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英飛淩再度稱雄功率電子市場,進一步鞏固全球第一位置
英飛淩科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續第六年穩居全球第一的寶座
2009-08-20
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2009分立器件市場:技術是熱點 機遇造趨勢
目前,中國的半導體分立器件產業已經在國際市場占有舉足輕重的地位並保持著持續、快速、穩定的發展。隨著電子整機、消費類電子產品等市場的持續升溫,新型分立器件在汽車電子、節能照明等等成了廣受關注的問題。
2009-08-18
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2009分立器件市場:新應用帶動新技術 新機遇推動新趨勢
2009分立器件市場:新應用帶動新技術 新機遇推動新趨勢
2009-08-12
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把脈市場危機 前瞻產業趨勢
——聚焦2009中國半導體分立器件市場年會把脈市場危機 前瞻產業趨勢
2009-08-12
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德昌電子:精益製造
汕尾德昌電子有限公司主要從事半導體封裝製造業務。技術領域包括玻封二極管、塑封軸型二極管、SMD二極管如123/323/523全係列二極管的封裝及測試。分立器件/大功率晶體管如TO-220以及許多非常獨特的用於電路保護的特殊封裝產品及用於汽車行業的德昌自主產品及OEM業務。全線產品沿用高端科研技術,嚴格執行生產流程品質管控係統,公司通過了ISO/TS 16949:2002 和綠色環境認證ISO 14000認證。
2009-07-13
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分立半導體器件 老市場 新機遇
分立器件是(shi)電(dian)子(zi)工(gong)業(ye)的(de)支(zhi)撐(cheng)產(chan)業(ye),是(shi)電(dian)子(zi)工(gong)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)基(ji)礎(chu)。器(qi)件(jian)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)快(kuai)慢(man)不(bu)僅(jin)直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)整(zheng)個(ge)電(dian)子(zi)工(gong)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan),而(er)且(qie)對(dui)發(fa)展(zhan)信(xin)息(xi)技(ji)術(shu),改(gai)造(zao)傳(chuan)統(tong)產(chan)業(ye),提(ti)高(gao)技(ji)術(shu)裝(zhuang)備(bei)水(shui)平(ping),促(cu)進(jin)社(she)會(hui)科(ke)技(ji)進(jin)步(bu)都(dou)有(you)重(zhong)要(yao)意(yi)義(yi)。近(jin)年(nian)來(lai)國(guo)際(ji)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)業(ye)向(xiang)中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)的(de)快(kuai)速(su)轉(zhuan)移(yi),中國已成為全球最具發展潛力的半導體製造基地和繁榮的銷售市場。在全球半導體產業整體處於低穀的情況下,而中國的半導體產業卻一枝獨秀。
2008-12-15
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風華半導體分立器件獲得“廣東省名牌產品”稱號
近期,風華高科半導體分立器件繼本年初獲得采用國際先進標準認可標誌和證書後,又被評為2008年“廣東省名牌產品”。在廣東省名牌戰略推進委員會公告的“半導體分立器件”產品評選類別中,風華高科是唯一一家獲此殊榮的企業。
2008-12-15
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Total Solution時代,被動器件與分立器件真的已成雞肋?
Total Solution時代,被動器件與分立器件真的已成雞肋?
2008-11-17
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Total Solution時代,被動器件與分立器件真的已成雞肋?
Total Solution大行其道,但芯片外圍電路設計依然重要,嚴謹的基礎和外圍電路設計需要精到的選擇被動和分立器件,Total Solution時代,創新設計可以從基礎電路和外圍電路做起,國內廠商需要在這些方麵做出努力。
2008-11-05
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分立器件封裝低端市場競爭激烈
目前,半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業那樣的優惠政策,不利於分立器件持續發展。中國分立器件企業要堅持在科學發展中尋找解決困難的途徑,以積極的姿態迎接中國半導體美好的明天。
2008-10-21
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便攜式設備充電電路的分立器件保護方案
便攜式電子係統往往需要通過一個牆體適配器(交流-直流轉換子係統)liyongwaibudianyuanweiqineibudianchichongdian。rujindedianchizudadoucaiyonglelijishu,yinweilijishunengjianxiaobianxieshichanpindezongzhongliang。danlingyifangmian,zhezhongchanpinbixuzunshouyangedechongdianguize。xuyaozhuyideshi,chongdianbuzhouruguochuxianwentikenenghuidaozhililiziwendushenggao、熱(re)量(liang)失(shi)控(kong)而(er)產(chan)生(sheng)爆(bao)炸(zha),威(wei)脅(xie)人(ren)們(men)的(de)生(sheng)命(ming)。要(yao)避(bi)免(mian)出(chu)現(xian)此(ci)類(lei)事(shi)故(gu),首(shou)選(xuan)的(de)安(an)全(quan)措(cuo)施(shi)之(zhi)一(yi)就(jiu)是(shi)從(cong)外(wai)部(bu)來(lai)保(bao)護(hu)負(fu)責(ze)管(guan)理(li)電(dian)池(chi)組(zu)充(chong)電(dian)的(de)內(nei)部(bu)充(chong)電(dian)器(qi)。
2008-10-11
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微封裝晶體管和二極管:安森美半導體便攜應用產品
安森美半導體擴充分立器件封(feng)裝(zhuang)係(xi)列(lie),推(tui)出(chu)新(xin)微(wei)封(feng)裝(zhuang)的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)和(he)二(er)極(ji)管(guan)。新(xin)增(zeng)加(jia)的(de)封(feng)裝(zhuang)拓(tuo)展(zhan)了(le)公(gong)司(si)的(de)微(wei)封(feng)裝(zhuang)晶(jing)體(ti)管(guan)和(he)二(er)極(ji)管(guan)係(xi)列(lie),配(pei)合(he)當(dang)今(jin)空(kong)間(jian)受(shou)限(xian)型(xing)便(bian)攜(xie)應(ying)用(yong)的(de)嚴(yan)峻(jun)設(she)計(ji)需(xu)求(qiu)。
2008-08-12
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
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