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這些隻有PCB設計製造內行人才明白的黑話你知道嗎？

發布時間：2019-05-20 責任編輯：xueqi

【導讀】Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控製的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控製的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。

Test Coupon: 俗稱阻抗條

Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控製的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控製的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以 test coupon 上量測信號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒的規格。

▍ 金手指

金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設計的目的,是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連.之所以選擇金是因為它優越的導電性及抗氧化性.你電腦裏頭的內存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。

那問題來了，金手指上的金是黃金嗎？老wu覺(jiao)得(de)應(ying)該(gai)是(shi)金(jin)的(de)，但(dan)不(bu)是(shi)純(chun)金(jin)。為(wei)啥(sha)？應(ying)為(wei)純(chun)金(jin)的(de)硬(ying)度(du)不(bu)夠(gou)，我(wo)們(men)看(kan)古(gu)裝(zhuang)劇(ju)裏(li)，那(na)些(xie)為(wei)了(le)驗(yan)證(zheng)金(jin)元(yuan)寶(bao)是(shi)不(bu)是(shi)真(zhen)金(jin)的(de)，都(dou)會(hui)用(yong)大(da)門(men)牙(ya)去(qu)咬(yao)一(yi)下(xia)看(kan)看(kan)有(you)沒(mei)有(you)牙(ya)印(yin)，老(lao)wu不知道這是不是神編劇在鬼扯，但金手指要應付經常性的插拔動作，所以相對於純金這種“軟金”，金手指一般是電鍍“硬金”，這裏的硬金是電鍍合金（也就是Au及其他的金屬的合金），所以硬度會比較硬。

▍ 硬金,軟金

硬金:Hard Gold;軟金 soft Gold

電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控製較具彈性。一般則用於COB(Chip On Board)上麵打鋁線用，或是手機按鍵的接觸麵，而用金手指或其它適配卡、內存所用的電鍍金多數為硬金，因為必須耐磨。

想了解硬金及軟金的由來，最好先稍微了解一下電鍍金的流程。姑且不談前麵的酸洗過程，電鍍的目基本上就是要將「金」電鍍於電路板的銅皮上，但是「金」與「銅」直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關係），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上麵，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

而(er)硬(ying)金(jin)及(ji)軟(ruan)金(jin)的(de)區(qu)別(bie)，則(ze)是(shi)最(zui)後(hou)鍍(du)上(shang)去(qu)的(de)這(zhe)層(ceng)金(jin)的(de)成(cheng)份(fen)，鍍(du)金(jin)的(de)時(shi)候(hou)可(ke)以(yi)選(xuan)擇(ze)電(dian)鍍(du)純(chun)金(jin)或(huo)是(shi)合(he)金(jin)，因(yin)為(wei)純(chun)金(jin)的(de)硬(ying)度(du)比(bi)較(jiao)軟(ruan)，所(suo)以(yi)也(ye)就(jiu)稱(cheng)之(zhi)為(wei)「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。

另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

▍ 通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH

dianlubanbutongcengzhongdaodiantuxingzhijiandetongboxianlujiushiyongzhezhongkongdaotonghuolianjieqilaide，danquebunengchazhuangzujianyintuihuozheqitazengqiangcailiaodedutongkong。yinzhidianluban(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。

tongkongyeshizuijiandandeyizhongkong，yinweizhizuodeshihouzhiyaoshiyongzuantouhuojiguangzhijiebadianlubanzuoquanzuankongjiukeyile，feiyongyejiuxiangduijiaobianyi。keshixiangduide，youxiedianlucengbingbuxuyaolianjiezhexietongkong，danguokongqueshiquanbanguantong，zheyangjiuhuixingchenglangfei，tebieshiduiyugaomiduHDI板的設計，電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。

▍ 盲孔：Blind Via Hole（BVH）

將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對麵，所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」工藝。

盲孔位於電路板的頂層和底層表麵，具有一定的深度，用於表層線路同下麵內層線路的連接，孔的深度一般有規定的比率（孔徑）。zhezhongzhizuofangshixuyaotebiezhuyi，zuankongshenduyidingyaoqiadaohaochu，buzhuyidehuahuizaochengkongneidiandukunnan。yinciyehenshaoyougongchanghuicaiyongzhezhongzhizuofangshi。qishirangshixianxuyaoliantongdedianlucengzaigebiedianlucengdeshihouxianzuanhaokong，zuihouzainianheqilaiyeshikeyide，danxuyaojiaoweijingmidedingweiheduiweizhuangzhi。

