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Mouser 備貨德州儀器DC/DC LED照明開發套件

Mouser Electronics，以其新產品快速導入知名。近日宣布備貨德州儀器（TI）TMDSDCDCLEDKIT TMS320C2000™ DC/DC LED 照明開發套件。

2010-08-02
解讀“後摩爾定律” 探索IC發展方向

摩爾定律在自1965年發明以來的45年中，一直引領著世界半導體產業向實現更低的成本、更大的市場、更高的經濟效益前進。然而，隨著半導體技術逐漸逼近矽工藝尺寸極限，摩爾定律原導出的“IC的集成度約每隔18個月翻一倍，而性能也將提升一倍”的規律將不再適用。為此，國際半導體技術路線圖組織(ITRS)在2005年的技術路線圖中，即提出了“後摩爾定律”的概念。近年的技術路線圖更清晰地展現了這種摩爾定律與“後摩爾定律”相結合的發展趨勢，並認為“後摩爾定律”在應用中的比重會越來越大。

2010-08-02
太陽能電池出貨量倍增台灣光伏產業大步向前

台灣“資策會產業情報研究所”(MIC)近日預估，2010年上半年台灣地區太陽能電池片的出貨量約816.6MW，年成長率為160.1%。預估台灣太陽光電矽晶模組產能規模可望達到1778MW，年成長率為101.6%。另外，2010年一季度台係光伏廠商的總產能為2634MW，但截至二季度末已經提升至3100MW以上，環比增幅超過 17%。

2010-08-02
Energy Micro與RTI中國簽署分銷協議

節能微控製器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負責銷售其完整係列的以ARM ® Cortex™ M3為基礎的低功耗EFM32 Gecko微處理器。

2010-07-30
麵向汽車應用的LED驅動技術淺談

由於LED照明在當今和未來汽車中的普及速度空前提高，因此對高電流LED汽車應用中的LED驅動器IC產生了許多非常特殊的性能要求。本文將重點探討汽車應用的LED驅動技術

2010-07-30
Vishay推出業內最耐熱的薄膜貼片電阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用於極高溫度環境的無源器件產品組合中增添新係列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鑽井勘探和航天應用的多芯片模塊進行了優化。

2010-07-29
Power Integrations發布使用新型TOPSwitch-JX器件設計的電源參考設計

Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發布的TOPSwitch-JX IC產品係列設計的兩款全新待機電源參考設計。TOPSwitch-JX器件采用多模式控製，不僅可降低電源待機功耗，還能在整個工作負載下實現最高效率。

2010-07-29
晶圓代工新一波市占競賽鳴槍起跑

半導體設備市場暌違兩年再現高峰，2010年市場規模將達325億美元，台積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產拚搶市占率，同時皆大幅擴充40namiyixiaxianjinzhicheng，yiwangtaijidiandudadexianjinzhichengshichang，xianzaitongshiyouduojiayezheqiangshi，shichangdabingdequeyuezuoyueda，buguorutongkejiyeyiguandedinglv，qiangduoshizhandeshihou，jiushijiagezhandekaishi。

2010-07-29
GaAs功率放大器出貨旺盛，ANADIGICS全力擴產抓商機

隨著市場景氣程度的恢複，蘋果iPhone 4和摩托羅拉Droid等手機的熱賣讓智能手機和3G手機出貨量不斷攀升，再加上具備WLAN功能的平板電腦等設備的流行和WiMAX的起步，砷化镓功率放大器（GaAs PA）產業在經濟危機過後迎來了強勢反彈的機會。據相關市場調研數據顯示，全球GaAs市場將由2008年的39億美元增長到2011年的50億美元。

2010-07-28
晶圓代工競逐高階製程半導體設備大廠受惠

晶圓代工搶攻高階製程市占率，積極擴充產能，台積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業再現產業循環高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。

2010-07-28
2010台灣矽晶電池出貨挑戰全球第二大

根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，2010年全球太陽光電市場規模將突破12,000百萬瓦(MW)，與2009年的市場規模相較較，成長率將超過60%。2010上半年台灣太陽能電池片的出貨量約816.6MW，年成長率為160.1%。預估台灣太陽光電矽晶模塊產能規模可望達到1,778MW，年成長率為101.6%。

2010-07-28
Ericsson推出表貼式中間母線轉換器--PKM4304BSI

Ericsson發布了表貼式PKM-B係列DC/DC模塊封裝新產品----PKM4304BSI。該(gai)產(chan)品(pin)推(tui)出(chu)滿(man)足(zu)了(le)日(ri)益(yi)增(zeng)加(jia)的(de)表(biao)麵(mian)貼(tie)裝(zhuang)需(xu)求(qiu)，是(shi)對(dui)該(gai)係(xi)列(lie)直(zhi)插(cha)式(shi)產(chan)品(pin)的(de)有(you)力(li)補(bu)充(chong)，表(biao)貼(tie)式(shi)模(mo)塊(kuai)簡(jian)化(hua)了(le)用(yong)戶(hu)的(de)製(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)，提(ti)高(gao)了(le)板(ban)載(zai)安(an)裝(zhuang)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)和(he)性(xing)能(neng)，同(tong)時(shi)有(you)助(zhu)於(yu)節(jie)省(sheng)空(kong)間(jian)，降(jiang)低(di)能(neng)源(yuan)消(xiao)耗(hao)。

2010-07-27

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