新聞事件：

• 大日本印刷開發薄型內藏電子零組件的印刷電路

事件影響：

• 使印刷設計自由度高，成本降低

大日本印刷開發薄型內藏電子零組件的印刷電路板
，基板厚度比該公司以往的基板薄約26%，僅0.28mm
，由於改良材料及絕緣層的構造，實現世界最薄的內藏的基板。主流用途為高功能手機(smart phone)等薄型化訴求的產品，本月末開始向電子零件的製造商進行銷售。

開發出來的基板配線層數和以往一樣為6層，層間配置5個絕緣層。內外表層的第1層及第5層由以往用環氧樹脂來凝固玻璃纖維布的材料，改變為混合顆粒的薄膜狀環氧樹脂，這2層的厚度都從以往的40～45微米縮小到15微米以下。

為了防止基板變形，內藏電子零件的第2～4層絕緣層，采用硬度高的環氧樹脂，各層的構造也作了改良，不但維持以往的強度，也成功將3層的厚度縮小到約40 微米左右。

雖然嵌入零件的高度限製從以往0.22mm縮小到0.15mm，基板設計上造成的困擾應不多。

零(ling)組(zu)件(jian)內(nei)藏(zang)式(shi)的(de)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)薄(bo)型(xing)化(hua)，提(ti)高(gao)零(ling)件(jian)的(de)嵌(qian)入(ru)密(mi)度(du)，除(chu)了(le)使(shi)基(ji)板(ban)麵(mian)積(ji)縮(suo)小(xiao)以(yi)外(wai)

，也(ye)可(ke)將(jiang)配(pei)線(xian)的(de)環(huan)繞(rao)距(ju)離(li)縮(suo)短(duan)。大(da)日(ri)本(ben)印(yin)刷(shua)公(gong)司(si)這(zhe)次(ci)也(ye)活(huo)用(yong)連(lian)接(jie)配(pei)線(xian)層(ceng)間(jian)縱(zong)向(xiang)電(dian)極(ji)的(de)獨(du)特(te)印(yin)刷(shua)技(ji)術(shu)
，與(yu)使(shi)用(yong)雷(lei)射(she)的(de)競(jing)爭(zheng)產(產)品(pin)相(xiang)比(bi)，不(bu)但(dan)設(she)計(ji)自(zi)由(you)度(du)高(gao)，也(ye)容(rong)易(yi)削(xue)減(jian)成(cheng)本(ben)。

此研發成果將運用於智慧型手機、平板終端機、薄型筆記型電腦等，價格雖尚待進一步壓低，期望今年秋天開始量產，預計2012年印刷電路基板的整體銷售額可達60億日幣。