電阻的中心議題：

• 常用電阻的好壞檢測
• 常見電阻失效的分析
• 電阻失效經典案例分析

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在(zai)製(zhi)造(zao)業(ye)中(zhong)，按(an)照(zhao)設(she)計(ji)圖(tu)紙(zhi)在(zai)裝(zhuang)配(pei)係(xi)統(tong)的(de)時(shi)候(hou)往(wang)往(wang)會(hui)遇(yu)到(dao)零(ling)部(bu)件(jian)損(sun)壞(huai)了(le)，或(huo)者(zhe)失(shi)效(xiao)了(le)，從(cong)而(er)降(jiang)低(di)了(le)係(xi)統(tong)的(de)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)。電(dian)阻(zu)雖(sui)小(xiao)，但(dan)是(shi)作(zuo)用(yong)不(bu)容(rong)忽(hu)視(shi)，如(ru)何(he)判(pan)斷(duan)一(yi)個(ge)電(dian)阻(zu)有(you)沒(mei)有(you)存(cun)在(zai)問(wen)題(ti)
，在(zai)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)中(zhong)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)
，往(wang)往(wang)會(hui)關(guan)係(xi)到(dao)係(xi)統(tong)的(de)穩(wen)定(ding)性(xing)。本(ben)講(jiang)將(jiang)從(cong)電(dian)阻(zu)的(de)檢(jian)測(ce)和(he)失(shi)效(xiao)分(fen)析(xi)談(tan)起(qi)，下(xia)一(yi)講(jiang)將(jiang)在(zai)此(ci)基(ji)礎(chu)上(shang)對(dui)電(dian)阻(zu)的(de)選(xuan)型(xing)進(jin)行(xing)探(tan)討(tao)，與(yu)廣(guang)大(da)工(gong)程(cheng)師(shi)朋(peng)友(you)分(fen)享(xiang)相(xiang)關(guan)的(de)技(ji)術(shu)和(he)知(zhi)識(shi)。

8大標準
，檢測電阻好還是壞
在zai實shi際ji的de電dian子zi製zhi造zao或huo者zhe是shi電dian子zi設she備bei的de維wei修xiu中zhong，往wang往wang需xu要yao對dui電dian路lu中zhong的de各ge種zhong元yuan器qi件jian進jin行xing檢jian測ce，發fa現xian係xi統tong中zhong存cun在zai的de問wen題ti，對dui係xi統tong進jin行xing優you化hua。在zai封feng裝zhuang形xing式shi和he材cai質zhi的de組zu合he下xia
，電dian阻zu呈cheng現xian出chu多duo樣yang性xing
，如ru何he在zai成cheng千qian上shang萬wan的de電dian阻zu中zhong發fa現xian存cun在zai問wen題ti的de電dian阻zu？下xia麵mian將jiang講jiang解jie常chang用yong電dian阻zu的de檢jian測ce方fang法fa，用yong以yi區qu別bie電dian阻zu的de好hao壞huai。

1. 固定電阻器的檢測
A、將兩表筆(不分正負)分fen別bie與yu電dian阻zu的de兩liang端duan引yin腳jiao相xiang接jie即ji可ke測ce出chu電dian阻zu值zhi。為wei了le提ti高gao測ce量liang精jing度du，應ying根gen據ju被bei測ce電dian阻zu標biao稱cheng值zhi的de大da小xiao來lai選xuan擇ze量liang程cheng。由you於yu歐ou姆mu擋dang刻ke度du的de非fei線xian性xing關guan係xi
，它ta的de中zhong間jian一yi段duan分fen度du較jiao為wei精jing細xi
，因yin此ci應ying使shi指zhi針zhen指zhi示shi值zhi盡jin可ke能neng落luo到dao刻ke度du的de中zhong段duan位wei置zhi，即ji全quan刻ke度du起qi始shi的de20％～80％弧度範圍內
，以使測量更準確。根據電阻誤差等級不同。讀數與標稱阻值 分別允許有±5％、±10％或±20％的誤差。如不相符，超出誤差範圍
，則說明該電阻值變值了。
B、注意：測試時
，特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時，手不要觸及表筆和電阻的導電部分；被檢測的電阻從電路中焊下來，至少要焊開一個頭，以免電路中的其他元件對測試產生影響，造成測量誤差

