最佳創新設計與工程獎名單公布 (CES2011)
發布時間:2010-11-22
最佳創新設計與工程獎名單公布 (CES2011)
美國消費電子協會(CEA)今天宣布2011年國際消費電子展最佳創新設 計與工程獎獲獎名單。國際消費電子展創新獎旨在嘉獎從35個消費電子產品類別中出脫穎而的設計與工程傑出項目。“這些極具聲望的獎項計劃讓消費電子技術生產商和開發商的產品能夠擺在那些著名的設計者、工程師和媒體麵前,接受他們的公開評選。”CEA主席 兼首席執行官加裏﹒夏皮羅說。“今年提交的作品展示出了消費電子行業的活力和創新力。我們向所有獲獎者表示祝賀,他們的工程創意和 設計觸覺讓我們驚歎不已。”
獲得最佳創新獎的產品是評委們給出最高分的作品,它們將在2011年國際消費電子展拉斯維加斯會議中心的大廳內亮相,陳列在“2011創新設計 與工程陳列專區”。這場全球規模最大的消費電子產品行業展將於2011年1月6日-9日 盛大開幕。
創新獎評比規則主要是基於產品的整體工程設計特點,綜合考慮產品的技術規格、材料、美學和設計特質、產品用途和功能、特點以及與市場中同類產品 相比其設計與創新點等。除了在創新陳列窗展出外,最佳創新獎獲獎產品也將在電子消費產品展中CES公開亮相:國際消費電子展官方媒體發布會定於2011年 1月4日星期二下午4點-7點在威尼斯酒店的威尼斯宴會廳舉行。
2011年最佳創新獎獲獎名單如下:

- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




