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IC設計產業緊貼創新應用，後起之“秀”6月驚豔登場
就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯創新應用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內）、3G MID（內置3G SIM卡）、平板電腦（中國芯iPad）、智能手機（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書）、無線數碼相框等一係列革新性終端產品。盡管這是一家芯片廠商，但它的展位上幾乎看不到芯片的影子。
2010-04-30
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SO-8係列：恩智浦發布全係列LFPAK封裝功率產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全係列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方麵的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應用進行了優化，其麵積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。
2010-04-30
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HDI係列:Sensortechnics推出3V電池的高精度壓力傳感器
Sensortechnics推出3-V電池的高精度壓力傳感器，HDI係列壓力傳感器能夠測量的絕對、差分或規表壓力,測量範圍從10 mbar到高達5 bar，3Vdc工作電源，使其適用於電池供電的手提或手持設備中。該傳感器實現了精準數字信號調理和在0°~85°C範圍內實現總誤差帶(TEB)優於±0.5% FSS的精度。
2010-04-29
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Si8499DB：Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位麵積內，這款20V器件提供業內P溝道MOSFET最低的導通電阻。
2010-04-29
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ADI推出高性能MEMS 麥克風
當(dang)前(qian)許(xu)多(duo)便(bian)攜(xie)式(shi)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)正(zheng)處(chu)於(yu)音(yin)頻(pin)變(bian)革(ge)的(de)前(qian)鋒(feng)。雖(sui)然(ran)近(jin)年(nian)來(lai)設(she)計(ji)師(shi)一(yi)直(zhi)致(zhi)力(li)於(yu)開(kai)發(fa)一(yi)些(xie)令(ling)人(ren)激(ji)動(dong)的(de)新(xin)功(gong)能(neng)，如(ru)無(wu)線(xian)互(hu)聯(lian)網(wang)訪(fang)問(wen)和(he)移(yi)動(dong)電(dian)視(shi)接(jie)收(shou)，但(dan)音(yin)頻(pin)功(gong)能(neng)的(de)發(fa)展(zhan)始(shi)終(zhong)落(luo)在(zai)後(hou)頭(tou)。Analog Devices, Inc.，全球領先的超高性能音頻信號處理技術提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風，用於向便攜式電子產品提供先進的音頻功能。
2010-04-29
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IC Insight：2010功率晶體管市場達到新高
按IC Insight報道，在2009年下降16％之後， 全球功率晶體管銷售額在2010年有望增長31%，達到創記錄的109,6億美元。自從功率晶體管在2000年達到創記錄的增長32%後，此次的31%的增長也是相當亮麗。
2010-04-29
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半導體設備製造商的好日子己經到來
按Hill看法, 今年半導體業有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比於09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比於09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
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Aeroflex 推出用於手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用於對手機及基於 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產測試。
2010-04-27
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全係列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方麵的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。
2010-04-27
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市調公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數據大增7 倍，則使用該係統的手機數量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業係統手機的總和。
2010-04-27
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飛兆半導體和英飛淩科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛淩科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作夥伴協議。
2010-04-27
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SensorDynamics進軍單元件MEMS陀螺儀市場
微型和無線半導體產品製造商和供應商SensorDynamics今天宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認的PSM-X2微機電係統（MEMS）工藝製造。自2010年1月起，該工藝可用於8英寸晶圓。這些陀螺儀可作為獨立元件使用，也可以與三軸加速計進行整合，在價格、可靠性和微型化方麵都開創了廣闊的前景。
2010-04-26
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