中心議題：

• FPC製作要求
• FPC工序控製

解決方案：

• FPC設計選材
• FPC製作工藝

隨著電子產品的小型化、高速化、數字化，在個人通訊終端、山寨手機以及3G通訊的飛速發展和情報信息終端(電腦
、電視、電話、傳真)網絡化的需求下，以適合通訊端手機產業的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細化，而在生產FPC的廠商中
，如何去控製在工藝中做好此類產品是致關重要的。

FPC(FlexiblePrintedCircuit即可橈性印刷電路板
，也可稱之為FWPC)的特點主要有以下幾個方麵：

(1)柔性好：可任意彎曲變形，盤繞半徑小

，可沿X﹑Y﹑Z三個方向自由移動
；
(2)占用空間小：既輕又薄
，使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用，滿足了電子產品微型輕小的要求
；
(3)重量輕：軟板是根據載流量而不是機械強度來設計的，故重量較輕；
(4)密封性好：采用低張力密封設計，可耐受惡劣環境

；
(5)傳輸特性穩定：導線間距可按電氣參數自由設計，一般版圖定稿
；
(6)裝配的工藝性好：產品自由端接和整體端接性能良好，適應於焊接﹑插接，以及立體布線和三維空間連接等
；
(7)絕緣性能好：軟板采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強度
，而且一般線路均有覆蓋膜保護，故大大提高了絕緣性能。

近幾年中

，FPCpingjieqizishentedian，zaihuagaishoujihezhedieshishoujideshejizhong，banyanzheyuelaiyuezhongyaodejiaose。renmenduiqishoumingdeyaoqiuyeyuelaiyueyange。yeyinci，jinlaiwosihuagaishoujibanyuzhedieshoujiduocengbandingdanshuliangzengduo，weilejiaqiangpinzhijiduirenyuandepeixun
，tezhenduihuagaishoujibanyuzhedieshishoujideduocengbandeshejipaibanlinian、選材及生產過程中工藝維護等方麵進行控製，以減少不良的發生，增加一次合格率的百分比。

製作要求：

1、設計選材

diyibuhenzhongyao。ruguokehumeiyoutixianhuozhidingyongshenmejicaidehua

，zeyinggaikaolvyayantong
，yinweitadenaiwanxingbidianjietongyaohao。danjicaiyoujiaoyuwujiaoduiwanzhexingnengyouyouzhebijiaodadeyingxiang，yibanlaishuowujiaojicaidenaiwanxingbiyoujiaojicaidenaiwanxingyaohao。

基材的分類：

1.1銅箔：

1.1.1壓延銅

yayantongshijiangdianjieyinjitongdianronglianchengtiaozhuangwu
，jingyanyachengxing
，youyuronglianzhigu，chengfenjiaodanyiqiejiejingfenbujunyun。yinjiejingfangxiangpingxingyuruanban，suoyishiyongyupinlvgaodexunhaodechuandi。yayantongtexingbidianjietonghao。qihouduyou1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

1.1.2電解銅：

電dian解jie銅tong箔bo是shi利li用yong電dian鍍du原yuan理li使shi銅tong離li子zi沉chen積ji在zai轉zhuan動dong之zhi平ping滑hua陰yin極ji鼓gu輪lun上shang，然ran後hou將jiang銅tong箔bo從cong陰yin極ji滾gun輪lun上shang分fen離li而er得de到dao有you光guang麵mian和he毛mao麵mian的de銅tong箔bo
，經jing過guo表biao麵mian處chu理li後hou可ke使shi用yong。電dian解jie銅tong箔bo與yu陰yin極ji鼓gu接jie觸chu麵mian非fei常chang光guang滑hua
，但dan是shi另ling外wai一yi麵mian因yin與yu鍍du液ye接jie觸chu，在zai高gao電dian流liu密mi度du作zuo用yong下xia會hui粗cu糙cao。此ci粗cu糙cao麵mian經jing表biao麵mian處chu理li後hou可ke增zeng加jia表biao麵mian接jie觸chu麵mian積ji而er有you利li於yu提ti高gao與yu保bao護hu膜mo之zhi附fu著zhe性xing。其qi厚hou度du有you1/4OZ、1/3OZ

、1/2OZ
、1OZ、2OZ幾種。

常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好，價格也較高。厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

