對MLCC常見問題的探討
發布時間:2013-05-30 責任編輯:cicy
【導讀】MLCC是目前國際上用量最大、發展最快的片式元件之一。隨著移動通信設備的發展,對高性能MLCC的需求與日俱增,MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向發展,這對原材料、工藝設備及工藝技術提出了很大的挑戰。那麼使用過程中也會碰到一些問題,小編現在就一些常見問題與各位探討一下。
電容的種類有很多,不同的電容在電路中的作用不一樣。它在電子設備中充當整流器的平滑濾波、電源的退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等作用。今天我們主要是來探討陶瓷電容方麵的,如MLCC,這種電容主要是運用在移動終端設備中。
MLCC封裝的問題
上次宇陽科技做客平板電腦工作坊的時候,工程師就提到有關封裝的問題,目前MLCC的小型化是一種趨勢,0201封裝很大程度上節約了PCB板的麵積,但是小型化也會帶來可靠性以及性能的隱患。
MLCC做音頻輸入耦合的問題
以下是一個網友的經曆:網友在ebay上直接從韓國入了一個Audinst AMP-HP,99美刀,傳說連續2次AGP金獎的東西,到手就拆,電源用的是3個鎳氫電池串聯,有MC33063,沒有測量,不知道是做升壓還是做反壓,還有兩片小的電源芯片,有2個電感,大約估摸了一下可能是一片升壓+5v,33063反壓再通過一片LDO得到-5v,運放沒啥好說的MUSES 8820和AD8397,AD8397用的是反向輸入放大。。然後悲催的事情發生了,一個貼片陶瓷電容被我碰壞了。。。檢查了一下電路是輸入耦合。。對!你沒有看錯,是貼片的陶瓷電容做輸入耦合!沒辦法,要換兩個一起換,換之前先測試一下基本參數,然後就去公司的實驗室找了兩個TDK的1206 X7R 1uF的貼片陶瓷電容換上,原想買PPS的貼片,但是還是保守了一次,就按照原機的配置吧,當然也不是100%的匹配了。。換上測試了一下參數沒變,OK,nayuanjijiushiyongdetiepiantaocidianrongle,tongshibahuaidiaodenagezasuilequerenyixiashitaocidianrong,xiaoyige,tongshihanyiba,zenmeyang,renjiayongtiepiantaocidianrongzuoshuruouhe!!!!!
關於這個機器的參數,第一眼看到的時候我是懵掉的。。THD+N% 1kHz, RL=30R @10mW,一個聲道 ~0.2x%,一個聲道 ~0.05x,直接想把東西立馬出掉。。用上20kHz Brick Wall濾波之後立馬降到 ~0.0019%和~0.0013%,好吧,都是不可聞頻率,這個。。直接忽略吧。。。SNR在-96db,無負載分離度最大 ~ -105db,一般般啦。。所以也就隻能賣99美刀了。。嗬嗬。。。
關於聲音,就是有點小清新的感覺啦,畢竟隻是一個便攜的,不能要求太高,不過據說換LME49860是終極目標啊,什麼時候有機會偶去入一個換上試試。。。。嗬嗬。。
有很多網友覺得MLCC在音頻輸入耦合作用中,會存在壓電效應,到時會失真,你認為呢?
MLCC在工作一段時間後出現容值偏低的問題
正常情況下,MLCC在是存在老化問題,但其容值損失也不會超過90%,一般是兩年後容值有10%-20%的遞減。MLCC在耐壓測試後損耗顯著增大主要有兩方麵原因:一是電容的溫度在經過耐壓測試後變高了,電容發熱會減小容量。二是在高電壓的測試下,陶瓷內部微小分子單元結構輕微發生變化(比如形成微小的電流通道),容值會出現變小的現象。
MLCC的失效問題
MLCC在生產中可能出現空洞、裂紋、分層,MLCCneizaikekaoxingshifenyouliang,keyichangshijianwendingshiyong。danruguoqijianbenshencunzaiquexianhuozaizuzhuangguochengzhongyinruquexian,zehuiduiqikekaoxingchanshengyanzhongyingxiang。liru,MLCC在生產時可能出現介質空洞、燒結紋裂、分層等缺陷。分層和空洞、裂紋為重要的MLCC內在缺陷,這點可以通過篩選優秀的供應商,並對其產品進行定期抽樣檢測等來保證。
大家還能夠想到更多有關MLCC的問題嗎?歡迎各抒已見!
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