▍ 埋孔：Buried Via Hole (BVH)

埋孔，就是印製電路板(PCB)內部任意電路層間的連接，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表麵的導通孔的意思。

zhegezhizuoguochengbunengtongguodianlubannianhehouzaijinxingzuankongdefangshidacheng，bixuyaozaigebiedianlucengdeshihoujiujinxingzuankongcaozuo，xianjubunianheneicengzhihoujinxingdianduchuli，zuihouquanbunianhe。youyucaozuoguochengbiyuanlaidedaotongkonghemangkonggengfeijin，suoyijiageyeshizuiguide。zhegezhizuoguochengtongchangzhiyongyugaomidudedianluban，zengjiaqitadianlucengdekongjianliyonglv。

我們在畫好PCB後，將其發送給PCB板廠打樣或者是批量生產，我們在給板廠下單時，會附上一份PCB加工工藝說明文檔，其中有一項就是要注明選用哪種PCB表麵處理工藝，而且不同的PCB表麵處理工藝，其會對最終的PCB加工報價產生比較大的影響，不同的PCB表麵處理工藝會有不同的收費，下邊咱們科普一些關於PCB表麵處理工藝的術語。

▍ 為什麼要對PCB表麵進行特殊的處理

因為銅在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，正因如此，PCB在生產製造時，會有一道工序，在焊盤表麵塗（鍍）覆上一層物質，保護焊盤不被氧化。

目前國內板廠的PCB便麵處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表麵處理工藝。

對比不同的PCB表麵處理工藝，他們的成本不同，當然所用的場合也不同，隻選對的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB表麵處理工藝能夠適合所有應用場景（這裏講的是性價比，即以最低的價格就能滿足所有的PCB應用場景），所以才會有這麼多的工藝來讓我們選擇，當然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關鍵是我們要認識他們用好他們。

下邊來對比一下不同的PCB表麵處理工藝的優缺點和適用場景。

裸銅板

優點：成本低、表麵平整，焊接性良好（在沒有被氧化的情況下）。

缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封後需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無wu法fa使shi用yong於yu雙shuang麵mian板ban，因yin為wei經jing過guo第di一yi次ci回hui流liu焊han後hou第di二er麵mian就jiu已yi經jing氧yang化hua了le。如ru果guo有you測ce試shi點dian，必bi須xu加jia印yin錫xi膏gao以yi防fang止zhi氧yang化hua，否fou則ze後hou續xu將jiang無wu法fa與yu探tan針zhen接jie觸chu良liang好hao。

噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)

優點：價格較低，焊接性能佳。

缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表麵平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用於雙麵SMT工(gong)藝(yi)時(shi)，因(yin)為(wei)第(di)二(er)麵(mian)已(yi)經(jing)過(guo)了(le)一(yi)次(ci)高(gao)溫(wen)回(hui)流(liu)焊(han)，極(ji)容(rong)易(yi)發(fa)生(sheng)噴(pen)錫(xi)重(zhong)新(xin)熔(rong)融(rong)而(er)產(chan)生(sheng)錫(xi)珠(zhu)或(huo)類(lei)似(si)水(shui)珠(zhu)受(shou)重(zhong)力(li)影(ying)響(xiang)成(cheng)滴(di)落(luo)的(de)球(qiu)狀(zhuang)錫(xi)點(dian)，造(zao)成(cheng)表(biao)麵(mian)更(geng)不(bu)平(ping)整(zheng)進(jin)而(er)影(ying)響(xiang)焊(han)接(jie)問(wen)題(ti)。

