陶瓷散熱基板事實上，它的功能應該稱為陶瓷導線架(jia)比(bi)較(jiao)適(shi)當(dang)。陶(tao)瓷(ci)導(dao)線(xian)架(jia)的(de)功(gong)能(neng)很(hen)單(dan)純(chun)，就(jiu)是(shi)結(jie)合(he)芯(xin)片(pian)，熒(ying)光(guang)粉(fen)
，有(you)時(shi)再(zai)加(jia)上(shang)一(yi)些(xie)主(zhu)動(dong)或(huo)被(bei)動(dong)組(zu)件(jian)
，成(cheng)為(wei)一(yi)個(ge)發(fa)光(guang)源(yuan)，可(ke)以(yi)應(ying)用(yong)在(zai)燈(deng)具(ju)，顯(xian)示(shi)器(qi)等(deng)等(deng)。

而陶瓷散熱基板這個名詞
，變成了一個不可承受的重，讓它成了所謂高貴的零件，特性好(能絕緣，散熱，信賴性好)，但大部份使用者都喊用不起

，其實陶瓷真的是這樣的宿命嗎?

1) 陶瓷昂貴嗎?陶瓷材料並不貴，特別是氧化鋁，它的原材料氧化鋁粉末並不貴
，反倒是製造成本占大部份。

yanghualvshiyongzaibeidongzujiandexinpiandianzudejibanshangyiyouduonian，erxinpiandianzudongzhemeiyueshubaiyikedeshengchanliang
，rangyanghualvxingchengguimohuashengchan，chengbenyeyinxinpiandianzudedijiacushiyanghualvjibanchengweiwumeijialiandeyizhongcailiao。

2 ) DPC(direct plating copper)是解決導熱，導電的好方法?

目前市麵上的DPCtaocijiban
，doushiliyongdiandubataocidedaotongkongwanquantianman，zheshiyigeyoufengxiandezhicheng，yinweizongyouyixietianchongkongshibuwanquantianmande

，erweitianmandekongjiuyoukenengzaiweilaidezhichenghuoweilaishiyongzhongchanshengpohuai…zuizhongyaodeshi，zhexieweiwanquantianmandekongshibuyijianzhade。yangshengyingyongcailiaozhuzhangdeshidaotongkongzhicheng，shiliyongdaotongkongyinshuadezhicheng
，baochidaotongkongchangtongerbutianman。zhezhongzhichengdehaochushiyiyuhouxujianzha
，bimianbuliangpinliuchu。dangran
，zhenggetaocidaoxianjiadejiegouyehuiyousuotiaozheng。

3) 陶瓷導線架的立體結構?

目前的DPC陶瓷基板

，主要是提供給有molding 製設備
，以及噴塗熒光粉製程的封裝業所使用，所以通常是2D平板結構，但對於一般封裝業者而言，如果陶瓷板能有像一般PLCC用的支架一樣有環繞壁的話
，使用上就更加方便。DPC基板也嚐試利用黃光微影製程製作出3D環繞壁，但高度最高也隻能勉強到達150um。這種高度並不能滿足封裝業熒光粉填充的要求。陽升應用材料獨家利用3D成型技術，在氧化鋁陶瓷板上型成250~300um的環繞壁，可使陶瓷板的封裝就如同使用PLCCfengzhuangzhichengyiyang
，zhiyaogujing，daxian，dianyingguangjiaojikewancheng。lingwaihaiyouyigetedian
，yangshengyingyongcailiaodetaocibanjixianludoushiyoujingguopingtanhuachulide，erqienaigaowen，suoyikeyiranggongjing(eutectic)製程的芯片使用。特別是導體部份耐高溫的特性


，可以避免 DPC基板在共晶製程常出現的導體鼓泡現像。陽升應用材料所使用的氧化鋁材料是純度大於96%以上的材質，與過去用低溫共燒陶瓷(LTCC, low temperature co-firedceramic)做(zuo)為(wei)陶(tao)瓷(ci)支(zhi)架(jia)也(ye)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)
，低(di)溫(wen)共(gong)繞(rao)陶(tao)瓷(ci)亦(yi)可(ke)以(yi)很(hen)方(fang)便(bian)地(di)製(zhi)作(zuo)立(li)結(jie)構(gou)陶(tao)瓷(ci)支(zhi)架(jia)
，但(dan)它(ta)的(de)材(cai)質(zhi)就(jiu)含(han)有(you)大(da)量(liang)的(de)玻(bo)璃(li)相(xiang)，致(zhi)使(shi)導(dao)熱(re)係(xi)數(shu)遠(yuan)遠(yuan)低(di)於(yu)氧(yang)化(hua)鋁(lv)達(da)5倍以上如果要再加上額外的輔助導熱金屬，成本又高出不少。

4 ) 陶瓷的反射率不足?

一般96%氧化鋁陶瓷基板對可見光波長的反射率約在90%左右，陽升應用材料利用自行開發之表麵被覆技術，已經可以讓氧化鋁基板的反射率提高至98%。suiranshijifengchengdengyuanbuyidingkeyiwanquanfanyingliangduzengjiazhemeduo。danshiduiliangdufeichangzaiyidefengzhuangyeeryan，zhezhongjinbuyinggaishixiangdangyouyiyide。muqianshimianshangdeMCPCB板亦有所謂亮麵鋁來增加反射率的做法，但可惜的是鋁並不耐熱，一但亮麵鋁在led點dian高gao後hou，不bu過guo幾ji天tian的de時shi間jian

，表biao麵mian就jiu會hui氧yang化hua而er失shi去qu反fan射she率lv。而er氧yang化hua鋁lv陶tao瓷ci的de耐nai熱re和he穩wen定ding的de特te性xing，可ke以yi持chi續xu提ti供gong同tong樣yang的de反fan射she率lv而er不bu隨sui時shi間jian有you所suo改gai變bian。

5 ) 陶瓷的生產周期長?

封裝業者對DPC陶(tao)瓷(ci)基(ji)板(ban)最(zui)詬(gou)病(bing)的(de)的(de)另(ling)外(wai)一(yi)點(dian)是(shi)交(jiao)期(qi)太(tai)長(chang)
，動(dong)輒(zhe)二(er)個(ge)月(yue)以(yi)上(shang)。而(er)陽(yang)升(sheng)應(ying)用(yong)材(cai)料(liao)所(suo)開(kai)發(fa)的(de)陶(tao)瓷(ci)導(dao)線(xian)架(jia)製(zhi)程(cheng)，製(zhi)程(cheng)大(da)幅(fu)縮(suo)短(duan)
，目(mu)前(qian)的(de)標(biao)準(zhun)交(jiao)期(qi)都(dou)在(zai)兩(liang)周(zhou)以(yi)內(nei)
，這(zhe)樣(yang)的(de)時(shi)間(jian)縮(suo)短(duan)，可(ke)以(yi)讓(rang)封(feng)裝(zhuang)業(ye)掌(zhang)握(wo)產(chan)品(pin)上(shang)市(shi)的(de)時(shi)間(jian)
，並(bing)減(jian)少(shao)庫(ku)存(cun)的(de)壓(ya)力(li)。

陶瓷，真的是LED封裝的好選擇，千萬別再陷入以訛傳訛的過時訊息中。

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