先回顧下在中學的時候，咱們學習的一個概念，趨膚效應：當(dang)信(xin)號(hao)的(de)頻(pin)率(lv)較(jiao)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)時(shi)，信(xin)號(hao)都(dou)會(hui)趨(qu)向(xiang)於(yu)導(dao)體(ti)的(de)表(biao)麵(mian)傳(chuan)遞(di)。這(zhe)樣(yang)就(jiu)會(hui)導(dao)致(zhi)信(xin)號(hao)流(liu)過(guo)導(dao)體(ti)的(de)相(xiang)對(dui)有(you)效(xiao)麵(mian)積(ji)變(bian)小(xiao)，從(cong)電(dian)阻(zu)的(de)角(jiao)度(du)來(lai)分(fen)析(xi)
，這(zhe)就(jiu)會(hui)導(dao)致(zhi)電(dian)阻(zu)增(zeng)加(jia)，導(dao)致(zhi)傳(chuan)遞(di)能(neng)量(liang)的(de)損(sun)失(shi)。

 

在電子產品使用的PCB，基本都是由銅箔和有機材料組成的
，如下圖所示：
 

 

 

我wo們men平ping時shi看kan到dao的de銅tong箔bo，表biao麵mian上shang看kan起qi來lai都dou是shi非fei常chang光guang滑hua的de，實shi際ji上shang並bing不bu如ru你ni肉rou眼yan所suo見jian的de那na樣yang，銅tong箔bo並bing不bu是shi完wan全quan光guang滑hua的de，其qi在zai進jin項xiang顯xian微wei鏡jing下xia如ru下xia圖tu所suo示shi：
 

 

為了更加的容易理解，給大家做一個示意圖，如下圖所示：

 

 

tongbodebiaomiandoushiyouhenduotongyacunzaide。muqianxiaobianmeiyoufaxianfeichangguanfangdeshujushuomingputongdetongyadaodiyouduochang，juxiaobiankandaodeputongdetongbo，meiyoujingguochulidetongya（銅箔粗糙度）一般都是在20～30um左右。當然，常規的根據銅箔粗糙度的厚度（係數）不同，目前有標準銅箔、反轉銅箔、低粗糙度銅箔和超低粗糙度銅箔之分。

    

qianmianshuodao，tongbodecucaoduhuiyingxiangdaoxinhaowanzhengxing，namewomenjiulaizuoyigeshiyankankan。yuanlituruxiasuoshi，batongbocucaodudeshezhiweiyigebianliang，chushizhiwei0，仿真的速率為10Gbps：
 

 

分別查看其眼圖和波形，如下所示：

 

 

從結果可以看到：眼圖的寬度為97ps，高度為0.652V，信號的峰值為0.479V。

    

那麼，接下來，逐步改變銅箔粗糙度的厚度
，觀察眼圖的變化，分別仿真銅箔粗糙度為5um
、10um、15um和20um的情況
，眼圖和波形分別如下所示：

 

當粗糙度為5um的時候，眼圖的寬度為94.5ps，高度為0.532V。

 

 
 

當粗糙度為10um的時候
，眼圖的寬度為93ps，高度為0.499V。

 

 

當粗糙度為15um的時候
，眼圖的寬度為91ps
，高度為0.424V。

 

 

當粗糙度為20um的時候
，眼圖的寬度為88.5ps
，高度為0.370V。

 

 

從以上的結果，咱們可以看到當銅箔粗糙度的係數（厚度）增加時
，眼圖的的margin越來越小，抖動（Jitter）越來越大。

    

有的工程師經常會問到這樣一個問題：當dang信xin號hao的de速su率lv為wei多duo少shao的de時shi候hou，在zai實shi際ji項xiang目mu工gong程cheng中zhong需xu要yao考kao慮lv銅tong箔bo粗cu糙cao度du的de影ying響xiang。我wo的de答da案an是shi，任ren何he時shi候hou考kao慮lv都dou是shi必bi要yao的de。但dan是shi綜zong合he成cheng本ben和he效xiao果guo來lai考kao慮lv的de話hua，當dang信xin號hao速su率lv超chao過guo5G以上的時候，就應當適當的考慮銅箔的選擇問題（如果設計要求不高，也可以不考慮）。

   

所以，當信號的速率越來越高的時候，我們不僅僅需要關注芯片的驅動能力、PCB介質的介電常數
、介質損耗角、連接器、線纜等等，還需要考慮到導體（銅）的表麵粗糙度的影響。

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