噴錫工藝曾經在PCB表麵處理工藝中處於主導地位。二十世紀八十年代，超過四分之三的PCB使用噴錫工藝，但過去十年以來業界一直都在減少噴錫工藝的使用。噴錫工藝製程比較髒、難聞、危險，因而從未是令人喜愛的工藝，但噴錫工藝對於尺寸較大的元件和間距較大的導線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響後續的組裝；故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術的進步，業界現在已經出現了適於組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實際應用較少。目前一些工廠采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝；技術上的發展也使得一些工廠采用沉錫、沉(chen)銀(yin)工(gong)藝(yi)。加(jia)上(shang)近(jin)年(nian)來(lai)無(wu)鉛(qian)化(hua)的(de)趨(qu)勢(shi)，噴(pen)錫(xi)工(gong)藝(yi)使(shi)用(yong)受(shou)到(dao)進(jin)一(yi)步(bu)的(de)限(xian)製(zhi)。雖(sui)然(ran)目(mu)前(qian)已(yi)經(jing)出(chu)現(xian)所(suo)謂(wei)的(de)無(wu)鉛(qian)噴(pen)錫(xi)，但(dan)這(zhe)可(ke)將(jiang)涉(she)及(ji)到(dao)設(she)備(bei)的(de)兼(jian)容(rong)性(xing)問(wen)題(ti)。

OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期（三個月）的板子也可以重新做表麵處理，但通常以一次為限。

缺點：容rong易yi受shou到dao酸suan及ji濕shi度du影ying響xiang。使shi用yong於yu二er次ci回hui流liu焊han時shi，需xu在zai一yi定ding時shi間jian內nei完wan成cheng，通tong常chang第di二er次ci回hui流liu焊han的de效xiao果guo會hui比bi較jiao差cha。存cun放fang時shi間jian如ru果guo超chao過guo三san個ge月yue就jiu必bi須xu重zhong新xin表biao麵mian處chu理li。打da開kai包bao裝zhuang後hou需xu在zai24小時內用完。 OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。

OSP工藝可以用在低技術含量的PCB，也可以用在高技術含量的PCB上，如單麵電視機用PCB、高密度芯片封裝用板。對於BGA方麵，OSP應用也較多。PCB如果沒有表麵連接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的表麵處理工藝。但OSP不適合用在少量多樣的產品上麵，也不適合用在需求預估不準的產品上，如果公司內電路板的庫存經常超過六個月，真的不建議使用OSP表麵處理的板子。

沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

優點：不易氧化，可長時間存放，表麵平整，適合用於焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選。可以重複多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳製程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

沉金工藝與OSP工藝不同，它主要用在表麵有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如按鍵觸點區、路由器殼體的邊緣連接區和芯片處理器彈性連接的電性接觸區。由於噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清除問題，二十世紀九十年代沉金使用很廣；後來由於黑盤、脆的鎳磷合金的出現，沉金工藝的應用有所減少，不過目前幾乎每個高技術的PCB廠都有沉金線。考慮到除去銅錫金屬間化合物時焊點會變脆，相對脆的鎳錫金屬間化合物處將出現很多的問題。因此，便攜式電子產品（如手機）幾乎都采用OSP、沉銀或沉錫形成的銅錫金屬間化合物焊點，而采用沉金形成按鍵區、接觸區和EMI的屏蔽區，即所謂的選擇性沉金工藝。

沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

沉銀比沉金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，沉銀是一個好的選擇；加上沉銀良好的平坦度和接觸性，那就更應該選擇沉銀工藝。在通信產品、汽車、電(dian)腦(nao)外(wai)設(she)方(fang)麵(mian)沉(chen)銀(yin)應(ying)用(yong)得(de)很(hen)多(duo)，在(zai)高(gao)速(su)信(xin)號(hao)設(she)計(ji)方(fang)麵(mian)沉(chen)銀(yin)也(ye)有(you)所(suo)應(ying)用(yong)。由(you)於(yu)沉(chen)銀(yin)具(ju)有(you)其(qi)它(ta)表(biao)麵(mian)處(chu)理(li)所(suo)無(wu)法(fa)匹(pi)敵(di)的(de)良(liang)好(hao)電(dian)性(xing)能(neng)，它(ta)也(ye)可(ke)用(yong)在(zai)高(gao)頻(pin)信(xin)號(hao)中(zhong)。EMS推薦使用沉銀工藝是因為它易於組裝和具有較好的可檢查性。但是由於沉銀存在諸如失去光澤、焊點空洞等缺陷使得其增長緩慢（但沒有下降）。