；色環電阻的阻值雖然能以色環標誌來確定，但在使用時最好還是用萬用表測試一下其實際阻值。

2. 水泥電阻的檢測
檢測水泥電阻的方法及注意事項與檢測普通固定電阻完全相同。

3. 熔斷電阻器的檢測
在電路中，當熔斷電阻器熔斷開路後，可根據經驗作出判斷：若發現熔斷電阻器表麵發黑或燒焦，可斷定是其負荷過重，通過它的電流超過額定值很多倍所致；ruguoqibiaomianwurenhehenjierkailu，zebiaomingliuguodedianliuganghaodengyuhuoshaodayuqiedingrongduanzhi。biaomianwurenhehenjiderongduandianzuqihaohuaidepanduan，kejiezhuwanyongbiaoR×1擋(dang)來(lai)測(ce)量(liang)

，為(wei)保(bao)證(zheng)測(ce)量(liang)準(zhun)確(que)
，應(ying)將(jiang)熔(rong)斷(duan)電(dian)阻(zu)器(qi)一(yi)端(duan)從(cong)電(dian)路(lu)上(shang)焊(han)下(xia)。若(ruo)測(ce)得(de)的(de)阻(zu)值(zhi)為(wei)無(wu)窮(qiong)大(da)，則(ze)說(shuo)明(ming)此(ci)熔(rong)斷(duan)電(dian)阻(zu)器(qi)已(yi)失(shi)效(xiao)開(kai)路(lu)
，若(ruo)測(ce)得(de)的(de)阻(zu)值(zhi)與(yu)標(biao)稱(cheng)值(zhi)相(xiang)差(cha)甚(shen)遠(yuan)
，表(biao)明(ming)電(dian)阻(zu)變(bian)值(zhi)，也(ye)不(bu)宜(yi)再(zai)使(shi)用(yong)。在(zai)維(wei)修(xiu)實(shi)踐(jian)中(zhong)發(fa)現(xian)

，也(ye)有(you)少(shao)數(shu)熔(rong)斷(duan)電(dian)阻(zu)器(qi)在(zai)電(dian)路(lu)中(zhong)被(bei)擊(ji)穿(chuan)短(duan)路(lu)的(de)現(xian)象(xiang)
，檢(jian)測(ce)時(shi)也(ye)應(ying)予(yu)以(yi)注(zhu)意(yi)。

4. 電位器的檢測
檢查電位器時

，首先要轉動旋柄，看看旋柄轉動是否平滑
，開關是否靈活
，開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆
，並聽一聽電位器內部接觸點和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說明質量不好。用萬用表測試時
，先根據被測電位器阻值的大小，選擇好萬用表的合適電阻擋位，然後可按下述方法進行檢測。
A
、用萬用表的歐姆擋測“1”、“2”兩端，其讀數應為電位器的標稱阻值
，如萬用表的指針不動或阻值相差很多，則表明該電位器已損壞。
B

、檢測電位器的活動臂與電阻片的接觸是否良好。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉軸按逆時針方向旋至接近“關”的位置，這時電阻值越小越好。再順時針慢慢旋轉軸柄
，電阻值應逐漸增大，表頭中的指針應平穩移動。當軸柄旋至極端位置“3”時，阻值應接近電位器的標稱值。如萬用表的指針在電位器的軸柄轉動過程中有跳動現象，說明活動觸點有接觸不良的故障。

