具有很短連接線。

2017-01-30

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