沉錫(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

chenxibeiyinrubiaomianchuligongyishijinshiniandeshiqing，gaigongyidechuxianshishengchanzidonghuadeyaoqiudejieguo。chenxizaihanjiechumeiyoudairurenhexinyuansu，tebieshiyongyutongxinyongbeiban。zaibanzidechucunqizhiwaixijiangshiqukehanxing，yinerchenxixuyaojiaohaodechucuntiaojian。lingwaichenxigongyizhongyouyuhanyouzhiaiwuzhierbeixianzhishiyong。

老wu經常發現小夥伴們會對沉金和鍍金工藝傻傻搞不清楚，下邊來對比下沉金工藝和鍍金工藝的區別和適用場景

沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金板較鍍金板更容易焊接，不會造成焊接不良；

沉金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響；

沉金較鍍金晶體結構更致密，不易氧化；

沉金板隻有焊盤上有鎳金，不會產生金絲造成微短；

沉金板隻有焊盤上有鎳金，線路上阻焊與銅層結合更牢固；

沉金顯金黃色，較鍍金更黃也更好看；

沉金比鍍金軟，所以在耐磨性上不如鍍金，對於金手指板則鍍金效果會更好。

附：PCB術語及英文對照

PCB專業英譯術語

一、綜合詞彙

1、印製電路：printed circuit

2、印製線路：printed wiring

3、印製板：printed board

4、印製板電路：printed circuit board (PCB)

5、印製線路板：printed wiring board(PWB)

6、印製組件：printed component

7、印製接點：printed contact

8、印製板裝配：printed board assembly

9、板：board

10、單麵印製板：single-sided printed board(SSB)

11、雙麵印製板：double-sided printed board(DSB)

12、多層印製板：mulitlayer printed board(MLB)

13、多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board

14、多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board

15、剛性印製板：rigid printed board

16、剛性單麵印製板：rigid single-sided printed borad

17、剛性雙麵印製板：rigid double-sided printed borad

18、剛性多層印製板：rigid multilayer printed board

19、撓性多層印製板：flexible multilayer printed board

20、撓性印製板：flexible printed board

21、撓性單麵印製板：flexible single-sided printed board

22、撓性雙麵印製板：flexible double-sided printed board

23、撓性印製電路：flexible printed circuit (FPC)

24、撓性印製線路：flexible printed wiring

25、剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、剛性雙麵印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

27、剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、齊平印製板：flush printed board

29、金屬芯印製板：metal core printed board

30、金屬基印製板：metal base printed board

31、多重布線印製板：mulit-wiring printed board

32、陶瓷印製板：ceramic substrate printed board

33、導電膠印製板：electroconductive paste printed board

34、模塑電路板：molded circuit board

35、模壓印製板：stamped printed wiring board

36、順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer

37、散線印製板：discrete wiring board

38、微線印製板：micro wire board

39、積層印製板：buile-up printed board

40、積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (BUM)

41、積層撓印製板：build-up flexible printed board

42、表麵層合電路板：surface laminar circuit (SLC)

43、埋入凸塊連印製板：B2it printed board

44、多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)

45、層間全內導通多層印製板：ALIVH multilayer printed board

46、載芯片板：chip on board (COB)

47、埋電阻板：buried resistance board

48、母板：mother board

49、子板：daughter board

50、背板：backplane

51、裸板：bare board

52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board

53、動態撓性板：dynamic flex board

54、靜態撓性板：static flex board

55、可斷拚板：break-away planel

56、電纜：cable

57、撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)

58、薄膜開關：membrane switch

59、混合電路：hybrid circuit

60、厚膜：thick film

61、厚膜電路：thick film circuit

62、薄膜：thin film

63、薄膜混合電路：thin film hybrid circuit

64、互連：interconnection

65、導線：conductor trace line

66、齊平導線：flush conductor

67、傳輸線：transmission line

68、跨交：crossover

69、板邊插頭：edge-board contact

70、增強板：stiffener

71、基底：substrate

72、基板麵：real estate

73、導線麵：conductor side

74、組件麵：component side

75、焊接麵：solder side

76、印製：printing

77、網格：grid

78、圖形：pattern

79、導電圖形：conductive pattern

80、非導電圖形：non-conductive pattern

81、字符：legend

82、標誌：mark

二、基材：

1、基材：base material

2、層壓板：laminate

3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material

4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)

