機遇與挑戰：

• 矽晶圓供貨麵積有望隨著元器件的增加繼續增長

市場數據：

• 矽晶圓供貨麵積連續五個月增加
• 突破2000萬片

國際半導體製造設備材料協會（SEMI）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的全球半導體用矽（Si）晶圓供貨業績。發布資料顯示，矽晶圓供貨麵積在2009年第一季度（2009年1～3月）觸底後連續五個月增加，突破了2000萬片（按300mm晶圓換算，下同）大關。超過了此前的曆史最高記錄——2008年第二季度（2008年4～6月）的1946萬片，刷新了曆史記錄。

詳細結果如下。2010年第二季度的矽晶圓供貨麵積為同比（YoY）增加40.3％
、環比（QoQ）增加6.8％的2091萬片
，順利增長。SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group，矽廠商部門）主席
、SUMCO營業總部海外營業部第一小組擔當部長山田尚誌充滿信心地預測：今後“矽晶圓供貨麵積有望隨著元器件的增加繼續增長”。