富士通半導體將展出5大領域全套產品和解決方案
發布時間:2011-02-23
富士通的新聞事件:
富士通半導體(上海)有限公司將於近期向業界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲等領域的全套產品和解決方案。在汽車電子和MCU領ling域yu,富fu士shi通tong半ban導dao體ti再zai展zhan創chuang新xin產chan品pin,繼ji續xu展zhan示shi其qi在zai這zhe兩liang個ge領ling域yu的de領ling先xian地di位wei,而er針zhen對dui無wu線xian移yi動dong通tong訊xun領ling域yu推tui出chu的de業ye界jie首shou款kuan商shang用yong多duo模mo收shou發fa器qi和he移yi動dong設she備bei係xi統tong解jie決jue方fang案an將jiang再zai次ci展zhan現xian富fu士shi通tong半ban導dao體ti領ling先xian的de技ji術shu實shi力li。
富士通半導體亞太區市場部副總裁鄭國威先生表示:“fushitongbandaotiyijingshengengzhongguoshichangduonian,bingchengjianchichuangxinhezhuiqiuzhuoyuedelinian,womenshizhongyushijujin,buduankaifachufuhebendixuqiudegelingyuchanpinhejiejuefangan。
針對汽車電子領域,富士通半導體將重點展出MB9G711車用32位MP3微控製器、MB91590係列係統控製器和FlexRay-CAN 網關解決方案。MB9G711車用32位MP3微控製器內內置MP3/ WMA/AAC/OGG解碼功能和內部音頻數模轉換器,使用強大的ARM946內核,工作頻率最高可達166MHz,集成USB、SD/MMC卡和NAND接口,可應用於低成本汽車新一代多媒體數字音響係統,並能實現最高性價比,從而能夠滿足現今消費者對車用音響的高質量要求;此外,富士通半導體還針對MB9G711提ti供gong相xiang應ying的de係xi列lie參can考kao軟ruan件jian方fang案an,以yi方fang便bian客ke戶hu能neng更geng快kuai速su地di開kai發fa低di成cheng本ben的de汽qi車che音yin響xiang係xi統tong。富fu士shi通tong半ban導dao體ti最zui新xin推tui出chu的de應ying用yong於yu汽qi車che儀yi表biao板ban和he中zhong控kong台tai的deMB91590係列係統控製器搭載了GDC圖形畫線功能、內部圖形RAM、PAL/NTSC模擬視頻輸入接口和3路CAN總線接口,可實現高性能的圖形儀表控製功能,而富士通半導體的FlexRay-CAN 網關解決方案內含三種32位微控製器MB91F465X、MB91F467M和MB91F467B,可以使現有的汽車通訊布線結構得到優化。
在消費電子方麵,富士通半導體將重點展示包括MB95560、MB95430和MB95410在內的最新8FX微控製器和富士通半導體新一代32位通用微控製器FM3產品係列。其中的MB95F430半橋電磁爐解決方案集成了電磁爐所必需的運算放大器和多個電壓比較器、AD轉換器以及FRT和OCT模塊,能夠驅動半橋雙IGBT,適用從600W到5000W的功率,是目前最精簡的半橋電磁爐解決方案;另外展示的MB95410係列電表方案,集成了電表所需的3路UART和4/8COM LCD顯示控製器、AD轉換器以及60k Flash ROM,符合主流電表規約需求;而富士通半導體最新推出的FM3產(chan)品(pin)係(xi)列(lie)一(yi)經(jing)麵(mian)市(shi)就(jiu)贏(ying)得(de)了(le)市(shi)場(chang)的(de)高(gao)度(du)認(ren)可(ke),該(gai)係(xi)列(lie)沿(yan)襲(xi)了(le)通(tong)過(guo)配(pei)置(zhi)原(yuan)始(shi)內(nei)核(he)的(de)產(chan)品(pin)發(fa)展(zhan)起(qi)來(lai)的(de)閃(shan)存(cun)技(ji)術(shu)和(he)周(zhou)邊(bian)功(gong)能(neng),通(tong)過(guo)配(pei)置(zhi)最(zui)適(shi)合(he)嵌(qian)入(ru)市(shi)場(chang)的(de)“CortexTM-M3內核”,可為客戶應用提供更強性能的微控製器,並能為應用提供更高的附加價值,可用於大型家電、辦公自動化設備、數碼影音、醫療設備、安全設備、FA、工業市場等領域。
