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PCB疊層設計層的排布原則和常用層疊結構

層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑製電磁幹擾的一個重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結構的相關內容。對於電源、地的層數以及信號層數確定後，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題。

2016-08-22
電源模塊散熱問題，多層PCB布局方法來解決！

本文討論了一種使用通孔布置來最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法。其中的電源模塊可以配置為兩路20A單相輸出或者單路40A雙相輸出。使用帶通孔的示例電路板設計來給電源模塊散熱，以達到更高的功率密度，使其無需散熱器或風扇也能工作。

2015-08-06
工程師經驗分享：多層PCB板如何準確接地？

在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。那麼如何很好的對多層板的PCB進行接地呢？本文就為大家解答，分享一位工程師多年的PCB設計經驗，教你如何對多層PCB板進行接地。

2015-05-11
工程師奉獻：多層PCB板的設計接地經驗

在(zai)四(si)層(ceng)板(ban)的(de)條(tiao)件(jian)下(xia)，往(wang)往(wang)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)一(yi)個(ge)完(wan)整(zheng)的(de)地(di)平(ping)麵(mian)和(he)完(wan)整(zheng)的(de)電(dian)源(yuan)平(ping)麵(mian)，隻(zhi)需(xu)要(yao)進(jin)行(xing)分(fen)成(cheng)幾(ji)組(zu)的(de)電(dian)路(lu)的(de)地(di)線(xian)與(yu)地(di)平(ping)麵(mian)連(lian)接(jie)，並(bing)且(qie)將(jiang)工(gong)作(zuo)噪(zao)聲(sheng)地(di)特(te)別(bie)的(de)處(chu)理(li)。但(dan)是(shi)設(she)計(ji)可(ke)不(bu)簡(jian)單(dan)。本(ben)文(wen)為(wei)大(da)家(jia)分(fen)享(xiang)的(de)是(shi)工(gong)程(cheng)師(shi)關(guan)於(yu)多層PCB板的設計接地經驗，希望能幫助大家。

2014-12-01
熱烈祝賀華強PCB通過美國UL認證

近日，多層PCB快板製造專家華強PCB宣布，公司順利通過了UL測試，並最終取得了UL認證，認證編號：E469747。用戶可以登錄以下網址查看UL認證記錄：點擊這裏查詢。

2014-11-07
EMI解決方法之多層PCB設計

解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑製方法包括：利用EMI抑製塗層、選用合適的EMI抑製零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控製EMI輻射中的作用和設計技巧。

2014-09-03
第四講 PCB板地線設計12大規則

在電子設備中，接地是控製幹擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分幹擾問題。本講給出了多層PCB和單層PCB的地線設計的12大詳細規則，包括正確選擇單點接地與多點接地、將數字電路與模擬電路分開、盡量加粗接地線、將接地線構成閉環路等內容。

2013-06-27
使用新技巧設計PCB時抗靜電放電的方法

在pcb板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現pcb的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防範ESD。*盡可能使用多層PCB，相對於雙麵PCB而言，地平麵和電源平麵，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙麵PCB的1/10到1/100。對於頂層和底層表麵都有元器件、具有很短連接線。

2012-03-22
基於電磁兼容技術的多層PCB布線設計

隨(sui)著(zhe)現(xian)代(dai)電(dian)子(zi)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)以(yi)及(ji)芯(xin)片(pian)的(de)高(gao)速(su)化(hua)和(he)集(ji)成(cheng)化(hua)，各(ge)種(zhong)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)係(xi)統(tong)內(nei)外(wai)的(de)電(dian)磁(ci)環(huan)境(jing)更(geng)加(jia)複(fu)雜(za)，因(yin)此(ci)在(zai)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)階(jie)段(duan)考(kao)慮(lv)電(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)性(xing)( EMC) 設計是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。

2011-12-01

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