5、單麵覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate

6、雙麵覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate

7、複合層壓板：composite laminate

8、薄層壓板：thin laminate

9、金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate

10、金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate

11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film

12、基體材料：basis material

13、預浸材料：prepreg

14、粘結片：bonding sheet

15、預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer

16、環氧玻璃基板：epoxy glass substrate

17、加成法用層壓板：laminate for additive process

18、預製內層覆箔板：mass lamination panel

19、內層芯板：core material

20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate

21、塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate

22、塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate

23、粘結層：bonding layer

24、粘結膜：film adhesive

25、塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film

26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film

27、覆蓋層：cover layer (cover lay)

28、增強板材：stiffener material

29、銅箔麵：copper-clad surface

30、去銅箔麵：foil removal surface

31、層壓板麵：unclad laminate surface

32、基膜麵：base film surface

33、膠粘劑麵：adhesive faec

34、原始光潔麵：plate finish

35、粗麵：matt finish

36、縱向：length wise direction

37、模向：cross wise direction

38、剪切板：cut to size panel

39、酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

40、環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

41、環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

43、環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

46、雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

47、環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、超薄型層壓板：ultra thin laminate

50、陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates

51、紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates

三、基材的材料

1、 A階樹脂：A-stage resin

2、 B階樹脂：B-stage resin

3、 C階樹脂：C-stage resin

4、環氧樹脂：epoxy resin

5、酚醛樹脂：phenolic resin

6、聚酯樹脂：polyester resin

7、聚酰亞胺樹脂：polyimide resin

8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin

9、丙烯酸樹脂：acrylic resin

10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin

11、多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin

12、溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin

13、環氧酚醛：epoxy novolac

14、氟樹脂：fluroresin

15、矽樹脂：silicone resin

16、矽烷：silane

17、聚合物：polymer

18、無定形聚合物：amorphous polymer

19、結晶現象：crystalline polamer

20、雙晶現象：dimorphism

21、共聚物：copolymer

22、合成樹脂：synthetic

23、熱固性樹脂：thermosetting resin

24、熱塑性樹脂：thermoplastic resin

25、感旋光性樹脂：photosensitive resin

26、環氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE)

27、環氧值：epoxy value

28、雙氰胺：dicyandiamide

29、粘結劑：binder

30、膠粘劑：adesive

31、固化劑：curing agent

32、阻燃劑：flame retardant

33、遮光劑：opaquer

34、增塑劑：plasticizers

35、不飽和聚酯：unsatuiated polyester

36、聚酯薄膜：polyester

37、聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI)

38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)

39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)

40、增強材料：reinforcing material

41、玻璃纖維：glass fiber

42、 E玻璃纖維：E-glass fibre

43、 D玻璃纖維：D-glass fibre

44、 S玻璃纖維：S-glass fibre

45、玻璃布：glass fabric

46、非織布：non-woven fabric

47、玻璃纖維墊：glass mats

48、紗線：yarn

49、單絲：filament

50、絞股：strand

51、緯紗：weft yarn

52、經紗：warp yarn

53、但尼爾：denier

54、經向：warp-wise

55、緯向：weft-wise, filling-wise

56、織物經緯密度：thread count

57、織物組織：weave structure

58、平紋組織：plain structure

59、壞布：grey fabric

60、稀鬆織物：woven scrim

61、弓緯：bow of weave

62、斷經：end missing

63、缺緯：mis-picks

64、緯斜：bias

65、折痕：crease

66、雲織：waviness

67、魚眼：fish eye

68、毛圈長：feather length

69、厚薄段：mark

70、裂縫：split

71、撚度：twist of yarn

72、浸潤劑含量：size content

73、浸潤劑殘留量：size residue

74、處理劑含量：finish level

75、浸潤劑：size

76、偶聯劑：couplint agent

77、處理織物：finished fabric

78、聚酰胺纖維：polyarmide fiber

79、聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric

80、浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper

81、聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper

82、斷裂長：breaking length

83、吸水高度：height of capillary rise

84、濕強度保留率：wet strength retention

85、白度：whitenness

86、陶瓷：ceramics

87、導電箔：conductive foil

88、銅箔：copper foil

89、電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)

