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算力高達97 TOPS！Lenovo新一代ThinkEdge以無風扇加固設計重塑工業邊緣AI
邊緣計算已成為連接設備、基礎設施與雲端的關鍵樞紐。Lenovo正式擴充其ThinkEdge產品係列，推出新一代AI驅動的邊緣計算解決方案，旨在解決傳統服務器難以適應的惡劣及空間受限環境挑戰。該係列涵蓋了從緊湊型智能網關ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就緒網關ThinkEdge SE30n Gen 2，到擁有高達97 TOPS算力的ThinkEdge SE60n Gen 2，以及Lenovo首款工業級一體機平板電腦ThinkEdge SE50a。這些專為工業場景打造的無風扇加固機型，不僅支持7x24小時不間斷運行，更通過整合最新Intel Core處理器與可擴展AI方案，助力零售、製造、醫療及交通等行業將實時數據轉化為即時決策與行動。
2026-02-25
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邁來芯單線圈驅動芯片：二十載深耕，實現無代碼開發與高能效雙突破
電機作為智能設備的動力基石已深度滲透各領域，消費電子等行業對其微型化、低成本與高能效的需求，推動高密度集成解決方案成為競爭核心。自1999年推出首款兩線圈風扇驅qu動dong器qi起qi，邁mai來lai芯xin深shen耕geng單dan線xian圈quan無wu刷shua直zhi流liu電dian機ji驅qu動dong領ling域yu二er十shi餘yu年nian，實shi現xian了le從cong基ji礎chu控kong製zhi到dao全quan棧zhan集ji成cheng智zhi能neng方fang案an的de躍yue遷qian。其qi單dan線xian圈quan驅qu動dong芯xin片pian采cai用yong全quan功gong能neng模mo塊kuai集ji成cheng架jia構gou，外wai接jie一yi個ge電dian容rong即ji可ke閉bi環huan控kong製zhi，搭da配pei無wu代dai碼ma配pei置zhi平ping台tai降jiang低di開kai發fa門men檻kan，疊die加jia高gao精jing度du控kong速su等deng優you勢shi，已yi在zai汽qi車che電dian子zi、工業自動化等多領域構建廣泛應用生態。
2025-12-17
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CPU總是過熱降頻？工程師教你隻看這5個核心參數，選出高性價比靜音風扇
在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風扇絕非簡單的“扇葉+馬達”。它是一個在嚴苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機電係統（Mechatronics System），其設計融合了電機工程、流體力學、材料科學與自動控製原理。
2025-12-05
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工業充電器PFC拓撲進化論：SiC如何重塑高效電源設計？
在工業4.0時代，從便攜式電動工具到重型AGV（自動導引車），電池供電設備正加速滲透製造業、倉儲物流和建築領域。然而，工業級充電器的設計挑戰重重：既要承受嚴苛環境（如高溫、震動、粉塵），又需在120V~480V寬輸入電壓下保持高效穩定，同時滿足輕量化、無風扇散熱的需求。碳化矽（SiC）功率器件的崛起，正為這一難題提供破局關鍵——其超快開關速度和低損耗特性，不僅提升了功率密度，更解鎖了傳統IGBT難以實現的新型PFC（功率因數校正）拓撲。本文將深入解析工業充電器的PFC級設計策略，助您精準選型。
2025-08-18
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破解工業電池充電器難題：升壓or圖騰柱？SiC PFC拓撲選擇策略
工業設備電動化浪潮下，電池充電器麵臨嚴苛挑戰：需兼容120-480V寬壓輸入，在震動/粉塵/溫變等惡劣條件下實現高效供電，同時滿足尺寸重量極限壓縮與無風扇散熱需求。本文聚焦PFC級核心設計，對比升壓與圖騰柱拓撲的實戰優劣，解析SiC MOSFET如何重構工業充電器性能邊界。
2025-06-19
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基於HK32C030的高效智能排風扇解決方案揭秘！
在現代生活中，無論是住宅、商業場所還是工業環境，良好的通風換氣都至關重要。隨著科技的不斷進步，智能排風扇逐漸走進大眾視野，而基於 HK32C030 的智能排風扇解決方案更是以其獨特的優勢，為市場帶來了全新的機遇。
2025-02-18
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基於 SiC 的三相電機驅動開發和驗證套件
工業電機驅動器涵蓋廣泛的應用，從低壓工業驅動器（例如風扇、泵和傳送帶、熱泵和空調）以及伺服驅動器。據估計，這些通常由交流電源驅動的電動機占工業用電量的 70-80%。yinci，renmenyouqiangliededongjilaitigaozhexiequdongqidexiaolv。jishigaicanshudeweixiaogaijinyenengzaijieshengnengyuanhechengbenfangmianchanshengshenyuandeyingxiang。guojidianhuaxueweiyuanhui (IEC) 為電機和集成電機驅動器製定了各種效率標準。例如，現在主要國家都要求采用IE3標準。在歐盟，額定輸出功率在 75 kW 至 200 kW 之間的電機需要符合 IE4 標準。
2025-01-21
