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用於多時鍾域 SoC 和 FPGA 的同步器技術
通常，傳統的雙觸發器同步器用於同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發器A和B1工作在異步時鍾域。CLK_B 時鍾域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK_B 時鍾的一個時鍾周期期間，輸出 B1-q 可能穩定到某個穩定值。
2023-05-23
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多電壓SoC電源設計技術
最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上係統）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。
2023-05-06
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如何快速利用藍牙 AoA 和 AoD 進行室內物流追蹤
藍牙 AoA 和 AoD 可針對工業 4.0 實施準確和經濟的 RTLS。對於那些可以從 SoC 和包含軟件的模塊中進行選擇的設計者來說，需要快速實施部署藍牙 AoA 和 AoD 需要的複雜軟件。這些 SoC 和模塊針對電池供電型定位標簽進行了低功耗優化，且用於在惡劣的工業環境。
2023-04-14
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什麼是混合信號 IC 設計？
zaizhiqiandewenzhangzhong，womentaolunlexuyaojuyougaoshuruzukangdefangdaqicainengchenggongdicongyadianchuanganyuanjianzhongtiqujiasuduxinxi。duiyuyixieyadianjiasuduji，fangdaqineizhizaichuanganqiwaikezhong。xiandai IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上係統 (SoC) 和係統級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。
2023-04-13
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PSoC 微控製器和 LVDT 測量位置
將LVDT（線性可變差動變壓器）連接到微控製器可能具有挑戰性，因為LVDT需要交流輸入激勵和交流輸出測量來確定其可移動磁芯的位置（參考文獻 1 ).大多數微控製器缺乏專用的交流信號生成和處理能力，因此需要外部電路來生成無諧波、幅度和頻率穩定的正弦波信號。將LVDT的輸出信號的幅度和相位轉換為與微控製器內部ADC兼容的形式通常需要額外的外部電路。
2023-03-31
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通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響
在用於汽車 SoC 的de納na米mi技ji術shu中zhong，矽gui上shang的de大da多duo數shu缺que陷xian都dou是shi由you於yu時shi序xu問wen題ti造zao成cheng的de。因yin此ci，汽qi車che設she計ji中zhong的de全quan速su覆fu蓋gai要yao求qiu非fei常chang嚴yan格ge。為wei了le滿man足zu這zhe些xie要yao求qiu，工gong程cheng師shi們men付fu出chu了le很hen多duo努nu力li來lai獲huo得de更geng高gao的de實shi速su覆fu蓋gai率lv。主zhu要yao挑tiao戰zhan是shi以yi盡jin可ke能neng低di的de成cheng本ben以yi高gao產chan量liang獲huo得de所suo需xu質zhi量liang的de矽gui。在zai本ben文wen中zhong，我wo們men討tao論lun了le與yu實shi時shi測ce試shi中zhong的de過guo度du測ce試shi和he測ce試shi不bu足zu相xiang關guan的de問wen題ti，這zhe些xie問wen題ti可ke能neng會hui導dao致zhi良liang率lv問wen題ti。我wo們men將jiang提ti供gong一yi些xie有you助zhu於yu克ke服fu這zhe些xie問wen題ti的de建jian議yi。
2023-03-23
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BQ769x2溫度采樣配置及其溫度模型係數計算
BQ769x2是TI新一代的多串數模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因為其具有采樣精度高，集成高邊驅動，功耗小，保護功能豐富，支持亂序上電，最高支持16S電池，均衡能力強等諸多優點而被廣泛應用在電動兩輪車，電動工具，儲能等多種應用的BMS方案中。溫度對於鋰電池的容量，壽命，電量 (State Of Charge, SOC) 計算以及安全等都有著重要影響，因此對AFE的溫度采樣通道數的需求越來越高，BQ769x2提供了9路溫度采樣以及1路內部溫度采樣，豐富的溫度采樣資源極大滿足了用戶對於溫度監控的需求。因BQ769x2內置不同溫度模型，支持應用不同類型的熱敏電阻，為方便用戶理解和使用，本文將簡要介紹BQ769x2的溫度采樣功能及其使用配置，以及針對不同型號熱敏電阻，使用TI提供的熱敏電阻溫度優化器計算熱敏電阻係數的使用說明。
2023-01-31
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控製電源啟動及關斷時序
微處理器、FPGA、DSP、模數轉換器 (ADC) 和片上係統 (SoC) 器件一般需要多個電壓軌才能運行。為防止出現鎖定、總zong線xian爭zheng用yong問wen題ti和he高gao湧yong流liu，設she計ji人ren員yuan需xu要yao按an特te定ding順shun序xu啟qi動dong和he關guan斷duan這zhe些xie電dian源yuan軌gui。此ci過guo程cheng稱cheng為wei電dian源yuan時shi序xu控kong製zhi或huo電dian源yuan定ding序xu，目mu前qian有you許xu多duo解jie決jue方fang案an可ke以yi有you效xiao實shi現xian定ding序xu。
2023-01-31
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汽車SoC電源架構設計
隨著高級駕駛輔助係統 (ADAS) 和信息娛樂係統的片上係統 (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流範圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節器的設計。
2022-12-23
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用於信號和數據處理電路的DC－DC轉換器解決方案
數據處理 IC（如現場可編程門陣列 （FPGA）、片上係統 （SoC） 和微處理器）在電信、網絡、工業、汽車、hangkongdianziheguofangxitongzhongdeyingyongfanweibuduankuoda。zhexiexitongdeyigegongtongdianshibuduantigaochulinengli，congerdaozhiyuanshigonglvxuqiudexiangyingzengjia。shejirenyuanfeichanglejiegaogonglvchuliqidereguanliwenti，dankenengbuhuikaolvdianyuandereguanliwenti。
2022-12-21
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異構集成 (HI) 與係統級芯片 (SoC) 有何區別？
異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和係統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建矽芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和複雜性。
2022-12-19
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瑞薩電子將與Fixstars聯合開發工具套件用於優化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，將與專注於多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯合開發用以優化並快速模擬專為瑞薩R-Car片上係統（SoC）所設計的自動駕駛（AD）係統及高級駕駛輔助係統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發的初始階段便可充分利用R-Car的性能優勢來快速開發具有高精度物體識別功能的網絡模型，由此減少開發後返工，進一步縮短開發周期。
2022-12-15
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