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2025中國IC設計業銷售預達8357億元，ICCAD-Expo成都揭曉產業新趨勢
11月20日至21日，成都中國西部國際博覽城迎來了一場集成電路產業的盛會——“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會”（ICCAD-Expo 2025）。本次大會由成都高新發展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、成都國家芯火雙創基地聯合主辦，並得到成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司等企業的支持。活動以“開放創芯，成就未來”為主題，吸引了全球集成電路產業的廣泛關注。
2025-11-26
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Allegro與英諾賽科聯合推出全GaN參考設計， 賦能AI數據中心電源
2025年11月25日 — 全球運動控製與節能係統電源及傳感解決方案領導者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡稱“Allegro”，納斯達克股票代碼：ALGM)，與全球領先的矽基氮化镓製造供應商英諾賽科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布達成戰略合作，推出了一款開創性的 4.2kW 全 GaN 參考設計，該設計采用了 Allegro 的先進柵極驅動器技術和英諾賽科高性能氮化镓。
2025-11-25
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電源架構革新：多通道PMIC並聯實現大電流輸出的設計秘籍
隨著高性能處理器與FPGA的功率需求持續攀升，傳統單通道電源方案已難以滿足嚴苛的電流供給要求。本文將深入探討多通道PMIC的創新應用方案——通(tong)過(guo)並(bing)聯(lian)多(duo)個(ge)穩(wen)壓(ya)輸(shu)出(chu)通(tong)道(dao)，實(shi)現(xian)單(dan)路(lu)大(da)電(dian)流(liu)輸(shu)出(chu)的(de)技(ji)術(shu)路(lu)徑(jing)。該(gai)方(fang)案(an)不(bu)僅(jin)顯(xian)著(zhu)提(ti)升(sheng)了(le)係(xi)統(tong)的(de)電(dian)流(liu)供(gong)給(gei)能(neng)力(li)，更(geng)通(tong)過(guo)精(jing)密(mi)的(de)均(jun)流(liu)控(kong)製(zhi)確(que)保(bao)了(le)優(you)異(yi)的(de)電(dian)壓(ya)調(tiao)節(jie)精(jing)度(du)與(yu)熱(re)平(ping)衡(heng)性(xing)能(neng)。這(zhe)種(zhong)創(chuang)新(xin)的(de)電(dian)源(yuan)架(jia)構(gou)在(zai)簡(jian)化(hua)設(she)計(ji)複(fu)雜(za)度(du)的(de)同(tong)時(shi)，有(you)效(xiao)優(you)化(hua)了(le)電(dian)路(lu)板(ban)空(kong)間(jian)利(li)用(yong)率(lv)，為(wei)數(shu)字(zi)信(xin)號(hao)處(chu)理(li)器(qi)、高端處理器及複雜可編程邏輯器件提供了更為高效可靠的熱管理與電源分配解決方案。
2025-11-24
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將1%的運氣變為確定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗證“最後一道難題”？
中國成都，2025年11月20日 – 在今日開幕的2025集成電路發展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）上，行業目光聚焦於一場技術革新。上海伴芯科技有限公司正式發布了兩款劃時代的AI智能體新產品——DVcrew與PDcrew。此舉並非簡單的產品迭代，而是直指公司核心使命：通過AI智能體重構電子設計自動化（EDA）工作流，最終實現芯片自主設計的終極願景。
2025-11-21
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輕薄本能否運行120B大模型？英特爾以128GB內存與“感官覺醒”給出肯定答案
英國濱海克拉克頓——近日，電子測試與驗證領域模塊化信號開關與仿真解決方案領先供應商Pickering Interfaces，宣布推出其全新緊湊型12槽LXI/USB模塊化機箱（型號60-107-001）。這款創新產品重新定義了PXI及PXIe模塊的集成密度標準，以僅2U的標準機架空間容納12個混合槽位，成為目前市場上槽位密度最高的PXIe混合型機箱解決方案。
2025-11-20
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村田亮相ICCAD 2025成都展會，以先進元器件解決方案助力AI芯片發展
2025年11月20日至21日，全球領先的綜合電子元器件製造商村田中國將盛大出席在成都中國西部國際博覽城舉辦的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）”，展位號為【D106】。此次參展，村田將聚焦未來高性能AI發展需求，針對高速高頻設計挑戰展示一係列小型化、高性能的元器件產品和解決方案，為集成電路產業的創新與發展注入新動力。
2025-11-14
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是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測試，助推車載緊急呼叫合規進程
汽車智能化與網聯化進程的加速，車載緊急呼叫係統（eCall）的技術演進正成為行業關注的重點。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基於UXM平台的下一代eCall（NG eCall）解決方案，已成功與全球領先的聲學測試企業HEAD acoustics GmbH完成互操作性測試。這一成果標誌著汽車行業在5G環境下的緊急通信可靠性及語音質量驗證方麵邁出了關鍵一步。
2025-11-13
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以前沿技術共拓行業新篇，村田將亮相ICCAD 2025
2025年11月20日至21日，全球居先的綜合電子元器件製造商村田中國（以下簡稱“村田”）將亮相於成都中國西部國際博覽城召開的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）”，
2025-11-13
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采購無憂：貿澤電子備貨瑞薩新品，覆蓋全係列嵌入式應用
全球知名元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 日前宣布，正式上架瑞薩電子 (Renesas Electronics) 旗下多款嵌入式安全解決方案新品。作為授權合作夥伴，貿澤持續擴展Renesas產品矩陣，現可提供超過2.8萬種相關器件，其中近萬種型號庫存充足、支持即時發貨，助力研發與采購團隊高效推進項目落地。
2025-11-06
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SiC功率模塊的“未病先防”：精確高溫檢測如何實現車載逆變器主動熱管理
碳化矽（SiC）功率模塊正推動電動汽車革命，其高頻、高壓和耐高溫（結溫可超200°C） 的特性，對溫度檢測的精確性提出了前所未有的挑戰。精確的結溫監測，是釋放SiC性能潛力、保障模塊可靠運行的關鍵。
2025-11-03
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與SmartDV麵對麵：11月成都ICCAD，探討您的定製化IP需求
全球半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認，將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP（VIP）產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力，也是其深化區域市場戰略的重要步驟。當前，SmartDV正協助中國本土企業開發涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領域的芯片產品。
2025-10-31
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新加坡最大工業區供冷係統投入運營，支持意法半導體節能減碳戰略
近日，意法半導體（STMicroelectronics）與新加坡能源集團（SP Group）合作，在新加坡宏茂橋科技園啟動了該國最大的工業區供冷係統。這一創新項目由新加坡能源集團與大金空調（新加坡）的合資企業設計、建造和運營，旨在顯著提升意法半導體製造廠的環境績效，支持其碳中和目標。
2025-10-30
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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