機遇與挑戰：

• 消費電子
  
  、計算機與外設和網絡通信三大應用市場拉動分立器件市場
• 目前，光電二極管銷售增長最快
  
  ，功率晶體管銷售額最大，二極管、三極管增幅平穩
• 我國分立器件新技術新產品研發欠缺，缺乏自主知識產權的創建和法律保護
• 信息產業的不斷推進及新材料和新技術對分立器件提出更高要求  
• 美元貶值、勞動力成本上升等打擊對企業發展帶來不利影響

 市場數據：

• 照明領域對分立器件產品需求量的增長率將達到年均28.2%
• 目前通過分銷渠道進入市場的分立器件產品已經占市場總量的70%

muqian
，bandaotifenliqijianhaimeiyouxiangshoudaoxiangjichengdianluchanyenayangdeyouhuizhengce，buliyufenliqijianchixufazhan。zhongguofenliqijianqiyeyaojianchizaikexuefazhanzhongxunzhaojiejuekunnandetujing，yijijidezitaiyingjiezhongguobandaotimeihaodemingtian。

jinguanjichengdianludefazhanshiyixieqijianyijichengjinjichengdianlu，danyouyufenliqijiandeteshuxing
，shifenliqijianrengweibandaotichanpindezhongyaozuchengbufen。jishinianlaibandaotifenliqijianrenganzishenfazhandeguilvxiangqianfazhan。jinguanfenliqijianxiaoshouezaishijiebandaotizongxiaoshouezhongsuozhanbizhongzhunianxiajiang，danshizaishijiebandaotishichangzhongfenliqijianmeiniandexiaoshouerengyiyiweishupingwenzengchang。guoneibandaotifenliqijiandefazhanyeshiruci，qieyimeinianliangweishudesuduzengchang，gaoyushijiedezengchangshuiping。youcikejian

，bandaotifenliqijianrengyouhendadefazhankongjian。

光電二極管銷售額增長最快

2007年世界半導體產業增長趨緩，但中國分立器件市場仍在2006年的基礎上穩步攀升、不斷壯大
，鞏固了其全球最大分立器件市場地位。

congguoneifenliqijianshichangdequyujiegoukan，zhujiangsanjiaozhoudiqurengshizuidadequyushichang，changjiangsanjiaozhouzeshigequyushichangzhongzongliangzengchangzuixunsudediqu
，lianggediqujibenshangqiguxiangdang。chuyishangliangdaquyuwai，jingjinhuanbohaiyeshiguoneifenliqijiandezhongyaoquyushichang
，qitadiquyezaijueqi。

從目前國內分立器件產品的市場應用結構看，其應用領域涵蓋消費電子
、計算機及外設
、網絡通信、電子專用設備與儀器儀表、汽車電子
、LED顯示屏以及電子照明等多個方麵。在市場應用結構上，消費電子、計算機與外設和網絡通信仍是最主要的三大應用市場。其中計算機及外設產品仍是整個分立器件市場中最大的需求領域。汽車電子
、電子照明、工業自動化、儀器儀表、醫療電子、電子顯示3G通信以及節能節電是未來半導體分立器件市場的熱點領域，受這些熱點領域的帶動，功率半導體器件(包括雙極型和MOS)、光電子器件(特別是高亮度發光管)、射頻與微波器件、功率肖特基二極管以及霍爾器件等的市場預期將會有很大的增長。

在目前國內分立器件市場的產品結構上，二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類主要產品中
，光電二極管的銷售額增長最為迅速。功率晶體管是國內分立器件市場中銷售額最大的產品，二極管、三極管的市場增幅則比較平穩。

封feng裝zhuang技ji術shu也ye是shi分fen立li器qi件jian的de創chuang新xin領ling域yu之zhi一yi
，由you於yu芯xin片pian製zhi造zao技ji術shu的de不bu斷duan進jin步bu，使shi得de管guan芯xin麵mian積ji大da大da縮suo減jian
，客ke戶hu對dui封feng裝zhuang尺chi寸cun要yao求qiu越yue來lai越yue小xiao，國guo內nei長chang電dian科ke技ji等deng企qi業ye已yi掌zhang握wo極ji限xian尺chi寸cun超chao微wei型xing封feng裝zhuang技ji術shu，產chan品pin體ti積ji和he可ke靠kao性xing等deng方fang麵mian取qu得de了le巨ju大da進jin步bu。

