從事LED照明設備的設計和生產
，就一定會接觸到安規問題。散熱就是安規認證當中的一項內容。散熱的好壞直接關係到LED照明設備的壽命，溫度過高會引起芯片上的熱量的寄存，影響其工作。那麼如何提高LED燈具的散熱水平呢?

 

 

LED照明設備的功率，決定了需要考慮散熱問題的嚴重程度
，功率LED是指工作電流在100mA以上的發光二極管。是我國行標參照美國ASSIST聯盟定義的，按現有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V,即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED
，都需要考慮器件熱散問題
，有些人可能有不同看法

，但實踐證明，要提高功率LED的可靠性，就要考慮功率LED的散熱問題。

 

與LED散熱有關的主要參數有熱阻、結溫和溫升等。

 

熱(re)阻(zu)是(shi)指(zhi)器(qi)件(jian)的(de)有(you)效(xiao)溫(wen)度(du)與(yu)外(wai)部(bu)規(gui)定(ding)參(can)考(kao)點(dian)溫(wen)度(du)之(zhi)差(cha)，除(chu)以(yi)器(qi)件(jian)中(zhong)的(de)穩(wen)態(tai)功(gong)率(lv)耗(hao)散(san)所(suo)得(de)的(de)商(shang)。它(ta)是(shi)表(biao)示(shi)器(qi)件(jian)散(san)熱(re)程(cheng)度(du)的(de)最(zui)重(zhong)要(yao)參(can)數(shu)。目(mu)前(qian)散(san)熱(re)較(jiao)好(hao)的(de)功(gong)率(lv)LED熱阻≤10℃/W，國內報道最好的熱阻≤5℃/W，國外可達熱阻≤3℃/W，如做到這個水平可確保功率LED的壽命。

 

結溫是指LED器件中主要發熱部分的半導體結的溫度。它是體現LED器件在工作條件下
，能否承受的溫度值。芯片及熒光粉的耐熱性還是很高的

，目前已經達到芯片結溫在150℃下，熒光粉在130℃下，基本對器件的壽命不會有什麼影響。說明芯片熒光粉耐熱性愈高
，對散熱的要求就愈低。

 

溫升有幾種不同的溫升，我們這裏所討論的是：管殼-環境溫升。它是指LED器件管殼（LED燈具可測到的最熱點）溫度與環境（在燈具發光平麵上，距燈具0.5米處）溫度之差。它是一個可以直接測量到的溫度值，並可直接體現LED器件外圍散熱程度
，實踐已證明

，在環境溫度為30℃時
，如果測得LED管殼為60℃，其溫升應為30℃
，此時基本上可確保LED器件的壽命值

，如溫升過高
，LED光源的維持率將會大幅度下降。

 

 

從LED芯片來說，要采取新結構、新工藝，提高LED芯片結溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。

 

降低LED器件的熱阻，采用封裝新結構、新工藝，選用導熱性
、耐熱性較好的新材料
，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

 

降低升溫
，盡量采用導熱性好的散熱材料
，在設計上要求有較好的通風孔道，使餘熱盡快散出去，要求升溫應小於30℃。另外
，提高模塊化燈具的散熱水平應提到日程上來。

 

散熱的辦法很多，如采用熱導管，當然很好，但要考慮成本因素
，在設計時應考慮性價比問題。

 

此外，LED燈具的設計除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平
，采用導熱好的材料，散熱體塗上某些納米材料，其導熱性能增加30%。另外，要有較好的機械性能和密封性
，散熱體還要防塵，要求LED燈具的溫升應小於30℃。