1問：在進行高速多層PCB設計時
，關於電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據是什麼？常用哪些封裝，能否舉幾個例子。

 

答：0402是手機常用；0603是一般高速信號的模塊常用；依據是封裝越小寄生參數越小
，當然不同廠家的相同封裝在高頻性能上有很大差異。建議在關鍵的位置使用高頻專用元件。

 

2問：多層板布局時需要注意哪些事項
？

 

答：duocengbanbujushi，yinweidianyuanhedicengzaineiceng
，yaozhuyibuyaoyouxuanfudedipingmianhuodianyuanpingmian，lingwaiyaoquebaodadaodishangdeguokongqueshiliandaoledipingmianshang，zuihoushiyaoweiyixiezhongyaodexinhaojiayixieceshidian，fangbiantiaoshideshihoujinxingceliang。

 

3問：通孔和盲孔對信號的差異影響有多大
？應用的原則是什麼？

 

答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減jian少shao層ceng數shu和he板ban麵mian尺chi寸cun的de有you效xiao方fang法fa，並bing大da大da減jian少shao了le鍍du覆fu通tong孔kong的de數shu量liang。但dan相xiang比bi較jiao而er言yan
，通tong孔kong在zai工gong藝yi上shang好hao實shi現xian，成cheng本ben較jiao低di，所suo以yi一yi般ban設she計ji中zhong都dou使shi用yong通tong孔kong。

 

4問：在設計PCB 時，如何考慮電磁兼容性 EMC/EMI，具體需要考慮哪些方麵
？采取哪些措施？

 

答：好的 EMI/EMC 設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, PCB 疊(die)層(ceng)的(de)安(an)排(pai)，重(zhong)要(yao)聯(lian)機(ji)的(de)走(zou)法(fa)，器(qi)件(jian)的(de)選(xuan)擇(ze)等(deng)。例(li)如(ru)時(shi)鍾(zhong)產(chan)生(sheng)器(qi)的(de)位(wei)置(zhi)盡(jin)量(liang)不(bu)要(yao)靠(kao)近(jin)對(dui)外(wai)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)
，高(gao)速(su)信(xin)號(hao)盡(jin)量(liang)走(zou)內(nei)層(ceng)並(bing)注(zhu)意(yi)特(te)性(xing)阻(zu)抗(kang)匹(pi)配(pei)與(yu)參(can)考(kao)層(ceng)的(de)連(lian)續(xu)以(yi)減(jian)少(shao)反(fan)射(she)
，器(qi)件(jian)所(suo)推(tui)的(de)信(xin)號(hao)之(zhi)斜(xie)率(lv)(slew rate)盡量小以減低高頻成分
，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。另外
，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路麵積盡量小(也就是回路阻抗 loop impedance 盡量小)以減少輻射
， 還可以用分割地層的方式以控製高頻噪聲的範圍，最後，適當的選擇PCB 與外殼的接地點(chassis ground)。

 

5問：高速 PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什麼好的建議
？

 

答：高速 PCB，最好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

 

6問：在即有模擬電路又有數字電路的電路中，PCB 板設計時如何避免互相幹擾問題？

 

答：模擬電路如果匹配合理輻射很小，一般是被幹擾。幹擾源來自器件、電源、空間和 PCB；數字電路由於頻率分量很多
，所以肯定是幹擾源。解決方法一般是

，合理器件的布局

、電源退偶、PCB 分層,如果幹擾特點大或者模擬部分非常敏感，可以考慮用屏蔽罩 。

 

7問：怎樣判斷PCB板設計時需要多少層？

 

答：從走線密度、BGA和信號3方麵考慮：

 

1. 走線密度

 

一般來說
，PCB先布局，再來評估板子的層數
；布局完後，就可以看到板子的信號流向，走線順不順（考慮交叉線），需要幾個走線層。評估重點在飛線最密集的區域
，因為最密集區域的走線理順，其他稀鬆的區域就easy了；

 

2. BGA：

 

當有PCB上BGA時候
，評估重點在於BGA的深度（就是焊盤至中間焊盤（一般為電源或者地的焊盤）的個數），BGA焊盤的間距在0.65mm以上的時候，兩個深度的焊盤走一層信號線；

 

3. 信號考慮：

 

基於信號質量的考慮，都需要添加地層（屏蔽籠子），進行電磁幹擾屏蔽
，增加回流路徑。比如一般來說可以toplayer-signal1-signal2-bottom，但是為了得到更好的、更加穩定的信號
，可以設計成toplayer-GND-signal1-signal2-PWM-bottom（但一般都不會這樣，因為成本原因）。