三大應用拉動分立器件市場

受汽車製造業高速增長的帶動
，我國汽車電子產業同步增長，預計未來5年汽車電子領域對分立器件的需求增長將高達年均28.5%，汽車電子正在成為我國分立器件產品的重要需求領域。

照zhao明ming領ling域yu對dui分fen立li器qi件jian的de需xu求qiu主zhu要yao體ti現xian在zai節jie能neng燈deng產chan品pin上shang。近jin幾ji年nian我wo國guo節jie能neng燈deng發fa展zhan很hen快kuai，而er除chu節jie能neng燈deng外wai，電dian子zi鎮zhen流liu器qi也ye是shi具ju有you較jiao大da需xu求qiu的de主zhu要yao產chan品pin。受shou這zhe些xie產chan品pin產chan量liang增zeng長chang的de帶dai動dong
，照zhao明ming領ling域yu對dui分fen立li器qi件jian產chan品pin需xu求qiu量liang的de增zeng長chang率lv將jiang達da到dao年nian均jun28.2%
，從而成為增速第二的市場領域。

未來4年，隨著國內3G牌照的發放、3G網絡建設與無線通信應用的展開，市場對3G局端與終端設備、無wu線xian接jie收shou發fa射she等deng的de需xu求qiu將jiang快kuai速su增zeng長chang
，這zhe將jiang直zhi接jie拉la動dong國guo內nei通tong信xin設she備bei製zhi造zao業ye的de發fa展zhan
，並bing帶dai動dong對dui各ge類lei分fen立li器qi件jian產chan品pin需xu求qiu的de增zeng長chang。受shou此ci帶dai動dong，預yu計ji未wei來lai4年國內網絡通信及RFID識別技術應用領域對分立器件的需求增幅將達到年均16.3%，從而成為整體市場的第三大增長點。

從中長期趨勢來看

，未來幾年，國內分立器件市場雖會保持穩定的增長態勢，但銷售量和銷售額年均複合增長率都有所減速。

新技術新產品研發欠缺

我國分立器件行業發展中還存在不少問題，首先
，缺乏新產品的研發。新產品研發是我國大多數半導體分立器件企業的“軟肋”。新技術的深入研究和開發又是新產品研發的基礎。作為我國半導體分立器件主要產品的普通二、三極管
，它們是低端產品，技術含量相對較低，製造工藝也相對較簡單
，而有的微波毫米波器件、高速器件、大功率器件
、低噪聲器件
、光電器件的技術含量和製造難度甚至超過了大規模集成電路。但無論是低端產品還是高端產品，都有一個創新的問題
，有創新
、有應用、有知識產權，就有市場。因此，新產品的研發首先是新技術的研發。

其次，缺乏自主知識產權的創建和法律保護。我國《專利法》已經實施21年nian
，而er獲huo得de自zi主zhu知zhi識shi產chan權quan並bing得de到dao有you效xiao保bao護hu的de半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian寥liao寥liao無wu幾ji。相xiang反fan，很hen多duo跨kua國guo公gong司si在zai還hai沒mei有you大da舉ju進jin入ru中zhong國guo市shi場chang之zhi前qian就jiu積ji極ji地di在zai中zhong國guo申shen請qing專zhuan利li，其qi中zhong就jiu有you很hen多duo是shi半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian。例li如ru日ri本ben佳jia能neng公gong司si早zao在zai1991年就在中國申請了“肖特基結半導體器件”的發明專利
；瑞典艾利森電話股份有限公司2000年向中國專利局申請了“MOSFET的製造方法”的發明專利。這樣的例子不勝枚舉。

雖然我國發明專利的申請量已經躍居世界發明專利申請量前幾位
，然而信息電子高新技術領域來自國外的發明專利申請量已高達90%以上
，而我國99%的(de)企(qi)業(ye)既(ji)沒(mei)有(you)申(shen)請(qing)國(guo)際(ji)專(zhuan)利(li)也(ye)沒(mei)有(you)申(shen)請(qing)國(guo)內(nei)專(zhuan)利(li)，其(qi)中(zhong)就(jiu)包(bao)括(kuo)我(wo)們(men)大(da)多(duo)數(shu)半(ban)導(dao)體(ti)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)企(qi)業(ye)。對(dui)國(guo)內(nei)封(feng)測(ce)企(qi)業(ye)而(er)言(yan)越(yue)想(xiang)往(wang)高(gao)端(duan)發(fa)展(zhan)，發(fa)現(xian)技(ji)術(shu)都(dou)被(bei)歐(ou)、美、日、韓等國壟斷，很難找到“突破口”。但分立器件具有小批量
、多品種、多標準的特點
，國內企業隻要持之以恒總會有所收獲。

