原因分析：
 
在(zai)檢(jian)漏(lou)工(gong)序(xu)中(zhong)，就(jiu)是(shi)在(zai)酒(jiu)精(jing)加(jia)壓(ya)的(de)環(huan)境(jing)下(xia)
，晶(jing)體(ti)容(rong)易(yi)產(chan)生(sheng)碰(peng)殼(ke)現(xian)象(xiang)，即(ji)振(zhen)動(dong)時(shi)芯(xin)片(pian)跟(gen)外(wai)殼(ke)容(rong)易(yi)相(xiang)碰(peng)
，從(cong)而(er)晶(jing)體(ti)容(rong)易(yi)發(fa)生(sheng)時(shi)振(zhen)時(shi)不(bu)振(zhen)或(huo)停(ting)振(zhen)；
 
zaiyafengshi

，jingtineibuyaoqiuchouzhenkongchongdanqi
，ruguofashengyafengbuliang，jijingtidemifengxingbuhaoshi，zaijiujingjiayadetiaojianxia，qibiaoxianweilouqi
，chengzhiweishuanglou，yehuidaozhitingzhen；
 
由於芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時
，會使內部石英芯片破損，導致停振
；
 
有功負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降
，容易受周邊有源組件影響，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象；
 
由you於yu晶jing體ti在zai剪jian腳jiao和he焊han錫xi的de時shi候hou容rong易yi產chan生sheng機ji械xie應ying力li和he熱re應ying力li，而er焊han錫xi溫wen度du過guo高gao和he作zuo用yong時shi間jian太tai長chang都dou會hui影ying響xiang到dao晶jing體ti，容rong易yi導dao致zhi晶jing體ti處chu於yu臨lin界jie狀zhuang態tai
，以yi至zhi出chu現xian時shi振zhen時shi不bu振zhen現xian象xiang，甚shen至zhi停ting振zhen
；
 
在(zai)焊(han)錫(xi)時(shi)，當(dang)錫(xi)絲(si)透(tou)過(guo)線(xian)路(lu)板(ban)上(shang)小(xiao)孔(kong)滲(shen)過(guo)，導(dao)致(zhi)引(yin)腳(jiao)跟(gen)外(wai)殼(ke)連(lian)接(jie)在(zai)一(yi)塊(kuai)，或(huo)是(shi)晶(jing)體(ti)在(zai)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)，基(ji)座(zuo)上(shang)引(yin)腳(jiao)的(de)錫(xi)點(dian)和(he)外(wai)殼(ke)相(xiang)連(lian)接(jie)發(fa)生(sheng)單(dan)漏(lou)，都(dou)會(hui)造(zao)成(cheng)短(duan)路(lu)
，從(cong)而(er)引(yin)起(qi)停(ting)振(zhen)；
 
當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差範圍過多時，以至於捕捉不到晶體的中心頻率

，從而導致芯片不起振。
 
處理方法：
 
嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性
，及時處理不良品並分析原因
；
 
壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來
，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉
、壓封倉和出料倉幹淨
，壓封倉要連續衝氮氣，並在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿
，壓印對稱不可歪斜。
 
由於石英晶體是被動組件，它是由IC提ti供gong適shi當dang的de激ji勵li功gong率lv而er正zheng常chang工gong作zuo的de

，因yin此ci，當dang激ji勵li功gong率lv過guo低di時shi
，晶jing體ti不bu易yi起qi振zhen，過guo高gao時shi，便bian形xing成cheng過guo激ji勵li

，使shi石shi英ying芯xin片pian破po損sun，引yin起qi停ting振zhen。所suo以yi，應ying提ti供gong適shi當dang的de激ji勵li功gong率lv。另ling外wai，有you功gong負fu載zai會hui消xiao耗hao一yi定ding的de功gong率lv
，從cong而er降jiang低di晶jing體tiQ值(zhi)，從(cong)而(er)使(shi)晶(jing)體(ti)的(de)穩(wen)定(ding)性(xing)下(xia)降(jiang)，容(rong)易(yi)受(shou)周(zhou)邊(bian)有(you)源(yuan)組(zu)件(jian)影(ying)響(xiang)，處(chu)於(yu)不(bu)穩(wen)定(ding)狀(zhuang)態(tai)，出(chu)現(xian)時(shi)振(zhen)時(shi)不(bu)振(zhen)現(xian)象(xiang)，所(suo)以(yi)，外(wai)加(jia)有(you)功(gong)負(fu)載(zai)時(shi)

，應(ying)匹(pi)配(pei)一(yi)個(ge)比(bi)較(jiao)合(he)適(shi)有(you)功(gong)負(fu)載(zai)。
 
控製好剪腳和焊錫工序，並保證基座絕緣性能和引腳質量
，引腳鍍層光亮均勻無麻麵
，無變形、裂痕、變色、劃傷、汙跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏
，可以在晶體下加一個絕緣墊片。
 
當晶體產生頻率漂移而且超出頻差範圍時
，應檢查是否匹配了合適的負載電容
，可以通過調節晶體的負載電容來解決。