產品特性：

• 基於ARM® Cortex™-M3的處理器
• 高可靠性解決方案消除SWaP問題
• 在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試
• 經過完全測試並涵蓋完整的軍用溫度範圍的ARM Cortex-M3解決方案

適用範圍：

• 航空電子係統、火箭以及無人操縱的軍用係統

致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion®可定製係統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求。這些器件集成了基於ARM® Cortex™-M3的(de)處(chu)理(li)器(qi)
，並(bing)針(zhen)對(dui)軍(jun)用(yong)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)進(jin)行(xing)了(le)完(wan)全(quan)測(ce)試(shi)

，瞄(miao)準(zhun)各(ge)種(zhong)確(que)保(bao)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)性(xing)能(neng)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的(de)應(ying)用(yong)，包(bao)括(kuo)航(hang)空(kong)電(dian)子(zi)係(xi)統(tong)和(he)火(huo)箭(jian)，以(yi)及(ji)無(wu)人(ren)操(cao)縱(zong)的(de)軍(jun)用(yong)係(xi)統(tong)，這(zhe)些(xie)裝(zhuang)置(zhi)必(bi)須(xu)在(zai)嚴(yan)苛(ke)的(de)地(di)麵(mian)和(he)大(da)氣(qi)環(huan)境(jing)中(zhong)連(lian)續(xu)且(qie)可(ke)靠(kao)地(di)運(yun)作(zuo)。

美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：“美高森美在針對嚴苛的軍用和航空電子設備應用提供高可靠性完全測試解決方案擁有超過50年的曆史
，我們符合軍用溫度要求的cSoC產品就是以此為基礎。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個芯片上結合了模擬和數字功能，可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗 (Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。”

SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備係統設計人員提供了可重編程的非易失性邏輯集成解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC器件基於安全的快閃技術，能夠抵禦由輻射引發的有害配置翻轉，同時省去額外的係統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新編程的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力
，可以簡化產品開發。

其它優勢包括：
 
• 經過完全測試並涵蓋完整的軍用溫度範圍的ARM Cortex-M3解決方案
• 在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試
，確保達到性能規範


，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)器件；• 上電即行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便能夠提供即時處理，支持短時啟動係統；
• 提供500K和60K等效係統門
，並支持多達204個輸入/輸出(IO)；
• 實現存在多種功率軌的係統和功率管理能力
• 允許設計人員結合模擬和數字元件，節省線路板空間

供貨和封裝

美高森美將於2012年5月提供用於原型構建的軍用溫度範圍器件樣品和軟件，並於2012年6月提供完全合格的器件。合格器件包括采用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G
，以及A2F060 FG/G 256封裝器件。