2009年全球半導體市場回顧與展望
發布時間:2010-05-14 來源:電子元件技術網
機遇與挑戰:
一、全球半導體市場分析
全球金融風暴所帶來之終端消費力道減弱,使得2009年全球半導體市場銷售額下降至2,263億美元,較2008年2486億美元衰退9.0%。然而,在各國政府相繼實施經濟刺激方案,以及新興國家如中國、印度等國內需市場強勁的支持下,已使得全球半導體產業在2009年的衰退幅度,遠低於市場預期。
2009年全球半導體市場僅北美地區微幅成長1.7%,其他皆呈現負成長:亞太市場衰退3.5%,歐洲市場衰退21.9%,日本市場衰退21.0%。不景氣使得下遊電子產品品牌大廠,如Dell、HP、Sony等廠商增加產品委外代工之比例,以降低生產成本,增加其產品競爭力。因此,2009年(nian)主(zhu)要(yao)從(cong)事(shi)代(dai)工(gong)生(sheng)產(chan)之(zhi)亞(ya)太(tai)地(di)區(qu),才(cai)會(hui)出(chu)現(xian)僅(jin)小(xiao)幅(fu)衰(shuai)退(tui)之(zhi)情(qing)形(xing)。至(zhi)於(yu)北(bei)美(mei)地(di)區(qu)則(ze)是(shi)因(yin)為(wei)受(shou)到(dao)下(xia)遊(you)品(pin)牌(pai)廠(chang)商(shang)降(jiang)價(jia)促(cu)銷(xiao)成(cheng)功(gong),使(shi)得(de)市(shi)場(chang)呈(cheng)現(xian)小(xiao)幅(fu)成(cheng)長(chang)。
二、全球半導體產值分析
2009年各地區產值皆較2008年衰退。其中,以歐洲地區衰退幅度最大。其最大原因在於Qimonda退出記憶體產業所致。預計2010年在全球景氣複蘇下,半導體景氣也將在2010年呈現正成長力道。 2010年亞太地區受惠於中國大陸等新興市場內需持續強勁、政府刺激內需政策之支持、IDM大廠為降低成本持續釋單至亞太地區,以及記憶體產業景氣大幅回升下,預期產值成長幅度將較其他地區來得高。2010年各地區產值年成長率預估值為:北美地區17.7%,日本地區17.7%,歐洲地區11.7%,亞太地區20.7%。
三、全球半導體產業資本支出分析
金融風暴使得全球廠商皆大幅減少資本支出金額,以保存手中之現金,度過此波不景氣。 2009年全球半導體資本支出為259億美元,較2008年429億衰退39.6%。然而,在看好今年歐美主要消費市場需求之複蘇,以及新興市場需求力道可望持續下,2010年全球半導體廠商將提高資本支出達407億美元規模,較2009年大幅成長57.1%。其中,全球記憶體廠商大幅提高資本支出,以提升其先進製程水準,是主要動力之一。
若以國別來看,台灣與韓國地區資本支出成長力道最強,各自為109.1%與76.2%。台灣動能主要來自DRAM廠商與晶圓雙雄,韓國則是來自於Samsung與Hynix。記憶廠商因記憶體景氣好轉而大幅提高資本支出,以提升其先進製程之競爭力;晶jing圓yuan代dai工gong業ye者zhe則ze是shi因yin應ying客ke戶hu需xu求qiu強qiang烈lie,而er大da幅fu擴kuo充chong先xian進jin製zhi程cheng之zhi產chan能neng。值zhi得de注zhu意yi的de是shi,此ci次ci資zi本ben支zhi出chu的de增zeng加jia主zhu要yao是shi用yong於yu製zhi程cheng技ji術shu的de提ti升sheng,而er非fei產chan能neng的de擴kuo充chong,這zhe對dui半ban導dao體ti產chan業ye的de供gong需xu有you相xiang當dang重zhong要yao的de影ying響xiang。
四、結論
隨著未來全球經濟逐步複蘇,再加上下遊PC可能出現換機潮與智慧型手機的熱銷,預計2010年全球半導體市場將成長17.8%,至2,666億美元水準,並超越2008年之水準。
- 09年衰退幅度遠低於市場預期
- 10年預計亞太地區成長幅度將較其他地區高
- 2009年半導體市場銷售額降至2,263億美元
- 預計2010年市場將成長至2,666億美元
一、全球半導體市場分析
全球金融風暴所帶來之終端消費力道減弱,使得2009年全球半導體市場銷售額下降至2,263億美元,較2008年2486億美元衰退9.0%。然而,在各國政府相繼實施經濟刺激方案,以及新興國家如中國、印度等國內需市場強勁的支持下,已使得全球半導體產業在2009年的衰退幅度,遠低於市場預期。

二、全球半導體產值分析

三、全球半導體產業資本支出分析

若以國別來看,台灣與韓國地區資本支出成長力道最強,各自為109.1%與76.2%。台灣動能主要來自DRAM廠商與晶圓雙雄,韓國則是來自於Samsung與Hynix。記憶廠商因記憶體景氣好轉而大幅提高資本支出,以提升其先進製程之競爭力;晶jing圓yuan代dai工gong業ye者zhe則ze是shi因yin應ying客ke戶hu需xu求qiu強qiang烈lie,而er大da幅fu擴kuo充chong先xian進jin製zhi程cheng之zhi產chan能neng。值zhi得de注zhu意yi的de是shi,此ci次ci資zi本ben支zhi出chu的de增zeng加jia主zhu要yao是shi用yong於yu製zhi程cheng技ji術shu的de提ti升sheng,而er非fei產chan能neng的de擴kuo充chong,這zhe對dui半ban導dao體ti產chan業ye的de供gong需xu有you相xiang當dang重zhong要yao的de影ying響xiang。
四、結論
隨著未來全球經濟逐步複蘇,再加上下遊PC可能出現換機潮與智慧型手機的熱銷,預計2010年全球半導體市場將成長17.8%,至2,666億美元水準,並超越2008年之水準。
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