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全球連接和傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出全新Chip Connect 內部麵板到處理器(internal faceplate-to-processor)電纜組件。該產品專為英特爾Omni-Path架構(OPA)設計，可直接與處理器上的LGA 3647插座和麵板上的英特爾Omni-Path內部麵板轉接（internal faceplate transition）端口實現插接，數據傳輸速度可達每秒25 Gbps。Chip Connect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料及相關的複位定時器來實現信號路由，從而縮短係統設計時間並降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的複雜性
，該產品能夠幫助簡化係統設計。

 

圖1：TE和Intel強強聯手簡化係統設計

，推動數據傳輸速度每秒25 Gbps

 

Chip Connect組件提供標準長度和分線點，亦可針對特定應用進行定製。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數據傳輸通道，以及直線型和直角型（左/右出口）線性邊緣連接器（LEC）電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外
，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產品係列（P0插座和P1插座）。TE是目前為數不多的幾家通過英特爾認證的、第一代IFP電纜組件供應商之一，同時也是英特爾OPA下一代電纜組件設計的合作開發夥伴。

 

作為TE Connectivity授權分銷商
，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外，Heilind也供應多家世界頂級製造商的產品
，涵蓋25種不同元器件類別，並重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。Heilind授權代理的產品線包括：Molex, TEConnectivity,3M, Adam Tech, Alpha Wire, American Zettler, Amphenol, Bivar,Bulgin, Cambion, Cinch, Circuit Assembly, Conec, Delta, EDAC, ERNI, E-Switch,FCI, Glenair, Greenconn, Heyco, Hubbell, JAE, JST, Keystone, LEMO, L-com, MetzConnect, Mill-Max, Omron, Smith Connectors, Steward, Switchcraft, Sullins,Weidmuller, Xmultiple等。

 

CEDA優秀會員Heilind Electronics（赫聯電子）創立於1974年
，全球總部位於美國波士頓，已在中國內地
、香港
、新加坡、美國、德國
、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過40處分部。其主要分銷產品包括互聯器件、繼電器
、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理

、套管和線束產品、晶體與振蕩器。

 

2012年12月，赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太的總部位於香港

，除設有銷售部外，還設置了區域配送中心和增值服務中心
； 迄今
，赫聯亞太已在中國香港、上海、深圳

、北京
、蘇州
、常州、西安、東莞、重慶、廈門、台北、新加坡
、馬來西亞、印度
、泰國、菲律賓
、越南、印度尼西亞等地開設19處分部和3處倉庫(香港，新加坡和蘇州)。