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從分立器件到集成模塊，安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
UPS 技術已從初代單一應急供電演進為兼具電能優化、故障防護等多元功能的核心電力設備，低能耗、高可靠性成為新時代發展方向。本文聚焦安森美在線式 UPS 方案，係統解析其“AC-DC-AC”核心架構，並深入闡述碳化矽（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模塊（PIM）等關鍵產品的特性與價值，展現功率器件技術升級對 UPS 係統效率與功率密度提升的核心驅動作用。
2025-12-19
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“芯”品發布｜镓未來推出“9mΩ”車規級 GaN FET ，打破功率氮化镓能效天花板！
近日，镓未來正式宣布推出 G2E65R009 係列 650V 9mΩ 車規級氮化镓場效應晶體管（GaN FET）。這款完全符合汽車 AEC-Q101 標準的 650V 氮化镓分立器件，以全球最小的 9mΩ 導通電阻（Rds(on)），引起行業內廣泛關注，迅速成為氮化镓功率半導體在新能源汽車領域性能優化的新標杆。
2025-11-28
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集成化與智能化：國產有刷電機驅動芯片的技術躍遷與應用突圍
在電動工具、汽車電子、智能家居等小功率場景中，有刷直流電機憑借結構簡單、成本低廉、控製便捷等優勢，仍占據超60%市場份額。而驅動芯片作為其“神經中樞”，正經曆從分立器件堆疊向高集成智能控製的轉型。本文將深入剖析有刷電機驅動芯片的核心架構、國產方案的技術突破，以及多場景設計策略，為工程師提供選型與設計的實戰指南。
2025-07-11
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從單管到並聯：SiC MOSFET功率擴展實戰指南
在10kW-50kW中高功率應用領域，SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現並存趨勢。分立方案憑借更高設計自由度和靈活並聯擴容能力突圍——當單管功率不足時，隻需並聯一顆MOSFET即可實現功率躍升，為工業電源、新能源係統提供模塊之外的革新選擇。
2025-06-19
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觀眾登記開啟｜elexcon2024深圳國際電子展8月27-29日約您來見，20+重磅活動與數千新品引爆AI+技術生態
elexcon2024深圳國際電子展將於2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）開幕。展會為電子產業複蘇以及AI時代到來準備好了全棧技術和產品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術與生態、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等。
2024-07-18
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低損耗、高結溫！基本半導體混合碳化矽分立器件性能優勢介紹
IGBT分立器件一般由IGBT和續流二極管（FWD）構成，續流二極管按材料可分為矽材料和碳化矽材料，按照器件結構可分為PIN二極管和肖特基勢壘二極管（SBD）。材料與結構兩兩組合就形成了4種結果：矽PIN二極管、碳化矽 PIN二極管、矽肖特基二極管、碳化矽肖特基二極管。在本篇文章中我們將重點闡述碳化矽肖特基二極管作為續流二極管的混合碳化矽分立器件（後文簡稱為混管）的特性與優點。
2023-10-24
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高功率應用的可擴展性設計
相較於傳統的矽（Si）器件，碳化矽（SiC）擁有諸多優勢，涵蓋了廣泛的功率水平和應用。憑借 SiC 器件更高的工作溫度、更快的開關速度、更高的功率密度和更高的電壓/電流能力，SiC 器件可輕鬆替換現有的基於 Si 的器件及係統。特別是當其可提供行業標準尺寸時，如 WolfPACK 功率模塊係列產品。無論是想要升級係統或者新設計新，SiC 都能以最低的損耗提供最高的效率和可靠性。Wolfspeed SiC 產品組合包含支持所有功率範圍的器件。650 V 至 1,700 V 的分立器件可帶來靈活、低成本的多種解決方案，同時 壓接無基板設計的 WolfPACK 係列能夠滿足行業標準的中等範圍功率要求。設計人員可以在 WolfPACK 模塊和高功率模塊之間自由選擇，從而根據其應用擴展功率，優化功率密度、簡化設計、降低係統成本、提升可靠性。
2022-08-08
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如何化解第三代半導體的應用痛點
在集成電路和分立器件領域，矽始終是應用最廣泛、技術最成熟的半導體材料，但矽材料技術的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導體產業進一步深入對新材料、新工藝、新架構的探索。憑借著在功率、射頻應用中的顯著性能優勢，第三代半導體逐漸顯露出廣闊的應用前景和市場發展潛力。
2022-06-08
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圖騰柱無橋PFC中混合碳化矽分立器件的應用
現代尖端電力電子設備性能升級需要提升係統功率密度、使用更高的主開關頻率。而現有矽基IGBT配合矽基FRD性能已無法完全滿足要求，需要高性能與性價比兼具的主開關器件。為此，基本半導體推出的混合碳化矽分立器件（Hybrid SiC Discrete Devices）將新型場截止IGBT技術和碳化矽肖特基二極管技術相結合，為硬開關拓撲打造了一個兼顧品質和性價比的完美方案。
2022-04-01
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為什麼貼片的開關穩壓器模塊能提高設計工程師的工作效率
製造商不願意將錢花在現成的模塊上，而是參考控製IC的應用電路，使用分立器件搭建一個開關穩壓器安裝在電路板上。這種方法在理論上是有效的，但實際上卻存在一些問題。
2022-01-18
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Vishay 235 EDLC-HVR ENYCAP係列電容器榮獲AspenCore全球電子成就獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月5日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司的235 EDLC-HVR ENYCAP™係列電容器榮獲2021年度AspenCore全球電子成就獎，被評為年度高性能無源/分立器件。該器件是業內先進的加固型ENYCAP雙電層儲能電容器，在+85 °C條件下使用壽命達2,000小時，經過85 / 85 1500小時帶電測試，具有最高等級耐潮濕能力。
2021-11-05
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低成本、高精度的電池測試設備數字控製方案
電dian池chi測ce試shi設she備bei，是shi鋰li離li子zi電dian池chi生sheng產chan線xian後hou處chu理li係xi統tong的de重zhong要yao環huan節jie，對dui於yu鋰li離li子zi電dian池chi的de質zhi量liang至zhi關guan重zhong要yao。電dian池chi測ce試shi設she備bei的de核he心xin功gong能neng是shi對dui鋰li離li子zi電dian池chi進jin行xing高gao精jing度du的de恒heng流liu或huo恒heng壓ya充chong放fang電dian，傳chuan統tong的de控kong製zhi方fang法fa以yi使shi用yong分立器件搭建的模擬控製方案為主。相比於傳統的模擬控製方案，采用TI的C2000™為核心實現的數字控製方案，由於其低成本、高精度、更靈活、保密性較好等優點，將成為未來電池測試設備主流的發展方向。本文中，將詳細介紹如何通過TI的C2000數字控製方案，有效降低係統成本，並保證極高的電流、電壓控製精度。
2020-12-14
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