PCB設計必備:“過孔蓋油”和“過孔開窗”要分清
發布時間:2014-11-18 責任編輯:sherryyu
【導讀】肯定很多客戶和設計工程師在係統上下單時經常會問:什麼是PCB“過孔蓋油”和“過孔開窗”?有什麼區別?不區分有什麼後果呢?這裏小編統一為大家說明下PCB設計關於“過孔蓋油”和“過孔開窗”的區分。
關於“過孔蓋油”和“過孔開窗”此點(VIA和PAD的用法區分),許多客戶和設計工程師在係統上下單時經常會問這是什麼意思,我的文件該選哪一個選項?現就此問題點說明如下:
經常碰到這樣的問題,設計嚴重不標準,根本就分不清那是pad,那是via的用法,有時候導電孔用pad的屬性處理,有時候插鍵孔又用via屬性來處理,VIA屬性及PAD屬性設計混亂,導致錯誤加工,這也是經常出現投訴的問題之一,而對於電路板生產工廠,在處理CAMziliaoshi,yixiechulifeilingongchengshi,yinweikehushejiwenjiandebuguifan,erjiangcuojiucuo,bangkehuxiugaiwenjian,babuguifandeshejizuodui,pingzhezigedejingyanlaichuligongchengziliao,zheyangjiudaozhiqiezhuchanglekehudeshejibuguifan,jieduobangtecishuoming:上一次你做的對的,不代表你的文件是對的!請所有的工程師一定要注意設計標準及規範!捷多邦將再次嚴格要求所有的處理菲林工程師,盡可能的保持客戶文件現狀!盡可能的做到按設計規範跟標準處理,不能按所謂的經驗處理!把問題體現出來,這樣在可以給各位設計工程師做個參考,提高設計質量及減少問題發生!
此文主要講解導電孔,插鍵孔,及protel /pads/及geber文件之間的聯係導電孔: via插鍵孔: pad特別容易出現的幾個問題:
一、pad跟via用混著用,導致出問題
1.當你的文件是pads或是protel時發給工廠,要求過孔蓋油,千萬要注意,你要仔細檢查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否則你的插件孔上也會上上綠油從而導致不能焊接爭執點:插件孔要的肯定是上麵要噴錫的,你怎麼蓋油了,我怎麼用,在說這話的時候請你檢查文件,用是pad設計還是via設計的!
2.當你的文件是pads或是protel時把文件發給工廠,下單要求是過孔蓋油,有很多客戶用pad(插件孔)laibiaoshidaodiankong,congerdaozhinidedaodiankongkaichuang,kenengnixiangyaodeshiguokonggaiyou,daoshihoukenengzhengzhidianjiushi,woyaodejiushidaodiankonggaiyou,weishenmegeikaichuanglene,naqingnijianzhayixianidewenjiansheji!
捷多邦對此點,再次說明如下,如果你是via就按via處理,如果是pad就按pad處理!因為沒人會知道你那是導電孔,那是插件孔,而via跟pad是唯一的標識,請大家清楚!
二、via在轉換過程中,因設計不標準或是你對轉換gerber設置規則不清楚,而導致出問題當你發的是gerber文件那工廠廠家則無法分出那些是過孔那些是插鍵孔,則唯一能識別的是按文件加工,那有助焊層那就有開窗!爭執點:我要的過孔蓋油的,你現在給我開窗了,我可能導致短路,那請檢查一下你的文件,你出的gerber就是菲林文件,工廠沒有辦法來檢查你的是導電孔還是插鍵孔,請你檢查gerber文件,是不是有助焊層,有的話就開窗,沒有的話就蓋油三、如何在protel或是pads設計出過孔蓋油!——這在是最標準的做法,如果設計標準了,則一定不會出錯!
在protel中via屬性中有一個tenting選項,如果打上勾,則一定是蓋油那麼你轉出來的就全是蓋油了,在pads中,pads轉文件是要想過孔(via)蓋油方法:在輸出soldermask即阻焊層時隻要勾選上上solder mask top ——下麵的via,代表全部過孔開窗,不勾選即過孔蓋油總結一下:pad按pad做,這就是插件孔,via你有兩種選擇,如果提供原文件,下單時候讓你選,如果提供gerber文件,一定要請檢查gerber文件是否符合你的要求!
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索




