飛兆半導體發布便攜音頻產品發展計劃
發布時間:2011-06-09 來源:華強電子網
新聞事件:
- 飛兆半導體計劃推出便攜音頻產品
事件影響:
- 滿足消費者對高性能多媒體便攜設備的需求
- 推動飛兆半導體成為全球便攜設備製造商的供應商
高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度,以便應對現今便攜行業之音頻應用所麵臨的其中一個最重要挑戰,即滿足消費者對具有更小體積、更響亮清晰音頻的多媒體移動設備的需求,同時能夠最大限度減小對電池壽命的影響。
飛兆半導體具備滿足這些便攜音頻需求的獨特能力,不斷擴展可用於設計、開發和生產便攜音頻ICdeyejiezuijiayinpingoujianchanpinxilie。gaigongsiyigonglvbandaotijiejuefanganhezhuanyonggongnengbianxiebandaotijiejuefanganlianggeguanjianxingbandaotijishulingyufangmiandegongrenyejijiluweijichu,kaifajubeigenggaodeshuchugonglv、動態範圍壓縮、揚聲器保護功能、信噪比改善、失真控製和功率管理的新型產品,滿足便攜音頻需求。
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飛(fei)兆(zhao)半(ban)導(dao)體(ti)便(bian)攜(xie)音(yin)頻(pin)發(fa)展(zhan)計(ji)劃(hua)包(bao)括(kuo)對(dui)不(bu)同(tong)類(lei)型(xing)的(de)便(bian)攜(xie)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)和(he)芯(xin)片(pian)組(zu)供(gong)應(ying)商(shang)進(jin)行(xing)訪(fang)問(wen),結(jie)果(guo)發(fa)現(xian)這(zhe)些(xie)企(qi)業(ye)普(pu)遍(bian)需(xu)要(yao)能(neng)夠(gou)更(geng)好(hao)地(di)滿(man)足(zu)現(xian)今(jin)便(bian)攜(xie)音(yin)頻(pin)產(chan)品(pin)的(de)生(sheng)產(chan)和(he)設(she)計(ji)需(xu)求(qiu)的(de)供(gong)應(ying)商(shang)。
飛兆半導體便攜解決方案副總裁Matt Johnson稱:“feizhaobandaotijuedingtuichubianxieyinpinchanpinxilie,zhuyaotuidongliweikehuduinenggouyingfuxianjinbianxieshebeihexinpianzugongyingshangzhijiduanshejihejiaohuoyalidexinjishujiejuefangandexuqiu。feizhaobandaotizuohaoleyingduizheyitiaozhandezhunbei,bujintigongyejiezuijiadeyinpinIP解(jie)決(jue)方(fang)案(an)係(xi)列(lie),還(hai)提(ti)供(gong)了(le)現(xian)今(jin)競(jing)爭(zheng)激(ji)烈(lie)且(qie)快(kuai)速(su)變(bian)化(hua)的(de)便(bian)攜(xie)產(chan)品(pin)市(shi)場(chang)之(zhi)供(gong)應(ying)商(shang)所(suo)需(xu)的(de)世(shi)界(jie)級(ji)供(gong)應(ying)鏈(lian)和(he)產(chan)品(pin)開(kai)發(fa)能(neng)力(li)。這(zhe)種(zhong)組(zu)合(he)使(shi)得(de)飛(fei)兆(zhao)半(ban)導(dao)體(ti)成(cheng)為(wei)便(bian)攜(xie)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)的(de)強(qiang)大(da)的(de)增(zeng)值(zhi)矽(gui)產(chan)品(pin)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)供(gong)應(ying)商(shang),飛(fei)兆(zhao)半(ban)導(dao)體(ti)對(dui)便(bian)攜(xie)音(yin)頻(pin)產(chan)品(pin)的(de)關(guan)注(zhu),將(jiang)能(neng)夠(gou)進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)升(sheng)公(gong)司(si)的(de)領(ling)導(dao)地(di)位(wei)。”
飛(fei)兆(zhao)半(ban)導(dao)體(ti)通(tong)過(guo)市(shi)場(chang)調(tiao)查(zha),以(yi)及(ji)與(yu)全(quan)球(qiu)手(shou)機(ji)製(zhi)造(zao)商(shang)和(he)芯(xin)片(pian)組(zu)供(gong)應(ying)商(shang)的(de)密(mi)切(qie)合(he)作(zuo)來(lai)推(tui)動(dong)新(xin)產(chan)品(pin)的(de)開(kai)發(fa)。這(zhe)項(xiang)技(ji)術(shu)已(yi)獲(huo)所(suo)有(you)主(zhu)要(yao)便(bian)攜(xie)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)采(cai)用(yong),並(bing)且(qie)用(yong)於(yu)包(bao)括(kuo)智(zhi)能(neng)電(dian)話(hua)在(zai)內(nei)的(de)大(da)多(duo)數(shu)移(yi)動(dong)電(dian)話(hua)中(zhong)。
飛兆半導體提供一係列行業領先的特定功能矽產品解決方案,滿足音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、核心電源、背光照明及其它需求,這些都是決定便攜產品用戶滿意度和市場成功的因素。作為這些領域公認的創新源泉,飛兆半導體正在結合矽IP構件和係統級專有技術,推動製造商實現便攜設計差異化。
針對音頻和其它便攜設備設計需求,飛兆半導體充分利用其先進的工藝和封裝技術,提供顯著的設計優勢,同時縮減便攜產品的尺寸、成本和功耗。此外,飛兆半導體正在與主流便攜產品製造商合作,幫助其應對下一代設計挑戰並保持競爭優勢。
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