機遇與挑戰：

• 美國抵押貸款引發電子行業衰退
• 製造商受到製造設備短缺的製約

市場數據：

• 2010年前幾個月芯片市場增長率高達18%

在6月份的一次股東大會上，全球最大的合同芯片製造商台積電主席張忠謀預測稱，2010年的電子芯片市場將增長30%。他的預測源於過去幾個月電子行業的表現，2010年前幾個月，芯片市場增長率高達18%。張(zhang)忠(zhong)謀(mou)的(de)預(yu)測(ce)暗(an)示(shi)，電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)的(de)好(hao)日(ri)子(zi)又(you)回(hui)來(lai)了(le)，那(na)些(xie)提(ti)供(gong)關(guan)鍵(jian)電(dian)子(zi)原(yuan)料(liao)的(de)公(gong)司(si)也(ye)將(jiang)重(zhong)新(xin)受(shou)寵(chong)。促(cu)進(jin)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)重(zhong)新(xin)崛(jue)起(qi)的(de)動(dong)力(li)是(shi)亞(ya)馬(ma)遜(xun)的(de)電(dian)子(zi)書(shu)閱(yue)讀(du)器(qi)、蘋果係列音樂播放器、掌上電腦等電子產品，他們已經重新點燃了消費者的熱情。

2008年末和2009年(nian)初(chu)，美(mei)國(guo)抵(di)押(ya)貸(dai)款(kuan)危(wei)機(ji)引(yin)發(fa)了(le)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)空(kong)前(qian)的(de)衰(shuai)退(tui)。但(dan)是(shi)今(jin)年(nian)
，電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)卻(que)必(bi)須(xu)竭(jie)盡(jin)全(quan)力(li)才(cai)能(neng)滿(man)足(zu)需(xu)求(qiu)。實(shi)際(ji)上(shang)，當(dang)前(qian)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)商(shang)擴(kuo)大(da)生(sheng)產(chan)能(neng)力(li)的(de)努(nu)力(li)，正(zheng)受(shou)到(dao)製(zhi)造(zao)業(ye)設(she)備(bei)供(gong)應(ying)不(bu)足(zu)的(de)製(zhi)約(yue)。全(quan)球(qiu)最(zui)大(da)的(de)化(hua)工(gong)公(gong)司(si)巴(ba)斯(si)夫(fu)亞(ya)太(tai)區(qu)副(fu)總(zong)裁(cai)鄔(wu)特(te)·泰恩說：“2008年末時，半導體設備製造商幾乎沒有什麼訂單
，但現在他們麵臨設備短缺的困擾。” 

原料製造商日本JSR公司總裁小柴信吉（音譯）說，過去電子設備的最大買家是公司，但現在普通消費者占的比重越來越大。本期《化工新聞》解釋了快速變化的電子行業發展的三個階段。第一階段是半導體材料的更新，支持計算機芯片不斷更新換代；第二階段是半導體製造業從低科技向高科技邁進的過程；第三階段，則是材料製造商們如何將顏色帶進電子閱讀器的屏幕上。