90、壓延銅箔：rolled copper foil

91、退火銅箔：annealed copper foil

92、壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)

93、薄銅箔：thin copper foil

94、塗膠銅箔：adhesive coated foil

95、塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (RCC)

96、複合金屬箔：composite metallic material

97、載體箔：carrier foil

98、殷瓦：invar

99、箔（剖麵）輪廓：foil profile

100、光麵：shiny side

101、粗糙麵：matte side

102、處理麵：treated side

103、防鏽處理：stain proofing

104、雙麵處理銅箔：double treated foil

四、設計

1、原理圖：shematic diagram

2、邏輯圖：logic diagram

3、印製線路布設：printed wire layout

4、布設總圖：master drawing

5、可製造性設計：design-for-manufacturability

6、計算機輔助設計：computer-aided design.(CAD)

7、計算機輔助製造：computer-aided manufacturing.(CAM)

8、計算機集成製造：computer integrat manufacturing.(CIM)

9、計算機輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)

10、計算機輔助測試：computer-aided test.(CAT)

11、電子設計自動化：electric design automation .(EDA)

12、工程設計自動化：engineering design automaton .(EDA2)

13、組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (AAAD)

14、計算機輔助製圖：computer aided drawing

15、計算機控製顯示：computer controlled display .(CCD)

16、布局：placement

17、布線：routing

18、布圖設計：layout

19、重布：rerouting

20、模擬：simulation

21、邏輯模擬：logic simulation

22、電路模擬：circit simulation

23、時序模擬：timing simulation

24、模塊化：modularization

25、布線完成率：layout effeciency

26、機器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)

27、機器描述格式數據庫：MDF databse

28、設計數據庫：design database

29、設計原點：design origin

30、優化（設計）：optimization (design)

31、供設計優化坐標軸：predominant axis

32、表格原點：table origin

33、鏡像：mirroring

34、驅動文件：drive file

35、中間文件：intermediate file

36、製造文件：manufacturing documentation

37、隊列支撐數據庫：queue support database

38、組件安置：component positioning

39、圖形顯示：graphics dispaly

40、比例因子：scaling factor

41、掃描填充：scan filling

42、矩形填充：rectangle filling

43、填充域：region filling

44、實體設計：physical design

45、邏輯設計：logic design

46、邏輯電路：logic circuit

47、層次設計：hierarchical design

48、自頂向下設計：top-down design

49、自底向上設計：bottom-up design

50、線網：net

51、數字化：digitzing

52、設計規則檢查：design rule checking

53、走（布）線器：router (CAD)

54、網絡表：net list

55、計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis

56、子線網：subnet

57、目標函數：objective function

58、設計後處理：post design processing (PDP)

59、交互式製圖設計：interactive drawing design

60、費用矩陣：cost metrix

61、工程圖：engineering drawing

62、方塊框圖：block diagram

63、迷宮：moze

64、組件密度：component density

65、巡回售貨員問題：traveling salesman problem

66、自由度：degrees freedom

67、入度：out going degree

68、出度：incoming degree

69、曼哈頓距離：manhatton distance

70、歐幾裏德距離：euclidean distance

71、網絡：network

72、陣列：array

73、段：segment

74、邏輯：logic

75、邏輯設計自動化：logic design automation

76、分線：separated time

77、分層：separated layer

78、定順序：definite sequenc

五、形狀與尺寸：

1、導線（信道）：conduction (track)

