自從產生外界照明以來
，我們把照明劃分為三個時代：燈絲燈泡時代（白熾燈）、氣體燈泡時代（螢光燈）、半導體發光時代（LED）。而其中，又以曆史最長的白熾燈和未來主流的LED
，為wei最zui重zhong要yao的de考kao察cha點dian。不bu論lun時shi代dai是shi如ru何he的de發fa展zhan

，照zhao明ming產chan業ye的de生sheng產chan流liu程cheng有you著zhe驚jing人ren的de相xiang似si，不bu外wai乎hu中zhong國guo一yi樣yang是shi處chu於yu行xing業ye的de下xia遊you。核he心xin技ji術shu基ji本ben都dou是shi被bei歐ou美mei和he日ri本ben等deng國guo家jia地di區qu所suo有you。


1，LED的(de)發(fa)光(guang)原(yuan)理(li)
，是(shi)電(dian)子(zi)穿(chuan)過(guo)一(yi)層(ceng)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)時(shi)，激(ji)發(fa)該(gai)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)將(jiang)電(dian)能(neng)轉(zhuan)化(hua)為(wei)光(guang)能(neng)。然(ran)而(er)，單(dan)層(ceng)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)發(fa)光(guang)能(neng)力(li)很(hen)弱(ruo)，所(suo)以(yi)要(yao)將(jiang)很(hen)多(duo)層(ceng)單(dan)層(ceng)材(cai)料(liao)疊(die)加(jia)起(qi)來(lai)，壓(ya)成(cheng)類(lei)似(si)千(qian)層(ceng)糕(gao)那(na)樣(yang)的(de)複(fu)合(he)材(cai)料(liao)

，這(zhe)就(jiu)是(shi)“外延片”。

所以，LED的發光效率決定於在同等厚度裏，能壓入多少層。單層材料越薄，能疊加的層數越多，發光效率就越高。現在一般每層厚度僅為2-20微米，這也決定了外延片生產是整個LED生產流程中最困難的部分。

2
，切割——LED核心：相當於從鎢絲材料中抽出燈絲，不同的是，切割後的外延片是方塊形。

由(you)於(yu)外(wai)延(yan)片(pian)這(zhe)種(zhong)特(te)殊(shu)結(jie)構(gou)，想(xiang)要(yao)完(wan)整(zheng)無(wu)損(sun)地(di)切(qie)割(ge)出(chu)發(fa)光(guang)核(he)心(xin)，非(fei)常(chang)困(kun)難(nan)。不(bu)僅(jin)需(xu)要(yao)真(zhen)空(kong)環(huan)境(jing)
，還(hai)要(yao)專(zhuan)業(ye)的(de)切(qie)割(ge)機(ji)。目(mu)前(qian)世(shi)界(jie)上(shang)隻(zhi)有(you)兩(liang)個(ge)廠(chang)家(jia)生(sheng)產(chan)這(zhe)種(zhong)切(qie)割(ge)機(ji)。

3，將核心放入LED芯片：芯片之於LED，正如燈座之於燈泡，是供電部分。“芯片”是實現LED理想效果非常重要的裝備，因為LED對電流的要求非常高。

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，封裝LED芯片成發光體：將LED芯片封裝成為發光體，正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據所需而不同，但封裝技術決定了發光體的使用壽命。

5，照明應用：就像運用白熾燈泡一樣

，根據不同功能和需要
，裝配成不同的LED產品。

LED的的生產流程
，每一步都至關重要，關係著LED照明產品的質量及可靠性。