5. 正溫度係數熱敏電阻(PTC)的檢測
檢測時
，用萬用表R×1擋，具體可分兩步操作：
A
、常溫檢測(室內溫度接近25℃)：將兩表筆接觸PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實際阻值，並與標稱阻值相對比，二者相差在±2Ω內即為正常。 8ttt8阻值若與標稱阻值相差過大
，則說明其性能不良或已損壞。
B
、加溫檢測：在常溫測試正常的基礎上， 進行第二步測試—加溫檢測
，將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTCremindianzuduiqijiare
，tongshiyongwanyongbiaojianceqidianzuzhishifousuiwendudeshenggaoerzengda，rushi，shuomingremindianzuzhengchang，ruozuzhiwubianhua，shuomingqixingnengbianlie
，bunengjixushiyong。zhuyibuyaoshireyuanyuPTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻
，以防止將其燙壞。

6. 負溫度係數熱敏電阻(NTC)的檢測
(1) 測量標稱電阻值Rt用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據NTC熱敏電阻的標稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實際值。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應注意以下幾點：
A
、Rt是生產廠家在環境溫度為25℃時所測得的

，所以用萬用表測量Rt時，亦應在環境溫度接近25℃　時進行，以保證測試的可信度。
B、測量功率不得超過規定值
，以免電流熱效應引起測量誤差。
C
、注意正確操作。測試時
，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產生影響。

(2) 估測溫度係數αt先在室溫t1下測得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源
，靠近熱敏電阻Rt，測出電阻值RT2，同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表麵的平均溫度t2再進行計算。

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7. 壓敏電阻的檢測
用萬用表的R×1k擋測量壓敏電阻兩引腳 的正
、反向絕緣電阻
，均為無窮大，否則
，說明漏電流大。若所測電阻很小，說明壓敏電阻已損壞，不能使用。

8. 光敏電阻的檢測
A、用yong一yi黑hei紙zhi片pian將jiang光guang敏min電dian阻zu的de透tou光guang窗chuang口kou遮zhe住zhu，此ci時shi萬wan用yong表biao的de指zhi針zhen基ji本ben保bao持chi不bu動dong，阻zu值zhi接jie近jin無wu窮qiong大da。此ci值zhi越yue大da說shuo明ming光guang敏min電dian阻zu性xing能neng越yue好hao。若ruo此ci值zhi很hen小xiao或huo接jie近jin為wei零ling，說shuo明ming光guang敏min電dian阻zu已yi燒shao穿chuan損sun壞huai，不bu能neng再zai繼ji續xu使shi用yong。
B、將(jiang)一(yi)光(guang)源(yuan)對(dui)準(zhun)光(guang)敏(min)電(dian)阻(zu)的(de)透(tou)光(guang)窗(chuang)口(kou)，此(ci)時(shi)萬(wan)用(yong)表(biao)的(de)指(zhi)針(zhen)應(ying)有(you)較(jiao)大(da)幅(fu)度(du)的(de)擺(bai)動(dong)

，阻(zu)值(zhi)明(ming)顯(xian)減(jian)小(xiao)。此(ci)值(zhi)越(yue)小(xiao)說(shuo)明(ming)光(guang)敏(min)電(dian)阻(zu)性(xing)能(neng)越(yue)好(hao)。若(ruo)此(ci)值(zhi)很(hen)大(da)甚(shen)至(zhi)無(wu)窮(qiong)大(da)
，表(biao)明(ming)光(guang)敏(min)電(dian)阻(zu)內(nei)部(bu)開(kai)路(lu)損(sun)壞(huai)，也(ye)不(bu)能(neng)再(zai)繼(ji)續(xu)使(shi)用(yong)。
C、將(jiang)光(guang)敏(min)電(dian)阻(zu)透(tou)光(guang)窗(chuang)口(kou)對(dui)準(zhun)入(ru)射(she)光(guang)線(xian)，用(yong)小(xiao)黑(hei)紙(zhi)片(pian)在(zai)光(guang)敏(min)電(dian)阻(zu)的(de)遮(zhe)光(guang)窗(chuang)上(shang)部(bu)晃(huang)動(dong)，使(shi)其(qi)間(jian)斷(duan)受(shou)光(guang)，此(ci)時(shi)萬(wan)用(yong)表(biao)指(zhi)針(zhen)應(ying)隨(sui)黑(hei)紙(zhi)片(pian)的(de)晃(huang)動(dong)而(er)左(zuo)右(you)擺(bai)動(dong)。如(ru)果(guo)萬(wan)用(yong)表(biao)指(zhi)針(zhen)始(shi)終(zhong)停(ting)在(zai)某(mou)一(yi)位(wei)置(zhi)不(bu)隨(sui)紙(zhi)片(pian)晃(huang)動(dong)而(er)擺(bai)動(dong)，說(shuo)明(ming)光(guang)敏(min)電(dian)阻(zu)的(de)光(guang)敏(min)材(cai)料(liao)已(yi)經(jing)損(sun)壞(huai)。