suizhezaidianxunxingyedechangqigengyunhebuduandechanpingengxin,fushitongbandaotizhubuwanshanbingtuichulezhenduiwuxianyidongtongxunshebeidewanzhengbandaotixinpianchanpindexitongjiejuefangan,chanpinhangaishepinshoufaqi、圖像信號處理芯片、電源管理與混合信號芯片、微控製器、安全管理芯片、存儲器芯片等。富士通半導體近期將首次展出針對無線通訊領域的移動設備係統解決方案。該方案包括可以節省3G和LTE的TX和RX級間SAW濾波器和低噪聲放大器的MB86L10A射頻收發器、具有小型化設計和高效率優勢的電源管理IC、業界首款支持6MHz工作頻率的超小型降壓升壓DC/DC轉換器、Milbeaut® 移動圖像信號處理器以及具有業界領先的低功率水平和緊湊尺寸的H.264視頻處理IC。其中的MB86L10A射頻收發器是業界第一款商用支持多模、多頻的射頻收發器,適用於麵向全球規範的無線傳輸頻段。該收發器采用開放式MIPI標準的數字式接口(DigRF),同時可以根據軟件API接口來設定頻段。采用緊湊的射頻模塊方式使手機製造商能夠減少元件數量和電路板空間,並降低產品成本。
此外,富士通半導體還將針對電源管理領域展示用於大尺寸LCD液晶麵板的電源管理IC解決方案和適合移動應用的電源管理芯片,以及應用於PC外圍設備存儲領域的USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C311係列。MB86C311係列芯片基於富士通半導體之前推出的MB86C301(業界首款支持USB3.0規範和超速USB的高速數據傳輸芯片)開發完成,實現了主機和外部SATA存儲設備(如HDD、SSD、藍光驅動)之間安全、可靠、超速的連接,能為客戶提供穩健的解決方案。此外,富士通半導體還將展示最新推出的適用於要求嚴苛的RAID結構儲存產品(HDD和SSD)的MB86E501,必能為客戶帶來新的速度體驗。
- 富士通半導體將展出5大領域全套產品和解決方案
- 給汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲領域帶來全新體驗
富士通半導體(上海)有限公司將於近期向業界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲等領域的全套產品和解決方案。在汽車電子和MCU領ling域yu,富fu士shi通tong半ban導dao體ti再zai展zhan創chuang新xin產chan品pin,繼ji續xu展zhan示shi其qi在zai這zhe兩liang個ge領ling域yu的de領ling先xian地di位wei,而er針zhen對dui無wu線xian移yi動dong通tong訊xun領ling域yu推tui出chu的de業ye界jie首shou款kuan商shang用yong多duo模mo收shou發fa器qi和he移yi動dong設she備bei係xi統tong解jie決jue方fang案an將jiang再zai次ci展zhan現xian富fu士shi通tong半ban導dao體ti領ling先xian的de技ji術shu實shi力li。
富士通半導體亞太區市場部副總裁鄭國威先生表示:“fushitongbandaotiyijingshengengzhongguoshichangduonian,bingchengjianchichuangxinhezhuiqiuzhuoyuedelinian,womenshizhongyushijujin,buduankaifachufuhebendixuqiudegelingyuchanpinhejiejuefangan。
針對汽車電子領域,富士通半導體將重點展出MB9G711車用32位MP3微控製器、MB91590係列係統控製器和FlexRay-CAN 網關解決方案。MB9G711車用32位MP3微控製器內內置MP3/ WMA/AAC/OGG解碼功能和內部音頻數模轉換器,使用強大的ARM946內核,工作頻率最高可達166MHz,集成USB、SD/MMC卡和NAND接口,可應用於低成本汽車新一代多媒體數字音響係統,並能實現最高性價比,從而能夠滿足現今消費者對車用音響的高質量要求;此外,富士通半導體還針對MB9G711提ti供gong相xiang應ying的de係xi列lie參can考kao軟ruan件jian方fang案an,以yi方fang便bian客ke戶hu能neng更geng快kuai速su地di開kai發fa低di成cheng本ben的de汽qi車che音yin響xiang係xi統tong。