1.3設計時選材搭配

因滑蓋手機性能要求較高
，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應該朝“薄”的方向去考慮。

1.4設計排版

1.4.1彎折區域線路要求：

a)需彎折部分中不能有通孔

；
b)線路的最兩側需追加保護銅線，如果空間不足，應選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線
；
c)線路中的連接部分需設計成弧線。
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1.4.2彎折區域(airgap)要求：

彎折區域需做分層，將膠去掉
，便於分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。

2
、製作工藝

當dang材cai料liao選xuan好hao後hou
，從cong製zhi作zuo工gong藝yi中zhong去qu控kong製zhi滑hua蓋gai板ban和he多duo層ceng板ban就jiu顯xian得de更geng為wei重zhong要yao。要yao增zeng加jia彎wan折zhe次ci數shu
，在zai製zhi作zuo時shi特te別bie是shi沉chen電dian銅tong工gong序xu就jiu要yao特te別bie控kong製zhi。一yi般ban的de滑hua蓋gai板ban與yu多duo層ceng板ban的de分fen層ceng板ban都dou是shi有you壽shou命ming要yao求qiu的de，手shou機ji行xing業ye一yi般ban最zui低di要yao求qiu彎wan折zhe達da到dao8萬次。

因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚，麵銅一般為0.1~0.3mil最為合適。(在電鍍銅時孔銅和麵銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產品上的導電性和通訊性
，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。

在這種情況下就會產生一個問題
，或許有人會問，麵銅要求隻有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎麼做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如隻要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→鑽孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→後工序。

而要製作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鑽孔→沉銅(黑孔)→一電(電0.1~0.3mil)→通孔製作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→後工序。

工序控製

一塊板在製作過程中要經過很多道工序
，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控製呢
？

3.1開料

anzhaozhipinliuchengdanshangdeyaoqiu
，zhaodaosuoxuyaodejicai，jinxingcaijian。renyuanzaicaozuoshiyaozhuyicailiaoleixinghezhongleibunenggaocuo，kailiaochicunbunenggaocuo。bimianbasuoxuyaodeyayantongkaichengdianjietonghuozhePET銅箔。

3.2鑽孔

鑽孔時為了保證品質
，鑽孔前的打包數量很重要，打包的多少跟鑽孔的質量有很大關係，特別是多層板。

3.3沉銅

在zai做zuo多duo層ceng板ban時shi
，沉chen銅tong前qian應ying該gai增zeng加jia一yi等deng離li孔kong處chu理li工gong序xu，為wei的de是shi能neng更geng好hao的de除chu掉diao孔kong裏li麵mian因yin鑽zuan孔kong時shi所suo形xing成cheng的de一yi些xie膠jiao。沉chen銅tong線xian如ru果guo是shi自zi動dong線xian，在zai外wai設she和he各ge缸gang藥yao水shui都dou正zheng常chang的de情qing況kuang下xia生sheng產chan是shi不bu會hui有you什shen麼me問wen題ti的de。如ru果guo沉chen銅tong線xian為wei手shou動dong線xian的de話hua


，特te別bie是shi在zai做zuo多duo層ceng板ban時shi主zhu要yao的de除chu油you缸gang、預浸缸
、活化缸、加速缸、和he沉chen銅tong缸gang要yao增zeng加jia震zhen動dong器qi，並bing要yao保bao證zheng設she備bei搖yao擺bai正zheng常chang的de情qing況kuang下xia才cai能neng生sheng產chan，以yi便bian使shi藥yao水shui能neng更geng深shen入ru的de滲shen透tou到dao孔kong裏li麵mian去qu。最zui主zhu要yao的de是shi各ge缸gang藥yao水shui濃nong度du都dou在zai正zheng常chang的de管guan控kong範fan圍wei內nei。

3.4電銅

一般的雙麵板
，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，隻要保證整流器電流輸出正常、掛具導電正常、操cao作zuo人ren員yuan電dian流liu算suan準zhun確que，問wen題ti都dou不bu大da。而er沉chen銅tong後hou電dian銅tong前qian前qian處chu裏li也ye需xu要yao管guan控kong，沉chen銅tong後hou的de板ban子zi在zai電dian銅tong前qian不bu能neng過guo微wei蝕shi
，一yi過guo微wei蝕shi孔kong裏li麵mian沉chen的de那na一yi層ceng銅tong就jiu會hui被bei微wei蝕shi掉diao，導dao致zhi孔kong無wu銅tong而er降jiang低di良liang率lv。

