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經驗總結：PCB設計的熱幹擾及抵製方法

發布時間：2015-03-02 責任編輯：sherryyu

【導讀】熱幹擾是PCB設she計ji中zhong必bi須xu要yao排pai除chu的de重zhong要yao因yin素su。設she元yuan器qi件jian在zai工gong作zuo中zhong都dou有you一yi定ding程cheng度du的de發fa熱re，尤you其qi是shi功gong率lv較jiao大da的de器qi件jian所suo發fa出chu的de熱re量liang會hui對dui周zhou邊bian溫wen度du比bi較jiao敏min感gan的de器qi件jian產chan生sheng幹gan擾rao，若ruo熱re幹gan擾rao得de不bu到dao很hen好hao的de抑yi製zhi，那na麼me整zheng個ge電dian路lu的de電dian性xing能neng就jiu會hui發fa生sheng變bian化hua。那na麼me有you什shen麼me好hao的de方fang法fa來lai抵di製zhi熱re幹gan擾rao呢ne？

為了對熱幹擾進行抑製，可采取以下措施：

(1)發熱元件的放置

不要貼板放置，可以移到機殼之外，也可以單獨設計為一個功能單元，放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機電源、貼於機殼外的功放管等。另外，發熱量大的器件與小熱量的器件應分開放置。

(2)大功率器件的放置

在印製板時應盡量靠近邊緣布置，在垂直方向時應盡量布置在印製板上方。

(3)溫度敏感器件的放置

對溫度比較敏感的器件應安置在溫度最低的區域，千萬不要將它放在發熱器件的正上方。

(4)器件的排列與氣流

非特定要求，一般設備內部均以空氣自由對流進行散熱，故元器件應以縱式排列；若強製散熱，元器件可橫式排列。另外，為了改善散熱效果，可添加與電路原理無關的零部件以引導熱量對流。

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