電阻的失效，是開路還是對焊？
電(dian)子(zi)係(xi)統(tong)經(jing)過(guo)了(le)檢(jian)測(ce)，但(dan)是(shi)實(shi)際(ji)出(chu)廠(chang)的(de)時(shi)候(hou)卻(que)不(bu)能(neng)使(shi)用(yong)

，或(huo)者(zhe)在(zai)出(chu)廠(chang)時(shi)是(shi)正(zheng)常(chang)的(de)
，在(zai)用(yong)戶(hu)使(shi)用(yong)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)也(ye)是(shi)正(zheng)常(chang)的(de)，可(ke)是(shi)有(you)一(yi)天(tian)你(ni)發(fa)現(xian)正(zheng)常(chang)的(de)係(xi)統(tong)變(bian)的(de)不(bu)穩(wen)定(ding)

，或(huo)者(zhe)已(yi)經(jing)不(bu)能(neng)工(gong)作(zuo)了(le)。這(zhe)又(you)是(shi)什(shen)麼(me)原(yuan)因(yin)？或(huo)許(xu)這(zhe)一(yi)切(qie)都(dou)是(shi)因(yin)為(wei)係(xi)統(tong)中(zhong)的(de)一(yi)個(ge)不(bu)起(qi)眼(yan)的(de)角(jiao)色(se)在(zai)發(fa)生(sheng)“動亂”——電阻失效了！失效的電阻阻值發生變化，甚至出現了開路現象，為什麼會這樣呢
？下麵對3種常見的電阻失效機理進行分析探討。

1、開路失效分析
A
、電阻斷裂開路
電阻斷裂開路多發生在片式厚膜電阻器上，究其原因，是因為電極的銀層斷裂而引起的。其斷裂是由於焊接時,在Pb-Sn焊料邊緣的麵電極Ag大量熔於焊料中，形成邊緣的Ag層空洞，在長期工作過程Ag的遷移和腐蝕造成空洞的擴大甚至斷開而導致電子開路。

B、電解腐蝕開路
電解腐蝕開路多發生在氧化膜電阻器上，其失效原因是電阻器鎳鉻膜在水汽和直流電場作用下，發生電解腐蝕開路,包封料中有少量的K+、Cl-加速了電解腐蝕的發生。

其失效的過程是這樣形成的：電(dian)阻(zu)器(qi)在(zai)潮(chao)濕(shi)環(huan)境(jing)工(gong)作(zuo)時(shi)，水(shui)份(fen)透(tou)過(guo)包(bao)封(feng)材(cai)料(liao)吸(xi)附(fu)在(zai)導(dao)電(dian)膜(mo)或(huo)刻(ke)槽(cao)表(biao)麵(mian)，在(zai)直(zhi)流(liu)電(dian)場(chang)作(zuo)用(yong)下(xia)會(hui)在(zai)導(dao)電(dian)膜(mo)有(you)缺(que)陷(xian)的(de)地(di)方(fang)首(shou)先(xian)產(chan)生(sheng)電(dian)解(jie)腐(fu)蝕(shi)。在(zai)電(dian)場(chang)作(zuo)用(yong)下(xia)
，水(shui)會(hui)發(fa)生(sheng)電(dian)解(jie)成(cheng)氫(qing)和(he)氫(qing)氧(yang)根(gen)離(li)子(zi)，氫(qing)氧(yang)根(gen)負(fu)離(li)子(zi)在(zai)電(dian)場(chang)作(zuo)用(yong)下(xia)趨(qu)向(xiang)電(dian)阻(zu)器(qi)施(shi)加(jia)電(dian)壓(ya)的(de)正(zheng)極(ji)（或高電位），fenbieyudaodianmozhongdegeheniechanshengfanying
，shengchengsanyanghuaergeheyanghuanie，chenjizaidianzuqishijiadianyazhengjiduanfujindekecaobiaomiandaozhidaodianmodedianjiefushi。suizhedaodianmozhongdebufenniehegebeiyanghua
，shidegaibufendianzujixuzengda
，wendushenggao，dianhuaxuefanyingjinyibujiaju，zhizhijianggaibufenfushiduanlie，zuihoudaozhidianzuqikailu。dianzuqitaocijitihuozhebaofengcailiaozhongruguohanyouK+、Cl-，均極易溶於水中，會降低水膜的電阻率，使電解腐蝕加劇。

