【導讀】全球半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認，將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP（VIP）產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力，也是其深化區域市場戰略的重要步驟。當前，SmartDV正協助中國本土企業開發涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領域的芯片產品。

亞洲電子產業正通過品牌升級、智(zhi)能(neng)化(hua)與(yu)高(gao)端(duan)製(zhi)造(zao)實(shi)現(xian)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)，區(qu)域(yu)內(nei)高(gao)效(xiao)的(de)供(gong)應(ying)鏈(lian)與(yu)製(zhi)造(zao)能(neng)力(li)為(wei)全(quan)球(qiu)智(zhi)能(neng)設(she)備(bei)創(chuang)新(xin)提(ti)供(gong)了(le)堅(jian)實(shi)基(ji)礎(chu)。具(ju)備(bei)差(cha)異(yi)化(hua)係(xi)統(tong)主(zhu)控(kong)芯(xin)片(pian)及(ji)關(guan)鍵(jian)元(yuan)器(qi)件(jian)開(kai)發(fa)能(neng)力(li)，已(yi)成(cheng)為(wei)廠(chang)商(shang)保(bao)持(chi)競(jing)爭(zheng)優(you)勢(shi)的(de)核(he)心(xin)要(yao)素(su)。作(zuo)為(wei)高(gao)性(xing)能(neng)

、可定製化並支持多種前沿協議標準的IP與VIP供應商，SmartDV已為全球數百家芯片與係統企業提供底層技術支撐，助力其在芯片層級構建性能優勢。為此
，SmartDV近年來持續活躍於亞洲各大行業盛會
，派遣技術專家與各地設計團隊及IDM廠商展開深入交流。

SmartDV擁有全麵的IP產品組合，並支持客戶定製需求，可廣泛用於5G通信、先進出行與低空經濟、人工智能
、音視頻處理、汽車電子

、數據壓縮、物聯網
、網絡通信、安全防護及存儲等領域，幫助設計人員提升開發效率。其代表性IP與VIP涵蓋以下類別：

• 視頻與顯示：DisplayPort
  、HDMI/HDCP、VESA DSC
  、H.264/H.265

• MIPI係列：CSI-2、DSI-2、C/DPHY、I3C、MPHY
  、RFFE
  、UniPro

• 網絡互聯：Ultra Ethernet
  、Ethernet BASE-T、ORAN
  
  、RoCE、COE

• 汽車與功能安全：CAN FD/XL、Ethernet TSN、FlexRay、PSI5
  、MSC、Automotive SerDes

• 高速接口：PCIe Gen 6、CXL 3.0、UCIe 3.0、USB 4.x、DDR5、HBM3、LPDDR6

• 存儲控製：eMMC、SDIO、SATA、SAS
  、UFS 4.x

上述產品線覆蓋控製器

、外設與接口IP
，以及仿真VIP、FPGA事務器、形式驗證與流片後確認等多種工具模塊。為適應不同客戶的芯片設計流程，SmartDV還支持主機接口配置、指令重排、中斷處理、門數優化與功能模塊定製等服務。

在參與成都ICCAD 2025之前
，SmartDV今年已在多個國際行業平台亮相：

• 5月
  ，出席以色列ChipEx Israel 2025
  
  ，展示最新IP核與驗證方案，並與國際專家交流技術趨勢。

• 9月，同步參與印度DVCon India與韓國D&R IP-SoC會議。在印度場次中，重點介紹了麵向複雜SoC的驗證方法與IP組合；在韓國會場，則就“商用IP核的錯誤冗餘實現”發表主題演講
  ，獲得業界關注。

• 10月，再度赴韓參加SEDEX 2025
  ，向當地客戶係統介紹其全係列IP與先進工藝節點驗證方案，進一步鞏固區域合作。

在中國市場，SmartDV視其為全球戰略的核心部分，將持續加強本土技術支持與研發投入，助力中國集成電路產業的創新發展。

在ICCAD-Expo 2025期間
，SmartDV將於11月21日下午14:50–15:10進行題為“SmartDV IP核的錯誤冗餘實現”的技術分享。歡迎行業夥伴前往展位D91洽談交流。