溫度高達85℃的圓筒型鋰離子電容器
發布時間:2012-11-23 責任編輯:abbywang
【導讀】太陽誘電開發出最高使用溫度高達85℃的圓筒型鋰離子電容器,在3.8V電壓下也可於70℃環境下工作,適用於智能電網、為SSD儲存服務器量身打造的新產品。
太陽誘電株式會社生產的超高端產品---圓筒型鋰離子電容器具備高能量密度、長壽命的特征。而近日,他們又將其使用溫度範圍的上限溫度提升到了85℃,成功攻克了該產品在高溫環境應用的技術難題。

圖題:太陽誘電推出溫度高達85℃的圓筒型鋰離子電容器
上述產品可用於智能電網使用的集中抄表係統或用於智能電表本體的備份用電源、SSD儲存服務器等於遭遇瞬間電壓下降時的備份。藉由這次的電容器構造優化,使用溫度範圍的上限溫度得以從最大使用電壓3.8V 時的70℃提升到了3.5V時的85℃(傳統產品在上述兩個電壓下的上限溫度隻能維持在60℃)。
這一耐高溫產品已從2012年9月開始,在子公司TAIYO YUDEN ENERGY DEVICE株式會社實現了月產量10萬個的量產。參考價格分別是:LIC1235R3R8406為500日元、LIC1840R3R8107為1000日元、LIC2540R3R8207為2000日元。
zhinengdianwangkejiyoutongxungongnengshixianduozhongduoyangdedianlikongzhi。weishixianbingquebaofangtingdianjigongdiantiaozhengdengfengfuduocaidegongdianfangshi,qishiyongdejizhongchaobiaoxitonghezhinengdianbiaoyidazailewuxiantongxungongnengheshishisuodinggongneng。zaicibeijingxia,chuantongdianbiaodebeiyongdianyuansuoshiyongdedianchiyiwufamanzuriyifengfudeshiyongxuqiu,shichanghuhuanzheyikuanjubeigengchangshouming、無線通訊時能供應更大電流的電池。針對這樣的特殊用途需要,具備高能量密度、長壽命、高耐壓特征的圓筒型鋰離子電容器開始嶄露頭角。
keshi,youyujizhongchaobiaoxitonghezhinengdianbiaodoushibeianzhuangzaishiwai,qidazaidelingbujianbixunengshiyingzaigaowenhuanjingxiadegongzuo。chuantongdeyuantongxinglilizidianrongqichanpindeshiyongwendufanweideshangxianwendujin60℃,市場需要一款能在更高溫度下正常工作的革命性新產品。
而(er)太(tai)陽(yang)誘(you)電(dian)正(zheng)是(shi)瞄(miao)準(zhun)了(le)這(zhe)一(yi)需(xu)求(qiu),並(bing)成(cheng)功(gong)實(shi)現(xian)了(le)對(dui)其(qi)圓(yuan)筒(tong)型(xing)鋰(li)離(li)子(zi)電(dian)容(rong)器(qi)產(chan)品(pin)的(de)構(gou)造(zao)優(you)化(hua),進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)高(gao)了(le)產(chan)品(pin)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing),在(zai)保(bao)持(chi)產(chan)品(pin)尺(chi)寸(cun)及(ji)電(dian)容(rong)、內部電阻不變的前提下,將使用溫度範圍的上限溫度提升到了70℃,不僅如此,在最大使用電壓3.5V時,它甚至可以在85℃ 的高溫下正常動作。
今後太陽誘電株式會社也將繼續準確把握市場對大容量化等的需求,開發鋰離子電容器,並加速深化對能源設備領域的研發。
用途
可用於集中抄表係統、智能電表等的備份電源、SSD儲存服務器等的瞬間電壓下降時的備份。
這次商品化的圓筒型鋰離子電容器的產品係列具體如下

- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