開路失效經典案例：
有(you)一(yi)批(pi)現(xian)場(chang)儀(yi)表(biao)在(zai)某(mou)化(hua)工(gong)廠(chang)使(shi)用(yong)一(yi)年(nian)後(hou)，儀(yi)表(biao)紛(fen)紛(fen)出(chu)現(xian)故(gu)障(zhang)。經(jing)分(fen)析(xi)發(fa)現(xian)儀(yi)表(biao)中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)厚(hou)膜(mo)貼(tie)片(pian)電(dian)阻(zu)阻(zu)值(zhi)變(bian)大(da)，甚(shen)至(zhi)變(bian)成(cheng)開(kai)路(lu)了(le)。把(ba)失(shi)效(xiao)的(de)電(dian)阻(zu)放(fang)到(dao)顯(xian)微(wei)鏡(jing)下(xia)觀(guan)察(cha)，可(ke)以(yi)發(fa)現(xian)電(dian)阻(zu)電(dian)極(ji)邊(bian)緣(yuan)出(chu)現(xian)了(le)黑(hei)色(se)結(jie)晶(jing)物(wu)質(zhi)，進(jin)一(yi)步(bu)分(fen)析(xi)成(cheng)分(fen)發(fa)現(xian)

，黑(hei)色(se)物(wu)質(zhi)是(shi)硫(liu)化(hua)銀(yin)晶(jing)體(ti)。原(yuan)來(lai)電(dian)阻(zu)被(bei)來(lai)自(zi)空(kong)氣(qi)中(zhong)的(de)硫(liu)給(gei)腐(fu)蝕(shi)了(le)!
 

據ju研yan究jiu人ren員yuan分fen析xi，電dian阻zu失shi效xiao是shi由you於yu電dian阻zu表biao麵mian的de二er次ci保bao護hu層ceng和he焊han接jie端duan頭tou不bu是shi嚴yan絲si合he縫feng，導dao致zhi麵mian電dian極ji部bu分fen暴bao露lu在zai空kong氣qi中zhong。因yin此ci當dang空kong氣qi中zhong含han有you大da量liang硫liu化hua氣qi體ti時shi，銀yin被bei硫liu化hua物wu反fan應ying成cheng硫liu化hua銀yin。由you於yu硫liu化hua銀yin不bu導dao電dian，所suo以yi隨sui著zhe電dian阻zu被bei硫liu化hua

，電dian阻zu值zhi逐zhu漸jian增zeng大da
，直zhi至zhi最zui終zhong成cheng為wei開kai路lu。
 

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2、電阻對焊失效分析
定義：電阻對焊是將兩工件端麵始終壓緊，利用電阻熱將工件母材加熱至塑性狀態，然後迅速施加頂鍛壓力（或不加頂鍛壓力隻保持焊接壓力）完成焊接的方法，電阻對焊時的接觸電阻取決於接觸麵的表麵狀態
、溫度及壓力，對其進行分析可從裂紋斷麵外觀形貌、斷麵金相組織
、零件硬度測試、材料化學成分
、焊接工藝參數這五個方麵著手分析。

