對於在幾年或幾十年的運作過程中需要實現盡可能最佳性能的儀器而言，LS8 封裝為大型金屬罐型或陶瓷 DIP 封裝提供了一種替代方案。

在電壓基準內部的芯片機械應力常常引起輸出電壓漂移。LS8 封裝實現了卓越的穩定性

，以多種方式最大限度地減小芯片應力。首先，LS8 caiyongdeshimifengfengzhuang
，zhexiaochuleshidudeyingxiang。zheshiyizhongzhongyaoeryouchangchangweibeiyishidaodewuchayuan，yuanyinshifeimifengsuliaofengzhuangxishoushuifensuozhi。zaidianxingqingkuangxia
，feimifengqijianzaixiangduishidubianhua 25% 時可產生 150ppm 或更大的誤差。

此外，LS8 封(feng)裝(zhuang)與(yu)芯(xin)片(pian)直(zhi)接(jie)接(jie)觸(chu)的(de)部(bu)分(fen)極(ji)少(shao)
，因(yin)而(er)降(jiang)低(di)了(le)芯(xin)片(pian)所(suo)承(cheng)受(shou)的(de)封(feng)裝(zhuang)應(ying)力(li)。與(yu)此(ci)相(xiang)反(fan)
，塑(su)料(liao)模(mo)製(zhi)則(ze)是(shi)在(zai)整(zheng)個(ge)使(shi)用(yong)時(shi)間(jian)和(he)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)內(nei)將(jiang)應(ying)力(li)直(zhi)接(jie)施(shi)加(jia)至(zhi)矽(gui)芯(xin)片(pian)。由(you)於(yu)矽(gui)和(he)塑(su)料(liao)具(ju)有(you)不(bu)同(tong)的(de)熱(re)膨(peng)脹(zhang)係(xi)數(shu)

，因(yin)此(ci)塑(su)料(liao)封(feng)裝(zhuang)型(xing)器(qi)件(jian)的(de)溫(wen)度(du)循(xun)環(huan)將(jiang)對(dui)芯(xin)片(pian)施(shi)加(jia)非(fei)彈(dan)性(xing)應(ying)力(li)。其(qi)結(jie)果(guo)是(shi)產(chan)生(sheng)殘(can)留(liu)誤(wu)差(cha)
，即(ji)使(shi)當(dang)器(qi)件(jian)溫(wen)度(du)恢(hui)複(fu)至(zhi) 25°C 時也不例外。

與此相似，一個大的長期漂移誤差分量也是由塑料封裝隨時間推移的穩定過程所致。所有這些問題在 LS8 基準係列中都可顯著減輕。淩力爾特公司設計經理 Brendan Whelan 表示：“LS8 封裝對電壓基準而言是一種突破。最大限度地減小濕度
、遲滯和長期漂移將可盡量降低係統校準要求。這對任何精密設備製造商而言都應該是佳音。”

LS8 基準係列包括了 4 款最受歡迎的淩力爾特精準電壓基準，即 LTC6655、LTC6652、LT6654 和 LT1236。這包括一款 5V 隱埋齊納基準和三款低壓差、2.5V 帶隙基準。這些電壓基準特性豐富
，包括 2ppm/°C 至 20ppm/°C 的溫度漂移、-40°C 至 125°C 的工作溫度範圍、以及低至 0.25ppm 的低頻噪聲。

性能概要：LS8

1
、不受濕度影響的密封封裝
2、卓越的熱遲滯性能
3
、卓越的長期穩定性性能
4、一致的表現
5
、扁平、5mm x 5mm 表麵貼裝 LS8 封裝

淩力爾特的 LS8 基準已全麵投產。