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構建具有網絡彈性的嵌入式係統：來自行業領袖的洞見
隨sui著zhe互hu聯lian設she備bei在zai我wo們men的de生sheng活huo中zhong變bian得de無wu處chu不bu在zai，對dui強qiang大da嵌qian入ru式shi安an全quan性xing的de需xu求qiu也ye達da到dao了le前qian所suo未wei有you的de高gao度du。在zai最zui近jin一yi次ci與yu頂ding級ji嵌qian入ru式shi及ji微wei控kong製zhi器qi供gong應ying商shang進jin行xing的de 'Let's Talk Technical' 圓桌會議中，我與來自 Analog Devices、STMicroelectronics、NXP 和 Microchip Technology 的專家們進行了交流，聽取了他們對於不斷演變的嵌入式安全格局及其在當今互聯世界中的關鍵作用的看法。
2026-04-22
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Arteris 與 MIPS 達成合作，攜手加速物理 AI 平台開發
隨著物理 AI 與邊緣 AI 應用對領域專用芯片的需求持續增長，SoC 開發者正日益受到數據傳輸瓶頸、物理設計難題與上市時間壓力的製約。MIPS 將Arteris 係統級 IP 整合至其平台，助力客戶加速開發基於 MIPS RISC‑V 處理器的優化型 SoC。
2026-04-22
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品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇，展示航電與電池測試前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五屆航空電子國際論壇將在上海盛大舉行。作為全球領先的模塊化信號開關與仿真解決方案供應商，品英Pickering集團將攜其前沿的測試與驗證技術亮相A11展位。本次展會，Pickering將重點展示其專為航空、低空飛行器航電設備及新型電池係統量身打造的一係列創新產品，包括全新的Test System Architect測試係統構架軟件、高密度LXI機箱、高速故障注入開關、高精度傳感器與電池仿真模塊等。麵對航空航天與低空經濟領域的快速發展，Pickering旨在通過此次盛會，為行業提供滿足更高性能、可靠性與安全性要求的本地化技術支持與解決方案。
2026-04-17
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芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動，線上線下賦能物聯網創新
隨著物聯網與人工智能技術的深度融合，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅動智能設備創新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亞太區Tech Talks中文技術講座正式拉開帷幕。本次係列活動將從4月持續至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWANjilanyaxindaotancewudaqianyanfangxiang，tongguozhuanjiazaixianjiangshouyushicaopeixun，weikaifazhetigongxitonghuadejishuzhinan。ciwai，xinkekejihaijiangzuoweibojinzanzhushangliangxiang4月下旬的藍牙亞洲大會，現場展示汽車PEPS、環境物聯網等突破性技術。這一係列線上線下相結合的活動，旨在助力開發者掌握關鍵技術，加速下一代互聯智能設備的研發與上市。
2026-04-16
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DOMO工程材料亮相2026中國國際橡塑展：TECHNYL®創新解決方案助力可持續性能
2026年 4月21日，全球領先的聚酰胺工程材料供應商DOMO工程材料將於2026年國際橡塑展（7.2館D54展位）展示其可持續、高性能的材料解決方案。
2026-04-16
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MCU市場份額飆升至36%，英飛淩鞏固全球車用芯片領導地位
4月13日，英飛淩科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次證明了其作為全球領先車用半導體供應商的地位。根據TechInsights發布的2025年nian最zui新xin市shi場chang分fen析xi，英ying飛fei淩ling連lian續xu六liu年nian蟬chan聯lian全quan球qiu車che用yong半ban導dao體ti市shi場chang份fen額e第di一yi，並bing進jin一yi步bu擴kuo大da了le對dui主zhu要yao競jing爭zheng對dui手shou的de領ling先xian優you勢shi。這zhe再zai次ci證zheng明ming了le英ying飛fei淩ling在zai快kuai速su發fa展zhan的de汽qi車che行xing業ye中zhong作zuo為wei首shou選xuan合he作zuo夥huo伴ban的de地di位wei。
2026-04-15
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CITE 2026 圓滿閉幕｜前沿科技彙聚鵬城，世界級產業集群動能澎湃
為期三天的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）在深圳會展中心圓滿落幕
2026-04-13
