2010年手機射頻行業研究分析
發布時間:2011-04-14 來源:水清木華
機遇與挑戰:
- 智能手機、3G手機和準4G手機大大提高手機射頻係統市場規模
市場數據:
- 磊晶領域,全球三大公司市場占有率超過80%
手機射頻主要包括收發器(Transceiver)、功率放大(PA)和前端(FEM)。普通手機的射頻係統相當簡單,一個收發器,一個PA;FEM也可以以集成電路的形式出現也可以以分離元件實現。多模(Multi-band)手機則異常複雜,所有的3G或準4G手機和智能手機都是多模手機,需要對應數個波段的射頻接收、發射與放大。
手機收發器通常都是由基頻(Baseabnd)廠家提供,隻有諾基亞例外。諾基亞的基頻大部分都是和德州儀器聯合開發的,而收發器部分,諾基亞則和ST-ERICSSON聯合開發。除ST-ERICSSON外,沒用獨立的手機收發器廠家。
因此通常要研究的手機射頻係統隻包括FEM和PA。因為每個波段對PA的要求不同,多模手機需要數個PA,因此多模手機的射頻係統最高可達9美元,而普通手機隻有1-2美元。
以第二代iPhone為例,使用Infineon的PMB6952做收發器,使用Skyworks的SKY77340做 GSM/GPRS/EDGE波段的功率放大,使用Triquint的 TQM616035、666032、676031三片PA來對應WCDMA的三個波段。最新的四代iPhone也沒有太多變化,使用Intel (Infineon)的PMB5703做收發器。實際其代號為SMARTiUE,一個Intel (Infineon)的BGA748做LNA放大。然後對應每個波段都采用了一個單獨的PA,多達5個PA,分別是SKYWORKS的 SKY77452(對應WCDMA的VIII波段)、SKY77459(對應WCDMA的V波段)、SKY77541。其中SKY77541是FEM還包含了GSM/EDGE的PA。TRIQUINIT的TQM676091、TQM666092分別對應WCDMA的I和II波段。iPad的射頻係統也是同樣設計。
最新的三星Galaxy S 4G是一款準4G手機,該機射頻係統比較複雜,主要元件有4個。收發器隻有一個是ST ERICSSON的RF5000。 FEM為SKYWORKS的SKY77544,SKY77544裏麵已經包含了GSM/GPRS/EDGE的功率放大。準4G波段也就是WCDMA /HSPA+ BAND IV(1710-1755),功率放大使用了SKYWORKS的SKY77460。WCDMA / HSDPA / HSUPA /HSPA+ Band II (1850–1910 MHz)波段則采用了SKYWOKRS 的SKY77447。
智能手機、3G手機和準4G手shou機ji的de出chu現xian,大da大da提ti高gao了le手shou機ji射she頻pin係xi統tong的de市shi場chang規gui模mo。不bu過guo手shou機ji射she頻pin通tong常chang是shi砷shen化hua镓jia元yuan件jian,屬shu於yu複fu合he半ban導dao體ti,不bu是shi傳chuan統tong的de矽gui半ban導dao體ti,全quan球qiu隻zhi有you少shao數shu廠chang家jia擅shan長chang此ci領ling域yu。砷shen化hua镓jia組zu件jian整zheng體ti生sheng產chan流liu程cheng始shi自zi砷shen化hua镓jia基ji板ban製zhi作zuo,接jie以yi磊lei晶jing、晶圓製造,終至封裝、測試。在磊晶領域,全球主要有台灣的全新光電、美國的KOPIN、英國的IQE,三家的市場占有率超過80%。
砷化镓晶圓代工領域,主要有台灣的穩懋半導體、宏捷科技和美國的TRIQUINT,三家的市場占有率超過85%。而手機射頻IC設計公司主要有RFMD、 Skyworks、TRIQUNIT、Anadigics、Avago。
2010年手機射頻相關公司收入統計

- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



