DOCSIS 3.0與網關設備推動有線寬帶CPE市場發展
發布時間:2012-11-02 來源:IHS iSuppli 責任編輯:Cynthiali
導讀:據IHS iSuppli公司的寬帶與數字聯網家庭專題報告,全球各地有線運營商采用DOCSIS 3.0寬帶標準在家庭網絡中傳輸數字數據,同時網關設備的使用量不斷增加,將推動今年客戶端設備(CPE)的整體寬帶有線市場強勁增長,今年客戶端設備出貨量將達到3300萬個。
2012年整體寬帶CPE出貨量預計達到3310萬個,比去年的2930萬個增長13%。由於目前DOCSIS 3.0設備處於市場接受周期中的最快階段,今年寬帶CPE出貨量增長率遠高於去年的0.3%,去年僅比2010年增加10萬個。
繼今年大增之後,2013年出貨量將略有下降,2014年再度恢複擴張,隨後保持增長。預計2016年寬帶CPE出貨量將達到3540萬個左右,如圖2所示。

圖2:全球寬帶有線客戶端設備出貨量預測 (以百萬計)
DOCSIS,即“線纜服務接口數據規格”,定義了一種通過現有混合光纖/同軸電纜(HFC)網絡傳輸數字數據的標準化方法。DOCSIS使客戶可以用上寬帶,否則這些客戶就可能被電信公司的光纖入戶服務拉走。光纖入戶服務的傳輸速度高達每秒100Mb或者更高。以前電信公司向客戶提供DSL服務,但在帶寬與覆蓋範圍方麵DSL顯然已經達到極限水平,尤其是在占用大量帶寬的視頻與網絡電視使用量越來越的情況下。
DOCSIS 3.0是最新版的寬帶標準,數據的上傳與下載速度都高於以前的2.0版,目前在CPE市場是明顯的贏家,遙遙領先。去年2.0與3.0版CPE出貨量不相上下,分別是1460萬與1470萬個,3.0版本稍微多一些。但是,2012年3.0與2.0版出貨量將分別是2580萬和720萬,前者幾乎是後者的四倍。3.0版出貨量未來幾年將繼續增長,而2.0版出貨量則將穩步下滑至2015年,隨後在2016年完全終止。
網關統治CPE市場
[page]
Modem與網關是兩類相互競爭的主要寬帶CPE設備,今年modem仍將占優勢,出貨量將達1730萬個。但其使用量不斷下降,意味著2012年將是其領先網關的最後一年。
2008年,網關在總體有線寬帶CPE出貨量僅占12%,但2011年份額上升到38%。今年網關出貨量將達到1580萬個,占總體CPE市場的48%。明年市場格局將發生永久性轉變,屆時網關將占據統治地位,出貨量將達1860萬個,而modem是1430萬個。
用戶日益需要Wi-Fi所suo提ti供gong的de移yi動dong連lian接jie性xing,同tong時shi全quan球qiu各ge地di的de有you線xian運yun營ying商shang以yi新xin的de全quan麵mian視shi角jiao看kan待dai家jia庭ting,促cu進jin了le有you線xian網wang關guan的de增zeng長chang。在zai這zhe種zhong視shi角jiao下xia,運yun營ying商shang把ba家jia庭ting看kan成cheng一yi個ge多duo方fang麵mian的de機ji會hui,不bu僅jin可ke以yi提ti供gong寬kuan帶dai、語yu音yin和he視shi頻pin服fu務wu,而er且qie可ke以yi開kai辟pi其qi它ta的de多duo樣yang化hua服fu務wu。不bu滿man足zu於yu隻zhi是shi提ti供gong三san重zhong服fu務wu,有you線xian運yun營ying商shang也ye在zai計ji劃hua提ti供gong安an全quan監jian控kong和he能neng源yuan管guan理li等deng網wang關guan功gong能neng,這zhe些xie能neng力li遠yuan非fei傳chuan統tongmodem所能及。IHS iSuppli公司認為,這些方麵不遜於消費者的全部信息娛樂需求。
CPE芯片廠商抓緊客戶
有線CPE半導體市場中隻有幾家芯片廠商和設備製造商。
隻有兩家公司生產CPE設備所需的半導體芯片:英特爾與博通。英特爾相關部門(原德州儀器旗下有線modem部門)2008年最先認證了市場上的唯一DOCSIS 3.0芯片,一年後博通才認證了一種與其抗衡的解決方案。但是,博通後來逐漸消除了與英特爾之間的距離,現在其DOCSIS芯片出貨量處於領先位置。
對於CPE製造商來說,英特爾與博通的芯片組都能在其產品組合中找到,即使客戶與自己青睞的供應商之間建立了穩固關係。例如,英特爾是Arris和摩托羅拉等廠商的主要芯片生產商,而博通則是思科與Netgear等公司的主要芯片供應商。
英特爾最近宣布了第二代DOCSIS 3.0芯片,屬於該公司的Puma 6產品係列。同時,博通一款同類產品的開發據說遠遠地落在了後麵,預計明年才可能推出。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度