2、導線（體）寬度：conductor width

3、導線距離：conductor spacing

4、導線層：conductor layer

5、導線寬度/間距：conductor line/space

6、第一導線層：conductor layer No.1

7、圓形盤：round pad

8、方形盤：square pad

9、菱形盤：diamond pad

10、長方形焊盤：oblong pad

11、子彈形盤：bullet pad

12、淚滴盤：teardrop pad

13、雪人盤：snowman pad

14、 V形盤：V-shaped pad

15、環形盤：annular pad

16、非圓形盤：non-circular pad

17、隔離盤：isolation pad

18、非功能連接盤：monfunctional pad

19、偏置連接盤：offset land

20、腹（背）裸盤：back-bard land

21、盤址：anchoring spaur

22、連接盤圖形：land pattern

23、連接盤網格陣列：land grid array

24、孔環：annular ring

25、組件孔：component hole

26、安裝孔：mounting hole

27、支撐孔：supported hole

28、非支撐孔：unsupported hole

29、導通孔：via

30、鍍通孔：plated through hole (PTH)

31、餘隙孔：access hole

32、盲孔：blind via (hole)

33、埋孔：buried via hole

34、埋/盲孔：buried /blind via

35、任意層內部導通孔：any layer inner via hole (ALIVH)

36、全部鑽孔：all drilled hole

37、定位孔：toaling hole

38、無連接盤孔：landless hole

39、中間孔：interstitial hole

40、無連接盤導通孔：landless via hole

41、引導孔：pilot hole

42、端接全隙孔：terminal clearomee hole

43、準表麵間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole

44、準尺寸孔：dimensioned hole

45、在連接盤中導通孔：via-in-pad

46、孔位：hole location

47、孔密度：hole density

48、孔圖：hole pattern

49、鑽孔圖：drill drawing

50、裝配圖：assembly drawing

51、印製板組裝圖：printed board assembly drawing

52、參考基準：datum referan

六、流程

1.開料：CutLamination/Material cutting

2.鑽孔：Drilling

3.內鑽：Inner LayerDrilling

4一次孔:Outer Layer Drilling

5.二次孔:2nd Drilling

6.雷射鑽孔:Laser Drilling /Laser Ablation

7.盲(埋)孔鑽孔:Blind & Buried Hole Drilling

8.幹膜製程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film

9.前處理 (Pretreatment)

10.壓膜:Dry Film Lamination

11.曝光:Exposure

12.顯影:Developing

13.去膜:Stripping

14.壓合：Lamination

15:黑化:Black OxideTreatment

16.微蝕:Microetching

17.鉚釘組合:eyelet

18.迭板:Lay up

19.壓合:Lamination

20.後處理:Post Treatment

21.黑氧化:Black Oxide Removal

22.銑靶:spot face

23.去溢膠:resin flush removal

24.減銅：Copper Reduction

25.水平電鍍：HorizontalElectrolytic Plating

26.電鍍：Panel plating

27.錫鉛電鍍:Tin-Lead Plating /Pattern Plating

28.低於 1 mil: Less than 1 mil Thickness

29.高於 1 mil:More than 1 mil Thickness

30.砂帶研磨:Belt Sanding

31:剝錫鉛:Tin-Lead Stripping

32.微切片: Microsection

33.蝕銅:Etching

34.初檢:Touch-up

35.塞孔：Plug Hole

36.防焊(綠漆/綠油)：SolderMask

37.C麵印刷:Printing Top Side

38.S麵印刷:Printing Bottom Side

39.靜電噴塗:Spray Coating

40.前處理:Pretreatment

41.預烤:Precure

42.後烘烤:Postcure

43.印刷:Ink Print

44.表麵刷磨:Scrub

45.後烘烤:Postcure

46.UV烘烤:UV Cure

47.文字印刷:Printing of Legend

48.噴砂:Pumice/Wet Blasting

49.印可剝離防焊/藍膠:Peelable Solder Mask)