富fu士shi通tong半ban導dao體ti最zui新xin推tui出chu的de應ying用yong於yu汽qi車che儀yi表biao板ban和he中zhong控kong台tai的deMB91590係列係統控製器搭載了GDC圖形畫線功能、內部圖形RAM、PAL/NTSC模擬視頻輸入接口和3路CAN總線接口,可實現高性能的圖形儀表控製功能,而富士通半導體的FlexRay-CAN 網關解決方案內含三種32位微控製器MB91F465X、MB91F467M和MB91F467B,可以使現有的汽車通訊布線結構得到優化。
在消費電子方麵,富士通半導體將重點展示包括MB95560、MB95430和MB95410在內的最新8FX微控製器和富士通半導體新一代32位通用微控製器FM3產品係列。其中的MB95F430半橋電磁爐解決方案集成了電磁爐所必需的運算放大器和多個電壓比較器、AD轉換器以及FRT和OCT模塊,能夠驅動半橋雙IGBT,適用從600W到5000W的功率,是目前最精簡的半橋電磁爐解決方案;另外展示的MB95410係列電表方案,集成了電表所需的3路UART和4/8COM LCD顯示控製器、AD轉換器以及60k Flash ROM,符合主流電表規約需求;而富士通半導體最新推出的FM3產(chan)品(pin)係(xi)列(lie)一(yi)經(jing)麵(mian)市(shi)就(jiu)贏(ying)得(de)了(le)市(shi)場(chang)的(de)高(gao)度(du)認(ren)可(ke),該(gai)係(xi)列(lie)沿(yan)襲(xi)了(le)通(tong)過(guo)配(pei)置(zhi)原(yuan)始(shi)內(nei)核(he)的(de)產(chan)品(pin)發(fa)展(zhan)起(qi)來(lai)的(de)閃(shan)存(cun)技(ji)術(shu)和(he)周(zhou)邊(bian)功(gong)能(neng),通(tong)過(guo)配(pei)置(zhi)最(zui)適(shi)合(he)嵌(qian)入(ru)市(shi)場(chang)的(de)“CortexTM-M3內核”,可為客戶應用提供更強性能的微控製器,並能為應用提供更高的附加價值,可用於大型家電、辦公自動化設備、數碼影音、醫療設備、安全設備、FA、工業市場等領域。
suizhezaidianxunxingyedechangqigengyunhebuduandechanpingengxin,fushitongbandaotizhubuwanshanbingtuichulezhenduiwuxianyidongtongxunshebeidewanzhengbandaotixinpianchanpindexitongjiejuefangan,chanpinhangaishepinshoufaqi、圖像信號處理芯片、電源管理與混合信號芯片、微控製器、安全管理芯片、存儲器芯片等。富士通半導體近期將首次展出針對無線通訊領域的移動設備係統解決方案。該方案包括可以節省3G和LTE的TX和RX級間SAW濾波器和低噪聲放大器的MB86L10A射頻收發器、具有小型化設計和高效率優勢的電源管理IC、業界首款支持6MHz工作頻率的超小型降壓升壓DC/DC轉換器、Milbeaut® 移動圖像信號處理器以及具有業界領先的低功率水平和緊湊尺寸的H.264視頻處理IC。其中的MB86L10A射頻收發器是業界第一款商用支持多模、多頻的射頻收發器,適用於麵向全球規範的無線傳輸頻段。該收發器采用開放式MIPI標準的數字式接口(DigRF),同時可以根據軟件API接口來設定頻段。采用緊湊的射頻模塊方式使手機製造商能夠減少元件數量和電路板空間,並降低產品成本。
此外,富士通半導體還將針對電源管理領域展示用於大尺寸LCD液晶麵板的電源管理IC解決方案和適合移動應用的電源管理芯片,以及應用於PC外圍設備存儲領域的USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C311係列。MB86C311係列芯片基於富士通半導體之前推出的MB86C301(業界首款支持USB3.0規範和超速USB的高速數據傳輸芯片)開發完成,實現了主機和外部SATA存儲設備(如HDD、SSD、藍光驅動)之間安全、可靠、超速的連接,能為客戶提供穩健的解決方案。此外,富士通半導體還將展示最新推出的適用於要求嚴苛的RAID結構儲存產品(HDD和SSD)的MB86E501,必能為客戶帶來新的速度體驗。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度



