【導讀】為滿足高端邊緣計算與複雜嵌入式係統開發需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基於 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發板。該開發平台旨在充分發揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協同能力，為機器視覺、工業控製等應用提供卓越的異構計算性能。為適應不同應用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內存與 8GB eMMC 存儲 的工業級與商業級兩種型號
，助力開發者加速從原型驗證到產品量產的進程。

為滿足高端邊緣計算與複雜嵌入式係統開發需求
，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基於 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發板。該開發平台旨在充分發揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協同能力

，為機器視覺
、工業控製等應用提供卓越的異構計算性能。為適應不同應用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內存與 8GB eMMC 存儲 的工業級與商業級兩種型號，助力開發者加速從原型驗證到產品量產的進程。

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 係列是AMD推出的高性能多處理器係統芯片（MPSoC），主要麵向需要強大處理能力和靈活硬件加速的複雜應用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實時處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，並與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成
，為嵌入式係統和高性能計算提供了廣泛的靈活性和擴展性。

DPU人工智能引擎

Xilinx®深度學習處理器單元（DPU）是專用於卷積神經的可配置計算引擎網絡。引擎中使用的並行度是設計參數，可以根據需要選擇目標設備和應用程序。 它包含一組高度優化的指令，並支持大多數卷積神經網絡，例如VGG，ResNet

，GoogLeNet，YOLO，SSD，MobileNet，FPN等。MYC-CZU3EG-V3搭載DPU AI引擎，可提供強大AI計算能力
，結合DNNDK工具鏈，為AI應用落地提供完整支撐。

320Pin B2B連接設計，穩定可靠

核心板在尺寸大小僅為60mm x 52mm PCB上集成了電源芯片

，Zynq UltraScale+ MPSoC,DDR4,EMMC,QSPI Flash等關鍵器件。核心板采用B2B連接，兩個連接器共計320Pin

，穩定可靠。

超多高速接口，擴展性強

米爾基於AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG核心板，具有PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1, 千兆以太網, DisplayPort等高速接口。

選料、設計、測試認證全方位保證

經過一係列的軟硬件測試，保障產品性能穩定關鍵信號質量測試、高低溫測試

、軟件壓力測試
，24小時無故障運行，適應嚴苛工業環境。

應用場景豐富

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平台具備高性能、低功耗與高擴展性等特點

，能夠滿足嚴苛工業應用中的多樣化需求，適合測試測量，儀器儀表，工業相機
，高端工業控製等場景。

配套開發板

搭載了1路千兆以太網接口，1路USB3.0 Type C接口，1路DP接口
，1路PCIE 2.1接口，1路SATA 接口
，1路CAN接口，1路Debug接口，1路TF接口，1路JTAG接口
，1 路AMD標準LPFMC接口，1路HDMI接口，1路LCD接口，2路PMOD接口
，4路SFP+模塊接口，1路Arduino接口。

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