（1）高頻用橫向繞線型電感器（LQW15）的封裝

該產品不同於普通的陶瓷電容器
，雖為二端子元件，但為獲得較高的Q值特性

，設計成隻在元件底麵形成電極的結構。對（圖1）這種元件進行封裝時，需提供與其底麵電極表麵積相符的焊錫量。

封裝不良的事例包括，在元件傾斜的狀態下進行封裝（圖2）
，或焊盤上θ偏離（*1）的狀態下進行封裝（圖3）。這些不良情況發生的原因是對元件底麵電極表麵積提供的焊錫量過多。

weibimianyishangbuliangqingkuang

，huiliuhanjieshiyinggenjudianjimianjishidangkongzhitigonggeidianlubanhanpandehanxiliang。bengongsizaichanpinmuludefengzhuangxinxiyemianzhongtigongleshidangdehanpantuanhehanxiyinshuatuan。

例如
，LQW15A係列為獲得最適當的焊錫量
，本公司提供了焊錫厚度和焊盤尺寸對應的推薦焊錫量。（圖4）

（*1）θ偏差：如圖3所示，元件對焊盤出現一定角度偏差的情況

(2）高頻用薄膜型電感器（LQP02,LQP03）的封裝　　　　　　

隨著設備小型化的發展，為最小化封裝麵積而采用的元件從1005尺寸到0603尺寸

，近年來更是出現了0402尺寸。小型化發展急速前進。（圖5）對於這種超小型元件，封裝環境的微小變化可能導致封裝不良。
例如，元件單側未與焊錫接觸而引發豎起的立碑現象（曼哈頓現象），也稱為封裝不良情況。（圖6）
原因包括以下幾點。
①使用貼裝機將元件安裝到電路板上時出現偏差
②對元件的左右焊盤提供的焊錫量不同
③回流焊接時，元件的左右焊盤存在溫度差（大型元件緊鄰等情況）
④保護膜印刷偏差或電路板設計時左右焊盤的大小不同
⑤電路板設計時的焊盤尺寸過大
請務必注意避免在上述環境下進行封裝。[page]
（3）0402尺寸電感器的編帶規格（W4P1塑料編帶）　（※2）

目前已量產的1005尺寸以下的電感器大部分采用紙質編帶作為包裝材料
，0402尺寸的高頻用薄膜型電感LQP02在最初量產時也采用了紙質編帶。
但是，使用紙質編帶時
，孔的大小會隨著運輸、baocunshideshidubianhuaerbianhua。suizheyuanjianchicunyuelaiyuexiao，zhezhongyingxiangyejiangyuelaiyueda，shenzhijiyoukenengzaizhailinjiefengzhuanghegaokekaoxingfengzhuangmianshangwufahuodeyuanyoudefengzhuangpinzhi。
為解決以上問題
，LQP02係列采用了W4P1塑料編帶的包裝方式，該塑料編帶已被陶瓷電容器采用，且其封裝的設備生產線也已相當完備。
圖7顯示了傳統紙質編帶與W4P1塑料編帶在高溫狀態下，元件孔尺寸的變化情況。圖8中總結了W4P1的優勢。今後將積極推進LQP02的W4P1塑料編帶方式。

（※2）
・W4P1：編帶寬度（W）為4mm，元件孔間距（P）為1mm的塑料編帶
（本次介紹的塑料編帶規格）
・W8P2：編帶寬度（W）為8mm、元件孔間距（P）為2mm的紙質編帶（圖8）
（目前使用的紙質編帶規格）

本(ben)期(qi)介(jie)紹(shao)了(le)電(dian)感(gan)器(qi)的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)，這(zhe)些(xie)課(ke)題(ti)對(dui)於(yu)以(yi)陶(tao)瓷(ci)電(dian)容(rong)器(qi)為(wei)主(zhu)的(de)所(suo)有(you)貼(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)都(dou)是(shi)共(gong)通(tong)的(de)。村(cun)田(tian)為(wei)了(le)提(ti)供(gong)用(yong)戶(hu)能(neng)夠(gou)放(fang)心(xin)使(shi)用(yong)的(de)元(yuan)件(jian)，今(jin)後(hou)將(jiang)繼(ji)續(xu)提(ti)供(gong)編(bian)帶(dai)規(gui)格(ge)優(you)化(hua)
、對客戶的封裝技術支持等封裝相關的解決方案。