首先，用戶應該根據自身的技術環境、技術條件、使用習慣等選擇一種合適的軟件工具，同時要兼顧EDA技ji術shu的de發fa展zhan。占zhan據ju優you勢shi的de軟ruan件jian供gong應ying商shang同tong人ren多duo數shu芯xin片pian製zhi造zao商shang建jian立li了le良liang好hao的de合he作zuo夥huo伴ban關guan係xi，所suo以yi

，擁yong有you一yi種zhong設she計ji軟ruan件jian，再zai進jin一yi步bu選xuan擇ze不bu同tong的de工gong具ju庫ku
，或huo增zeng加jia部bu分fen配pei置zhi，即ji可ke對dui不bu同tong廠chang家jia的de不bu同tong種zhong類lei的deFPGA產品進行設計。

 

其次，用戶可根據設計的需要確定選擇哪一類FPGA器件。如果用於航天
、軍事領域，反熔絲技術的一次編程型FPGA是首選;如果要完成多種算術運算，或是要求在較高速度下

，FPGA/CPLD是較好的選擇;而對於功能複雜的時序邏輯電路而言，標準門陣列單元型的FPGA具有集成度高、保(bao)持(chi)靈(ling)活(huo)和(he)功(gong)耗(hao)低(di)的(de)優(you)點(dian)。當(dang)然(ran)，這(zhe)隻(zhi)是(shi)通(tong)用(yong)準(zhun)則(ze)
，關(guan)鍵(jian)是(shi)所(suo)選(xuan)擇(ze)的(de)器(qi)件(jian)能(neng)滿(man)足(zu)設(she)計(ji)要(yao)求(qiu)的(de)所(suo)有(you)功(gong)能(neng)，在(zai)此(ci)基(ji)礎(chu)上(shang)，再(zai)利(li)用(yong)上(shang)述(shu)準(zhun)則(ze)確(que)定(ding)具(ju)體(ti)的(de)一(yi)種(zhong)器(qi)件(jian)。

 

第三，選定某一廠家的產品
，生產同類器件的廠家很多
，一般依據以下準則進行選擇。

 

（1） 選擇有設計軟件支持的廠家的芯片，這樣可減少資本投入，降低成本。

 

（2） 選擇產品設計性能改進有餘量的。如果所選擇的芯片是某一廠家產品中容量：最大
，或是速度最高的，那麼
，一但設計需要改進，則有可能在該廠家的芯片中再選不出合適的來了。

 

（3） shejiyingyongdeyanxuxinghekekuozhanxing。ruguosuoxuanchangjiadechanpinjuyouhendadejuxianxing，zeyoukenengjinjinshiyongyuhenshaoyibufensheji
，congerzaochengshejiruanjiantourushangdelangfei。

 

（4） 選擇性能價格比最優的。盡管象Xilinx 、Altera這樣的器件生產廠家都在通過降價來作市場宣傳，大多數FPGA芯片的價格還是比較高的
，所有在滿足上述準則的情況下適當考慮價格也是有必要的。

 

FPGA器件的發展非常快，上麵的統計是從市場的角度出發對市場份額較大、行xing業ye內nei目mu前qian處chu於yu領ling先xian地di位wei的de部bu分fen廠chang家jia進jin行xing的de，具ju有you一yi定ding的de代dai表biao性xing，但dan不bu是shi十shi分fen全quan麵mian。隻zhi有you不bu斷duan跟gen蹤zong這zhe一yi領ling域yu的de技ji術shu發fa展zhan和he市shi場chang動dong態tai才cai能neng對duiFPGA產品有更加全麵、不斷更新的認識，在今後的設計中更好地利用FPGA，以提高產品的設計水平。

 

由於FPGA具備設計靈活、可以重複編程的優點
，因此在電子產品設計領域得到了越來越廣泛的應用。在工程項目或者產品設計中
，選擇FPGA芯片可以參考以下的幾點策略和原則。

 

 

FPGA芯(xin)片(pian)的(de)工(gong)藝(yi)一(yi)直(zhi)走(zou)在(zai)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)領(ling)域(yu)的(de)前(qian)列(lie)，產(chan)品(pin)更(geng)新(xin)換(huan)代(dai)速(su)度(du)非(fei)常(chang)快(kuai)。穩(wen)定(ding)性(xing)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)是(shi)產(chan)品(pin)設(she)計(ji)需(xu)要(yao)考(kao)慮(lv)的(de)關(guan)鍵(jian)因(yin)素(su)。廠(chang)家(jia)最(zui)新(xin)推(tui)出(chu)的(de)FPGA係列產品一般都沒有經過大批量應用的驗證。選擇這樣的芯片會增加設計的風險。而且，最新推出的FPGAxinpianyinweichanliangbijiaoxiao，yibangonghuoqingkuangdoubuhuihenlixiang，jiageyehuipiangaoyixie。ruguochengshudechanpinnengmanzushejizhibiaoyaoqiu，namezuihaoxuanzheyangdexinpianlaiwanchengsheji。liru，yaoyongFPGA設計一塊數據采集卡。采用Altera公司的Cyclone、CyloneII和CycloneIII等3個係列的芯片都可以完成這個功能。考慮到Cyclone和CyloneII是成熟產品，同時CyloneII又是Cyclone的升級產品，因此選擇CyloneII是比較理想的方案。