50.化學前處理,化學研磨：Chemical Milling

51.選擇性浸金壓膜：Selective Gold Dry Film Lamination

52.鍍金：Gold plating

53.噴錫：Hot Air SolderLeveling

54.成型：Profile/Form

55.開短路測試：Electrical Testing

56.終檢：Final VisualInspection

57.金手指鍍鎳金：Gold Finger

58.電鍍軟金：Soft Ni/Au Plating

59.浸鎳金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au

60.噴錫:Hot Air Solder Leveling

61.水平噴錫:HorizontalHot Air Solder Leveling

62.垂直噴錫: Vertical Hot Air Solder Leveling

63.超級焊錫:Super Solder

64.印焊錫突點:Solder Bump

65.數控銑/鑼板：N/C Routing/Milling

66.模具衝/啤板：Punch

67.板麵清洗烘烤：Cleaning & Backing

68.V型槽/V-CUT： V-Cut/V-Scoring

69.金手指斜邊：Beveling of G/F

70.短斷路測試Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing

71.AOI 光學檢查：AOI Inspection

72：VRS 目檢：Verified & Repaired

73.泛用型治具測試：Universal Tester

74.專用治具測試：Dedicated Tester

75.飛針測試：Flying Probe

76.終檢：Final Visual Inspection

77.壓板翹：Warpage Remove

78.X-OUT 印刷：X-Out Marking

79.包裝及出貨：Packing& shipping

80.清洗及烘烤： Final Clean & Baking

81.銅麵保護劑：ENTEK Cu-106A/OSP

82.離子殘餘量測試:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test

83.冷熱衝擊試驗:Thermal cycling Testing

84.焊錫性試驗:Solderability Testing

85.雷射鑽孔:Laser Ablation

86.雷射鑽Tooling孔:Laser ablationTooling Hole

87.雷射曝光對位孔:Laser Ablation Registration Hole

88.雷射Mask製作:Laser Mask

89.雷射鑽孔:Laser Ablation

90.AOI檢查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired

91.除膠渣:Desmear

92.專用治具測試:Dedicated Tester

93.飛針測試:Flying Probe

94.壓板翹: Warpage Remove

95.底片：Ablation

96.燒溶：laser)

97.切/磨：abrade

98.粗化：abrasion

99.耐磨性：absorption resistance

100.允收:ACC /accept

101.加速腐蝕:accelerated corrosion test

102加速試驗:accelerated test

103.速化反應:acceleration

104.加速劑:accelerator

105.允許：acceptable

106.活化液：activator

107.實際在製品：active work in process

108.附著力：adhesion

109.黏著法：adhesive method

110.氣泡:air inclusion

111.風刀：air knife

112.不定形的改變：amorphous change

113.總量：amount

114.硝基戊烷：amylnitrite

115.分析儀：analyzer

116環狀墊圈;孔環annular ring

117.陽極泥：anodeslime (sludge)

118.陽極清洗：anodizing

119.自動光學檢測：AOI/automatic optical inspection

120.引用之文件：applicable documents

121.允收水平抽樣：AQL sampling

122.液態光阻：aqueous photoresist

123.縱橫比(厚寬比)：aspect ratioAs received

124.背光：back lighting

125.墊板：back-up

126.預留在製品：banked work in process

127.基材：base material

128.基準績效：baseline performance

129.批：batch

130.貝他射線照射法：beta backscattering

131.切斜邊;斜邊：beveling

132.二方向之變形:biaxial deformation

133.黑化：black-oxide

134.空板：blank panel

135.挖空:blanking

136.彈開:blip

137.氣泡:blister blistering

138.吹孔:blow hole

139.板厚錯誤:board-thickness error

140.黏結層:bonding plies

141.板彎:bow ; bowing

142.破空:break out

143.搭橋;橋接：bridging

144.接單生產：BTO (Build To Order)

145,.燒焦：burning

146.毛邊(毛頭)：burr

147.碳化物：carbide

148.定位梢：carlson pin

149.載運劑：carrier

150.催化：catalyzing

151.陰極濺射法：catholicsputtering

152.隔板;鋼板：caul plate

153.校驗係統之各種要求：calibration system requirements

154.中心光束法：center beam method

155.集中式投射線：central projection

156.認證：certification

157.倒角 (金手指)：chamfer chamfer

158.切斜邊;倒角：chamfering

159.特性阻抗：characteristic impedance

160.電量傳遞過電壓：charge transfer overpotential

161.網框：chase

162.棋盤：checkboard

163.蟹和劑：chelator

164.化學鍵：chemical bond

165.化學蒸著鍍：chemical vapor deposition

166.圓周性之孔破：circumferential void

167.包夾金屬：clad metal

168.無塵室：clean room

169.間隙：clearance

170.表麵處理：Coating/Surface Finish

信息整合自吳川斌的微博與網絡信息

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