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具身智能成最大亮點！CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
4月9日，第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026）在深圳會展中心盛大啟幕。本屆博覽會以“新技術、新產品、新場景”為核心，彙聚全球1200家領軍企業，集中展示5000餘項創新成果，並舉辦30餘場同期論壇，打造集技術交流、產品展示與產業合作於一體的高端平台。在“十五五”開局與深圳APEC年的雙重背景下，本屆博覽會立足深圳、輻射亞太，推動電子信息產業向全域智能與全球協作邁進，是中國新一代信息技術產業集群邁向世界級的重要一步。
2026-04-10
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從土豆電池到精準農業：科學經典的現代回響
在無數人的學生時代記憶裏，科學啟蒙往往始於那些妙趣橫生的經典實驗：用土豆或檸檬點亮小燈泡的“水果電池”，靠小蘇打與醋的化學反應模擬“火山爆發”，或是借助注射器與水壓原理實現升降的“液壓吊橋”。這些看似簡單的課堂演示，不僅是STEM教jiao育yu的de核he心xin基ji石shi，更geng暗an藏zang著zhe改gai寫xie未wei來lai的de技ji術shu密mi鑰yao。事shi實shi上shang，科ke學xue的de進jin步bu從cong來lai不bu是shi突tu兀wu的de飛fei躍yue，而er是shi對dui基ji礎chu原yuan理li的de持chi續xu深shen耕geng與yu極ji致zhi延yan伸shen。當dang我wo們men回hui溯su這zhe些xie數shu十shi年nian未wei曾zeng更geng迭die的de校xiao園yuan經jing典dian時shi，會hui驚jing喜xi地di發fa現xian，它ta們men正zheng與yu應ying對dui當dang下xia全quan球qiu重zhong大da挑tiao戰zhan的de前qian沿yan研yan究jiu形xing成cheng深shen刻ke呼hu應ying。
2026-04-09
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1200餘家企業齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
當AIdelangchaocongyunduansuanfayongruxianshishijiedemeiyigechilun，womengairuhechumozhegupengpaideliliang？daan，zangzaiyinianyidudechanyefengxiangbiaoli。jinri，dishisijiezhongguodianzixinxibolanhui（CITE 2026）組委會在深圳舉辦新聞發布會，正式揭曉了將於4月9日至11日在深圳會展中心（福田）舉辦的博覽會全貌。本屆博覽會不僅是年度行業盛事，更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下，向世界集中展示中國電子信息產業創新實力與開放合作姿態的重要窗口。在此背景下，CITE2026以“新技術、新產品、新場景”為主題，來自全球的1200餘家領軍企業與創新團隊齊聚一堂，預計吸引專業觀眾超7萬人次，同期舉辦30餘場論壇活動，共同呈現電子信息產業從底層技術到終端應用的完整生態圖譜。
2026-04-01
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掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
很多人在使用 Gemini 3.1 Pro 時，習慣於直接在默認參數下進行對話。雖然這能解決問題，但無異於駕駛一輛高性能跑車卻始終掛著 D 擋在市區蠕行，極大地浪費了其潛力。Google 在 Gemini 3.1 Pro 中提供了包括 temperature、top_p、top_k 以及 system_instruction 在zai內nei的de豐feng富fu參can數shu調tiao節jie空kong間jian，這zhe些xie變bian量liang的de組zu合he能neng夠gou覆fu蓋gai從cong嚴yan謹jin代dai碼ma生sheng成cheng到dao天tian馬ma行xing空kong創chuang意yi寫xie作zuo的de全quan場chang景jing需xu求qiu。然ran而er，參can數shu調tiao節jie的de複fu雜za性xing成cheng為wei了le普pu通tong用yong戶hu與yu高gao質zhi量liang輸shu出chu之zhi間jian的de一yi道dao鴻hong溝gou。掌zhang握wo這zhe門men“駕駛技術”，將是你從“能用”進階到“好用”的關鍵轉折點。
2026-03-31
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威世科技推出VLMRGB1500係列RGB LED，以0404微型封裝實現寬色域與高亮度
威世科技（Vishay Intertechnology）於2026年3月27日宣布，正式推出其新型三色LED器件——VLMRGB1500係列。這款器件專為追求極致空間效率與豐富色彩表現的應用而設計，在5mA的低驅動電流下即可實現高達252mcd的發光強度。其核心優勢在於緊湊的0404表麵貼裝封裝（1.0mm x 1.0mm x 0.65mm），相較於傳統的PLCC-4封裝，體積大幅縮減70%，同時通過獨立控製紅、純綠、藍三色芯片，能夠精準混合出CIE 1931色域三角形內定義的每一種顏色，為各類RGB顯示屏和背光應用提供了高亮度、寬色域的微型化解決方案。
2026-03-28
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