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如何利用英飛淩MOTIX embedded power硬件機製標定小電機ECU
英飛淩MOTIX™ MCU專(zhuan)為(wei)實(shi)現(xian)一(yi)係(xi)列(lie)電(dian)機(ji)控(kong)製(zhi)應(ying)用(yong)的(de)機(ji)電(dian)電(dian)機(ji)控(kong)製(zhi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)而(er)設(she)計(ji)，在(zai)這(zhe)些(xie)應(ying)用(yong)中(zhong)，小(xiao)尺(chi)寸(cun)封(feng)裝(zhuang)和(he)最(zui)少(shao)數(shu)量(liang)的(de)外(wai)部(bu)組(zu)件(jian)是(shi)必(bi)不(bu)可(ke)少(shao)的(de)，包(bao)括(kuo)但(dan)不(bu)限(xian)於(yu)：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風扇，發動機冷卻風扇，水泵。由於電機量產的參數的非一致性。需要對這些小電機進行產線級別標定。以下是一些適配MOTIX™ MCU 硬件特性的標定方法參考。
2024-12-04
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用於極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
在 PCB layout 中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風扇，到(dao)複(fu)雜(za)的(de)外(wai)殼(ke)和(he)散(san)熱(re)片(pian)設(she)計(ji)。熱(re)管(guan)理(li)的(de)目(mu)標(biao)是(shi)將(jiang)器(qi)件(jian)溫(wen)度(du)降(jiang)低(di)到(dao)一(yi)定(ding)的(de)水(shui)平(ping)以(yi)下(xia)，當(dang)溫(wen)度(du)高(gao)於(yu)該(gai)水(shui)平(ping)時(shi)，器(qi)件(jian)可(ke)能(neng)失(shi)效(xiao)或(huo)用(yong)戶(hu)可(ke)能(neng)接(jie)觸(chu)到(dao)極(ji)端(duan)溫(wen)度(du)。在(zai)許(xu)多(duo)外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)要(yao)求(qiu)寬(kuan)鬆(song)的(de) PCB 設計中，高溫元件通常會采用風扇或散熱片進行熱管理。
2024-11-25
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如何利用英飛淩MOTIX™ embedded power硬件機製標定小電機ECU
英飛淩MOTIX™ MCU專(zhuan)為(wei)實(shi)現(xian)一(yi)係(xi)列(lie)電(dian)機(ji)控(kong)製(zhi)應(ying)用(yong)的(de)機(ji)電(dian)電(dian)機(ji)控(kong)製(zhi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)而(er)設(she)計(ji)，在(zai)這(zhe)些(xie)應(ying)用(yong)中(zhong)，小(xiao)尺(chi)寸(cun)封(feng)裝(zhuang)和(he)最(zui)少(shao)數(shu)量(liang)的(de)外(wai)部(bu)組(zu)件(jian)是(shi)必(bi)不(bu)可(ke)少(shao)的(de)，包(bao)括(kuo)但(dan)不(bu)限(xian)於(yu)：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風扇，發動機冷卻風扇，水泵。由於電機量產的參數的非一致性。需要對這些小電機進行產線級別標定。以下是一些適配MOTIX™ MCU 硬件特性的標定方法參考。
2024-11-12
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在邊緣部署單對以太網
工業領域的工廠長期以來一直使用數字數據來監視和控製生產設施。工廠、數據中心和商業建築中的大型網絡係統一直在將其數字信息網絡的邊緣越來越近地推向現實物理世界。溫度、壓力、接近或光等物理測量值會被轉換為數字信息以供係統處理，計算出的結果隨後會轉化為實際設備（如閥門、風扇、電源和指示器等）的物理動作。信息技術（IT）網絡與運營技術（OT）網絡正趨向於使用類似的技術來簡化整個組織的數據流。
2024-09-13
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如何使用帶有I2C和SPI解碼的示波器排查係統問題
大多數基於微控製器的設計都使用I2C或SPI，或兩者兼用，來實現控製器之間以及控製器與外圍芯片之間的通信。當芯片發送特定的I2C或SPI數據包時，能夠看到嵌入式係統內部的操作對於排除故障至關重要。許多管理相對較慢參數的芯片，如溫度傳感器、電機控製器、人機界麵或電源管理等，都將這些總線作為與係統其他部分通信的主要手段。其他高速芯片，如通信集成電路、時鍾和模數轉換器，通常也通過這些總線進行配置。例如，在電源啟動後排查冷卻風扇問題時，查看發送到風扇控製器集成電路的SPI命令的時序和結構，以及風扇的驅動信號和電源，可能會有所幫助。
2024-05-14
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