MEMS組件封裝高度降至0.9mm
發布時間:2010-11-25 來源:DIGITIMES
關於MEMS的新聞事件:
- MEMS組件封裝高度降至0.9mm
MEMS組件封裝高度降低的事件影響:
- EMS組件將可因此起飛
- 積極朝薄型封裝的技術發展
- 0.9mm的封裝高度已可符合下遊需求
DIGITIMES Research指出,微機電係統(MEMS)慣性組件應用已起飛,目前尤以手機中的應用最被全球業者所看好,故業者將加速度計 (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標,封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業者均已推出3×3mm,且高度為0.9mm的加速度計產品,以符合下遊業者的設計。除了產品尺寸外,目前加速度計價格直直落、符合消費性電子產品的應用範圍更是主要推動力。
除了投影機、車用電子等產業外,目前全球1年出貨量達12億~15億支的手機市場最被全球各家業者所看好,業者認為MEMS組件將可因此起飛。
目前手機內已采用的MEMS組件包含2顆以上的麥克風組件,用以作收音及過濾噪聲等功能;另外,加速度計則可做翻轉等動作辨識;而陀螺儀則可搭配加速度計作為個人導航及更精準的動作判別等。
另外,MEMS業界人士更預期,未來的嵌入式投影模塊也被視為手機鏡頭一樣成為標準配備,故整體來看,手機搭載MEMSzujiandeshichangchixukuoda。weifuheyingyongyushoujizhongdelingzujian,zuizhongyaodebianshichanpintijidedaxiao,gugejiayezheyijijichaoboxingfengzhuangdejishufazhan。xianjieduan,0.9mm的封裝高度已可符合下遊需求。
更重要的便是產品價格,以加速度計來看,目前平均產品價格(ASP)已降至1美元以下,而業界人士分析,在2015年時,加速度計將來到 0.5美元,最終會至0.3美元才會至穀底。然即便產品價格直直落,加速度計產品的總產值仍將居各項MEMS組件之冠,市場預估,在2012年時,加速度計年出貨量將突破10億顆,市場商機無窮。
當然,除了手機外,數碼相機、車用導航器、遊戲機等消費性電子產品也都是MEMS組(zu)件(jian)重(zhong)要(yao)的(de)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)。市(shi)場(chang)分(fen)析(xi)師(shi)多(duo)認(ren)為(wei),隨(sui)著(zhe)應(ying)用(yong)麵(mian)擴(kuo)大(da),未(wei)來(lai)市(shi)場(chang)新(xin)進(jin)者(zhe)將(jiang)以(yi)設(she)計(ji)為(wei)主(zhu),故(gu)也(ye)可(ke)加(jia)速(su)晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)市(shi)場(chang)的(de)發(fa)展(zhan),以(yi)及(ji)整(zheng)合(he)元(yuan)業(ye)者(zhe)(IDM)的釋單速度。
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