多方入手培育核心競爭力

信息產業數字化

、智能化、網wang絡luo化hua的de不bu斷duan推tui進jin以yi及ji新xin材cai料liao和he新xin技ji術shu的de不bu斷duan湧yong現xian，都dou將jiang對dui半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian未wei來lai的de發fa展zhan產chan生sheng深shen遠yuan的de影ying響xiang
，將jiang會hui從cong不bu同tong的de側ce麵mian促cu進jin半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian向xiang高gao頻pin、寬帶
、高速
、低噪聲、大功率、大電流、高線性
、大動態範圍、高效率
、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠
、微小型等方麵快速發展。

電子信息係統的小型化，甚至微型化
，必然要求其各部分


，包括半導體分立器件在內盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化，有一部分半導體分立器件的發展可能會趨向模塊化
、集成化。

封裝技術正在向多元化發展
，主要向微小尺寸封裝
、複合化封裝、焊球陣列封裝、直接FET封裝、IGBT封裝、無鉛封裝六大方向延伸發展。

guoneiqiyexucongduofangmianrushoupeiyuhexinjingzhengli，tishengguoneifenliqijianzhizaoqiyezaiguojiwutaishangdehuayuquan。shouxian，jujiqiyeyoushixunqiushichangtupo。muqianzhongguofenliqijianqiyerengyilaodongmijixingqiyejuduo，qiyoushizhuyaotixianzaitouzishao、經(jing)營(ying)靈(ling)活(huo)。因(yin)此(ci)，國(guo)內(nei)企(qi)業(ye)應(ying)充(chong)分(fen)利(li)用(yong)這(zhe)一(yi)優(you)勢(shi)，按(an)照(zhao)市(shi)場(chang)供(gong)求(qiu)關(guan)係(xi)

，尋(xun)找(zhao)市(shi)場(chang)上(shang)比(bi)較(jiao)穩(wen)定(ding)的(de)量(liang)大(da)麵(mian)廣(guang)的(de)產(chan)品(pin)。此(ci)外(wai)
，各(ge)企(qi)業(ye)還(hai)應(ying)充(chong)分(fen)發(fa)揮(hui)自(zi)身(shen)經(jing)營(ying)靈(ling)活(huo)的(de)特(te)點(dian)，及(ji)時(shi)根(gen)據(ju)市(shi)場(chang)的(de)變(bian)化(hua)來(lai)調(tiao)整(zheng)產(chan)品(pin)結(jie)構(gou)，從(cong)而(er)擴(kuo)大(da)收(shou)益(yi)，降(jiang)低(di)風(feng)險(xian)。

qici，yikaojishuchuangxinzhanlinggaoduanshichang。muqianguoneifenliqijianchengxianliangjihuadefazhanqushi，jididuanshichangjingzhengjilie，jiageyiluxiahua，gaoduanshichangzengchangxunsu，chanpingongbuyingqiu。gefenliqijianshengchanqiyeyingshunyingzheyifazhanfangxiang，jijijinxingjishuyanfa，binggenjuzhengjichanpinxiangbianxieshi、低功耗方向發展的趨勢，及時向市場推出有關新產品

，適應全球向節能降耗、快速方便需求轉化的大趨勢，隻有這樣才能避開價格戰的泥潭，並獲取較高利潤。

最後，通過延伸渠道擴大市場份額。分立器件作為半導體產品中的“大路貨”，其分銷渠道在整個市場拓展中占有非常重要的地位，目前通過分銷渠道進入市場的分立器件產品已經占市場總量的70%。建jian議yi有you關guan分fen立li器qi件jian製zhi造zao商shang
，特te別bie是shi國guo內nei廠chang商shang應ying在zai國guo內nei外wai營ying銷xiao網wang絡luo渠qu道dao的de建jian設she上shang花hua更geng多duo的de精jing力li，以yi突tu破po市shi場chang瓶ping頸jing，從cong而er達da到dao擴kuo大da市shi場chang份fen額e的de目mu標biao。

眾多中小企業麵臨美元貶值、勞動力成本上升等打擊，已舉步維艱甚至倒閉的現狀已為我們敲響警鍾，國內分立器件製造業麵臨再一次“洗牌”的局麵，2008年會加速演繹“強者恒強，弱者淘汰”的故事，但每次危機過後總會催生出幾個“英雄式”的企業。中國分立器件企業要堅持在科學發展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態和創新的工作，迎接中國半導體美好的明天。