 

 

FPGA係統設計一般采用硬件描述語言（HDL）來完成設計。這與基於CPU的軟件開發又有很大不同。特別是算法實現的時候，在設計之前


，很難估算這個算法需要占多少FPGA的邏輯資源。作為代碼設計者，希望算法實現之後再選擇FPGA的型號。但是，現在的設計流程一般都是軟件和硬件並行開始設計。也就是說，在HDL代碼設計之前，就開始硬件板卡的設計。這就要求硬件板卡具備一定的兼容性，可以兼容不同規模的FPGA芯片。幸運的是，FPGA芯片廠家考慮到了這一點。目前，同係列的FPGA芯片一般可以做到相同物理封裝兼容不同規模的器件。例如
，Xilinx的Spartan3係列FPGA，在BGA456封裝下，可以選擇3S200、2S400、3S1000
、3S1500這4種型號的FPGA。正是因為這一點，將來的產品就具備非常好的擴展性
，可以不斷地增加新的功能或者提高性能
，而不需要修改電路板的設計文件。

 

 

如果在整個電子係統中需要多個FPGAqijian，namejinliangxuanzeyigegongsidechanpin。zheyangdehaochubujinkeyijiangdichengben


，erqiejiangdikaifanandu。yinweikaifahuanjinghegongjushiyizhide
，xinpianjiekoudianpinghetexingyeyizhi，bianyuhulianhutong。

 

很多第一次接觸FPGA的設計師在芯片選型的時候都有過這個疑問。其實這兩個最大的FPGA廠家位於美國的同一座城市，人員和技術交流都很頻繁，因此產品各有的優勢和特色，很難說清楚誰好誰壞。

 

在全球不同的地區
，這兩家公司的FPGA芯片產品的市場表現會有所差別。在中國市場，兩家公司可以說是平分秋色，在高校裏麵Altera的客戶會略多一些。針對特定的應用，兩個廠家的產品目錄裏麵都可以找到適合的係列或者型號。

 

比如，針對低成本應用，Altera公司的Cyclone係列和Xilinx公司的Spartan3係列是對應的。針對高性能應用

，Altera公司的StraTIx係列和Xilinx公司的Virtex係列是對應的。所以，最終選擇那個公司的產品還是看開發者的使用習慣。

 

 

最(zui)近(jin)項(xiang)目(mu)完(wan)成(cheng)的(de)儀(yi)器(qi)在(zai)測(ce)試(shi)時(shi)總(zong)是(shi)出(chu)現(xian)數(shu)據(ju)不(bu)準(zhun)的(de)情(qing)況(kuang)，而(er)在(zai)以(yi)前(qian)從(cong)沒(mei)有(you)出(chu)現(xian)類(lei)似(si)情(qing)況(kuang)，而(er)且(qie)在(zai)室(shi)內(nei)測(ce)試(shi)時(shi)所(suo)有(you)指(zhi)標(biao)均(jun)滿(man)足(zu)要(yao)求(qiu)，不(bu)過(guo)一(yi)到(dao)室(shi)外(wai)測(ce)試(shi)（儀器應用場合在室外開闊場地）
，測(ce)試(shi)數(shu)據(ju)就(jiu)會(hui)不(bu)準(zhun)，百(bai)思(si)不(bu)得(de)其(qi)解(jie)，最(zui)後(hou)我(wo)們(men)判(pan)斷(duan)是(shi)實(shi)際(ji)環(huan)境(jing)的(de)溫(wen)度(du)超(chao)出(chu)了(le)芯(xin)片(pian)的(de)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)。在(zai)這(zhe)個(ge)時(shi)候(hou)北(bei)京(jing)室(shi)外(wai)的(de)溫(wen)度(du)經(jing)常(chang)低(di)於(yu)0度
，而我采用的FPGA芯片為商業級的，其工作溫度範圍在0°~70°
，因此很有可能問題出在這裏，對設備加上保暖措施後

，測試效果有明顯改進。

 

 

商業級：0°~70°

 

工業級：-40°~85°

 

軍用級：-55°~125°

 

Altera的FPGA型號命名中也能看出其性質。比如我用的FPGA是EP2C8Q208C8

 

2C：代表是Cyclone II係列

 

8：邏輯單元的數量
，8表示有8000個左右的邏輯單元

 

Q：表示封裝，Q代表QFP封裝

 

208：代表引腳數，有208隻引腳

 

C：代表是商業級
，I代表工業級

 

8：表示芯片速度，一般有6
，7，8三種

，6最高

，8最慢