首先，你要劃分層迭結構


，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。

 

層迭結構(4層、6層、8層、16層)：

 

對於傳輸線，頂底層采用微帶線模型分析
，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真，比較麻煩。

 

6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。

 

如果還有其他電源
，優先在信號層走粗線，盡量不要分割電地層。

 

其次，向廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、板厚)，以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒用，廠家不一定能做到)，應由廠家提供。有了這些參數，就可以計算線寬

、線間距(3W)、線長
，這時就可以開始畫板子了。

 

多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便布線，但價格貴。有時需要減小板厚，以便插入PCI槽

，而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口)，此時可以變通地采用非均勻板
，例如：中間14層
，邊緣2層來解決，哎，那個貴呀。

 

高速線最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度
、空氣的影響，不易穩定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經不需要“動手能力”le，yinweixianzaineibuerqiegaopin，bunengfei，xianhenmiyebunengzuankong。yangchengzhishangzuoyedexiguan，quebaozhibanyicichenggong，fouze
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