如何從PCB層和電路上開始解決EMC設計問題?
發布時間:2018-04-16 來源:韜略科技EMC 責任編輯:lina
【導讀】在PCB的EMC設計考慮中,首先涉及的便是層的設置; 單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成;在產品的EMC設計中,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。
PCB的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流麵積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢?
PCB層的設計思路:
PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像層的回流麵積,使得磁通對消或最小化。
1、單板鏡像層
鏡像層是PCB內部臨近信號層的一層完整的敷銅平麵層(電源層、接地層)。主要有以下作用:
(1)降低回流噪聲:鏡像層可以為信號層回流提供低阻抗路徑,尤其在電源分布係統中有大電流流動時,鏡像層的作用更加明顯。
(2)降低EMI:鏡像層的存在減少了信號和回流形成的閉合環的麵積,降低了EMI;
(3)降低串擾:有助於控製高速數字電路中信號走線之間的串擾問題,改變信號線距鏡像層的高度,就可以控製信號線間串擾,高度越小,串擾越小;
(4)阻抗控製,防止信號反射。
2、鏡像層的選擇
(1)電源、地平麵都能用作參考平麵,且對內部走線有一定的屏蔽作用;
(2)相對而言,電源平麵具有較高的特性阻抗,與參考電平存在較大的電勢差,同時電源平麵上的高頻幹擾相對比較大;
(3)從屏蔽的角度,地平麵一般均作了接地的處理,並作為基準電平參考點,其屏蔽效果遠遠優於電源平麵;
(4)選擇參考平麵時,應優選地平麵,次選電源平麵。
磁通對消原理:
genjumaikesiweifangcheng,fenlidedaidiantihuodianliu,tamenzhijiandeyiqiediandejicidezuoyongdoushitongguotamenzhijiandezhongjianquyuchuandide,bulunzhongjianquyushizhenkonghaishishitiwuzhi。zaiPCBzhongcitongzongshizaichuanshuxianzhongchuanbode,ruguoshepinhuiliulujingpingxingkaojinqixiangyingdexinhaolujing,zehuiliulujingshangdecitongyuxinhaolujingshangdecitongshifangxiangxiangfande,zheshitamenxianghudiejia,zededaoletongliangduixiaodexiaoguo。
磁通對消的本質就是信號回流路徑的控製,具體示意圖如下:

如何用右手定則來解釋信號層與地層相鄰時磁通對消效果,解釋如下:
(1)當導線上有電流流過時,導線周圍便會產生磁場,磁場的方向以右手定則來確定。
(2)dangyouliangtiaobicikaojinqiepingxingdedaoxian,ruxiatusuoshi,qizhongyigedaotidedianliuxiangwailiuchu,lingyigedaotidedianliuxiangneiliuru,ruguoliuguozhelianggendaoxiandedianliufenbieshixinhaodianliuhetadehuiliudianliu,namezhelianggedianliushidaxiaoxiangdengfangxiangxiangfande,suoyitamendecichangyeshidaxiaoxiangdeng,erfangxiangshixiangfande,yincinengxianghudixiao。


六層板設計實例

1、對於六層板,優先考慮方案3;

分析:
(1)由於信號層與回流參考平麵相鄰,S1、S2、S3相鄰地平麵,有最佳的磁通抵消效果,優選布線層S2,其次S3、S1。
(2)電源平麵與GND平麵相鄰,平麵間距離很小,有最佳的磁通抵消效果和低的電源平麵阻抗。
(3)主電源及其對應的地布在4、5層,層厚設置時,增大S2-P之間的間距,縮小P-G2之間的間(相應縮小G1-S2層之間的間距),以減小電源平麵的阻抗,減少電源對S2的影響。
2、在成本要求較高的時候,可采用方案1;

分析:
(1)此種結構,由於信號層與回流參考平麵相鄰,S1和S2緊鄰地平麵,有最佳的磁通抵消效果;
(2)電源平麵由於要經過S3和S2到GND平麵,差的磁通抵消效果和高的電源平麵阻抗;
(3)優選布線層S1、S2,其次S3、S4。
3、對於六層板,備選方案4

分析:
對於局部、少量信號要求較高的場合,方案4比方案3更適合,它能提供極佳的布線層S2。
4、最差EMC效果,方案2

分析:
此種結構,S1和S2相鄰,S3與S4相鄰,同時S3與S4不與地平麵相鄰,磁通抵消效果差。
總結
PCB層設計具體原則:
(1)元件麵、焊接麵下麵為完整的地平麵(屏蔽);
(2)盡量避免兩信號層直接相鄰;
(3)所有信號層盡可能與地平麵相鄰;
(4)高頻、高速、時鍾等關鍵信號布線層要有一相鄰地平麵。
希望通過此文的簡單介紹,能幫助大家加深對PCB層設計的理解,提前做好PCB的優化設計,一勞永逸。
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