而(er)對(dui)於(yu)有(you)彎(wan)折(zhe)要(yao)求(qiu)的(de)滑(hua)蓋(gai)手(shou)機(ji)板(ban)和(he)折(zhe)疊(die)要(yao)求(qiu)的(de)多(duo)層(ceng)板(ban)分(fen)層(ceng)板(ban)就(jiu)不(bu)能(neng)直(zhi)接(jie)電(dian)到(dao)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)厚(hou)度(du)，應(ying)該(gai)分(fen)兩(liang)次(ci)電(dian)鍍(du)，第(di)一(yi)次(ci)整(zheng)板(ban)電(dian)鍍(du)，隻(zhi)要(yao)求(qiu)電(dian)0.1~0.3mil就夠了，因為電銅是針對孔的
，但在電銅時孔和麵都會電上銅。所以基材也就隻會增加0.1~0.3mil的厚度
，對彎折沒什麼影響。鍍完第一次後轉入圖形工站
，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影後露出來的隻有孔
，別的地方都是用幹膜蓋住的)將製品曝出來。然後進行第二次鍍銅
，第二次鍍銅就隻針對孔
，不會針對麵。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

需xu要yao注zhu意yi的de是shi工gong程cheng在zai設she計ji時shi應ying該gai把ba第di二er次ci電dian鍍du的de受shou鍍du麵mian積ji準zhun確que的de算suan出chu來lai
，並bing標biao識shi在zai流liu程cheng單dan上shang麵mian。因yin為wei在zai電dian鍍du銅tong過guo程cheng中zhong，除chu了le所suo電dian厚hou度du對dui板ban的de彎wan折zhe有you影ying響xiang外wai，在zai電dian鍍du銅tong過guo程cheng中zhong所suo添tian加jia的de添tian加jia劑ji(光劑)多duo少shao對dui鍍du層ceng的de彎wan折zhe也ye有you影ying響xiang，光guang劑ji加jia得de多duo得de到dao的de鍍du層ceng會hui光guang亮liang，但dan鍍du層ceng會hui變bian得de很hen脆cui
，經jing不bu起qi彎wan折zhe，所suo以yi在zai生sheng產chan過guo程cheng中zhong對dui於yu光guang劑ji的de添tian加jia一yi定ding要yao按an照zhao供gong應ying商shang所suo給gei的de添tian加jia量liang為wei來lai添tian加jia。

3.5圖形

圖形工站是最能體現產品良率的工序，FPC的不良如，Open/short，缺que口kou，線xian寬kuan線xian距ju不bu合he格ge等deng都dou和he這zhe個ge工gong序xu相xiang關guan。對dui於yu良liang率lv的de控kong製zhi可ke能neng每mei個ge公gong司si都dou有you自zi己ji的de一yi些xie方fang法fa
，這zhe裏li就jiu不bu再zai描miao述shu。而er對dui於yu多duo層ceng板ban的de層ceng間jian錯cuo位wei則ze要yao特te別bie注zhu意yi。在zai多duo層ceng板ban生sheng產chan內nei層ceng時shi對dui位wei的de菲fei林lin應ying該gai選xuan擇ze套taoPIN或三明治菲林來生產。而用來對位的標識孔也應該在設計時考慮到它的全麵性
，才不會導致多層板內層與外層錯位。

3.6壓製(壓合)

壓製工序的溫度對產品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過高相對而言都會使產品的耐彎折性能下降
，並對漲縮都會有影響，可以跟據供應商提供的參數進行生產。

快壓後烘板對於有彎折要求的製品溫度不要超過180°。控製在160°是比較合理的。

表biao麵mian皮pi膜mo的de處chu理li對dui耐nai彎wan性xing不bu影ying響xiang

，畢bi竟jing耐nai彎wan的de區qu域yu不bu會hui是shi做zuo過guo以yi上shang處chu理li的de地di方fang。但dan表biao麵mian皮pi膜mo的de品pin質zhi也ye是shi影ying響xiang產chan品pin良liang率lv的de一yi大da項xiang。一yi般ban處chu理li後hou表biao麵mian鍍du層ceng不bu可ke以yi有you起qi泡pao、脫落等現象，鍍層厚度達到客戶所要求的厚度都可以放行。

隨著通訊市場發展需求日漸增長，針對於FPClaishuo，chanpinfanghujigerendecaozuopinzhiyishidouduiqiyouzhejiaodadeyingxiang，benwensuochanshudeyezhishizhenduichanpinnaiwanxingjiduocengbansuoyaozhuyideyixiegongxudepinzhiyaoqiu。