中心議題：

• 元件布局規則
• 元件布線規則

元件布局規則

1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊
，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開

2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元
、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於M2.5）、4mm（對於M3）內不得貼裝元器件。

3.臥裝電阻、電感（插件）
、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與元件殼體短路。

4.元器件的外側距板邊的距離為5mm。

5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm。

6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰
，不能緊貼印製線、焊盤
，其間距應大於2mm。定位孔
、緊固件安裝孔
、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大於3mm。

7.發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布

8.dianyuanchazuoyaojinliangbuzhizaiyinzhibandesizhou，dianyuanchazuoyuqixiangliandehuiliutiaojiexianduanyingbuzhizaitongce。tebieyingzhuyibuyaobadianyuanchazuojiqitahanjielianjieqibuzhizailianjieqizhijian

，yiliyuzhexiechazuo
、連接器的焊接及電源線纜設計和紮線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔。

9.其它元器件的布置
所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印製板上極性標示不得多於兩個方向出現兩個方向時
，兩個方向互相垂直。

10
、板麵布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充

，網格大於8mil(或0.2mm)。

11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過。

12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。

13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致

元件布線規則

1


、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內


，禁止布線

2、電源線盡可能的寬
，不應低於18mil；信號線寬不應低於12mil；cpu入出線不應低於10mil（或8mil）；線間距不低於10mil

3、正常過孔不低於30mil

4

、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil

1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil
，孔徑42mil
無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil

5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線