高速PCB的EMC設計與案例分析

在《電子元件技術網》EMC技術比武博客活動中，一批閃光的EMC工程師：張傳嘉、湯國強
、潘家福
、楊鵬……為大家帶來一波又一波驚喜。 本期大講台推出EMC工程師網友楊鵬關於高速PCB的EMC設計的學習力作：詳細完整的一一剖析高速印製電路板中布局、布線、接地的EMC設計，並通過具體的實際案例，重點介紹高速印製電路板中的I/O端、混合數/模、時鍾、電源、信號完整性等電磁兼容設計。

本期大講台中所列的設計規則，可以幫助大家在PCB設(she)計(ji)中(zhong)解(jie)決(jue)大(da)部(bu)分(fen)的(de)電(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)問(wen)題(ti)，再(zai)通(tong)過(guo)少(shao)量(liang)外(wai)圍(wei)瞬(shun)態(tai)抑(yi)製(zhi)器(qi)件(jian)和(he)濾(lv)波(bo)電(dian)路(lu)及(ji)適(shi)當(dang)的(de)外(wai)殼(ke)屏(ping)蔽(bi)和(he)正(zheng)確(que)的(de)接(jie)地(di)，就(jiu)可(ke)以(yi)輕(qing)鬆(song)完(wan)成(cheng)一(yi)個(ge)滿(man)足(zu)電(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)要(yao)求(qiu)的(de)產(chan)品(pin)。