電阻對焊失效經典案例：
某公司生產的某汽車零件材質為70鋼絲，直徑為4.0mm

，通過全自動電阻對焊機對焊成環形，對焊工藝流程：線材彎曲-切斷-對焊-回火-修磨焊縫-敲擊試驗-漲緊試驗-浸油。焊接修磨後發現部分零件存在肉眼可見的細小裂紋，於是對部件進行試驗
、分析，發現引起本次電阻失效的主要原因是零件的焊縫區出現了裂紋。以下是電阻對焊失效分析的發現過程：

1、 裂紋斷麵外觀形貌
jiangchanshengliewendelingjiancongliewenchubanduan，yongtishijingguanchaliewenduanmianxingmao，duanmianyouyibufenchuxianxiushi，congyanseshangkanbuchutuihuohouyingyoudeyanse，chubutuiduanshihanjiebuwanquan，qieduanmianjiaocucaojinglicuda。
2
、 斷麵金相組織
將零件切割製樣後用金相顯微鏡觀察斷麵處金相組織，發現內部有殘留氧化物及貝氏體狀組織。
3、 零件硬度測試
取有裂紋產品及無裂紋產品各1件分別進行硬度測試，以確認有裂紋產品的硬度是否異常。
4、 材料化學成分
對有無裂紋產品的化學成分用光譜分析儀進行檢測
，確認化學成分是否有異常。
5、 焊接工藝參數分析
對焊接時的部分工藝參數進行了分析。

測試結果及其失效分析：
宏觀形貌觀察：零(ling)件(jian)焊(han)接(jie)區(qu)域(yu)內(nei)的(de)毛(mao)刺(ci)都(dou)很(hen)小(xiao)，且(qie)外(wai)圈(quan)側(ce)幾(ji)乎(hu)沒(mei)有(you)毛(mao)刺(ci)

，則(ze)可(ke)初(chu)步(bu)判(pan)定(ding)焊(han)接(jie)時(shi)接(jie)觸(chu)麵(mian)不(bu)平(ping)整(zheng)，焊(han)接(jie)時(shi)加(jia)熱(re)不(bu)均(jun)勻(yun)
，擠(ji)出(chu)壓(ya)力(li)小(xiao)而(er)導(dao)致(zhi)無(wu)法(fa)充(chong)分(fen)將(jiang)雜(za)質(zhi)及(ji)氧(yang)化(hua)物(wu)擠(ji)出(chu)。

微觀形貌觀察：從(cong)金(jin)相(xiang)組(zu)織(zhi)分(fen)析(xi)看(kan)，內(nei)部(bu)殘(can)留(liu)氧(yang)化(hua)物(wu)未(wei)被(bei)完(wan)全(quan)擠(ji)出(chu)，可(ke)能(neng)是(shi)因(yin)為(wei)電(dian)極(ji)夾(jia)持(chi)力(li)小(xiao)，且(qie)接(jie)觸(chu)麵(mian)不(bu)平(ping)整(zheng)
，無(wu)法(fa)充(chong)分(fen)將(jiang)電(dian)極(ji)或(huo)鋼(gang)絲(si)上(shang)殘(can)留(liu)的(de)汙(wu)垢(gou)及(ji)雜(za)質(zhi)擠(ji)出(chu)，從(cong)而(er)產(chan)生(sheng)裂(lie)紋(wen)。組(zu)織(zhi)中(zhong)存(cun)在(zai)貝(bei)氏(shi)體(ti)組(zu)織(zhi)，可(ke)能(neng)是(shi)由(you)於(yu)退(tui)火(huo)溫(wen)度(du)不(bu)足(zu)導(dao)致(zhi)金(jin)相(xiang)組(zu)織(zhi)在(zai)相(xiang)變(bian)過(guo)程(cheng)中(zhong)出(chu)現(xian)異(yi)常(chang)。

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第三講預告：
第三講將在電阻檢測、失效分析之後，進行選型討論
，並通過選型實例鞏固加深對知識的理解，幫助工程師快速設計產品。