機遇與挑戰：

• 各大廠商相繼恢複支出，重點在於將最新技術導入整個組織
• 廠商關注於技術升級至下一線寬以為日後複蘇預做準備

市場數據：

• 2009年全球半導體設備資本設備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%
• 晶圓廠設備支出大幅下滑47%，後端設備(BEE)支出亦減少40%
• 應用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%

國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2009年全球半導體設備資本設備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%。在主要設備部門中，受到削減資本支出的衝擊
，晶圓廠設備支出大幅下滑47%，後端設備(BEE)支出亦減少40%。

Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：“過guo去qu兩liang年nian，響xiang應ying日ri益yi轉zhuan壞huai的de經jing濟ji情qing勢shi，半ban導dao體ti產chan業ye果guo決jue地di暫zan停ting所suo有you的de必bi要yao資zi本ben支zhi出chu，以yi圖tu經jing濟ji充chong滿man變bian數shu的de時shi代dai保bao留liu更geng多duo現xian金jin。在zai內nei存cun部bu門men，由you於yu價jia格ge暴bao跌die造zao成cheng持chi續xu虧kui損sun，使shi得de內nei存cun設she備bei資zi本ben較jiao2008年進一步衰退54%。隨著廠商關注於技術升級至下一線寬以為日後複蘇預做準備
，使邏輯與混和訊號支出減少26%。”

他並指出：“在今年年底以前，各大廠商相繼恢複支出，重點在於將最新的技術導入整個組織。我們預期

，此一趨勢將延續至2010年，或至少在2010上半年，技術升級將是最主要的資本設備支出。”

盡管2009年的盈收下滑38%，應用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%。Tokyo Electron超越ASML，在全球半導體設備製造廠的排名重回第二位。2009年，僅三家企業的設備銷售超過10億美元
，相較之下
，2008年有六家
、2007年更有十家製造廠的銷售超過此一水平。