機遇與挑戰：

• PCB產業已經高度成熟
• PCB產業增長與下跌幅度有限

市場數據：

• 2011年PCB產業預計成長5.1%

PCB是電子產業的基石，所有的電子用品都需要PCB來完成電路。PCB產業已經高度成熟
，增長與下跌幅度都有限。2008、2009兩年，PCB產業都因競爭激烈互相壓價而產值萎縮。2010年電子行業反彈，PCB也隻成長10.5%
，而2011年預計成長隻有5.1%。

一般功能型手機內部PCB 板采用1HDI+2 傳統板+1HDI 設計

，外層為HDI，內層為傳統板。中階和高階的智能型手機采用2+2+2 和3+2+3 設計
，分別使用4 層和6 層HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 傳統板+1HDI，使用2 層HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 層HDI，即Any-Layer HDI，將厚度降到僅有0.88 公分
，iPad1厚度為1.34 公分。

新款iPad能夠較上一代薄型化1/3
，最主要原因是HDI由原先傳統多階板進化為Any- Layer
，且Any-Layer上鑽孔密度更高，然因孔徑過小，在進行全通孔必須以雷鑽取代機鑽。未來的iPhONe 5會仿效iPad 2再輕薄化，全雷鑽製程將持續發展。

iPad 2全球主要供貨商有四家，健鼎為台灣HDI主板唯一供貨商，其餘三家為美國的TTM、日本的IBIDEN、 MEIKO。備選供應商全部為台灣廠家，分別是南電、金像電、華通、欣興。

                                      
                                                2010年全球PCB硬板廠家收入（前20名）