先回顧下在中學的時候，咱們學習的一個概念，趨膚效應：dangxinhaodepinlvjiaoyuelaiyuegaoshi，xinhaodouhuiquxiangyudaotidebiaomianchuandi。zheyangjiuhuidaozhixinhaoliuguodaotidexiangduiyouxiaomianjibianxiao，congdianzudejiaodulaifenxi，zhejiuhuidaozhidianzuzengjia
，daozhichuandinengliangdesunshi。

 

在電子產品使用的PCB，基本都是由銅箔和有機材料組成的
，如下圖所示：
 

 

 

我wo們men平ping時shi看kan到dao的de銅tong箔bo，表biao麵mian上shang看kan起qi來lai都dou是shi非fei常chang光guang滑hua的de，實shi際ji上shang並bing不bu如ru你ni肉rou眼yan所suo見jian的de那na樣yang
，銅tong箔bo並bing不bu是shi完wan全quan光guang滑hua的de
，其qi在zai進jin項xiang顯xian微wei鏡jing下xia如ru下xia圖tu所suo示shi：
 

 

為了更加的容易理解
，給大家做一個示意圖，如下圖所示：

 

 

tongbodebiaomiandoushiyouhenduotongyacunzaide。muqianxiaobianmeiyoufaxianfeichangguanfangdeshujushuomingputongdetongyadaodiyouduochang，juxiaobiankandaodeputongdetongbo，meiyoujingguochulidetongya（銅箔粗糙度）一般都是在20～30um左右。當然，常規的根據銅箔粗糙度的厚度（係數）不同，目前有標準銅箔、反轉銅箔、低粗糙度銅箔和超低粗糙度銅箔之分。

    

前(qian)麵(mian)說(shuo)到(dao)，銅(tong)箔(bo)的(de)粗(cu)糙(cao)度(du)會(hui)影(ying)響(xiang)到(dao)信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性(xing)，那(na)麼(me)我(wo)們(men)就(jiu)來(lai)做(zuo)一(yi)個(ge)實(shi)驗(yan)看(kan)看(kan)。原(yuan)理(li)圖(tu)如(ru)下(xia)所(suo)示(shi)，把(ba)銅(tong)箔(bo)粗(cu)糙(cao)度(du)的(de)設(she)置(zhi)為(wei)一(yi)個(ge)變(bian)量(liang)，初(chu)始(shi)值(zhi)為(wei)0，仿真的速率為10Gbps：
 

 

分別查看其眼圖和波形，如下所示：

 

 

從結果可以看到：眼圖的寬度為97ps，高度為0.652V
，信號的峰值為0.479V。

    

那麼，接下來，逐步改變銅箔粗糙度的厚度，觀察眼圖的變化，分別仿真銅箔粗糙度為5um
、10um
、15um和20um的情況
，眼圖和波形分別如下所示：

 

當粗糙度為5um的時候，眼圖的寬度為94.5ps
，高度為0.532V。

 

 
 

當粗糙度為10um的時候，眼圖的寬度為93ps

，高度為0.499V。

 

 

當粗糙度為15um的時候，眼圖的寬度為91ps，高度為0.424V。

 

 

當粗糙度為20um的時候
，眼圖的寬度為88.5ps
，高度為0.370V。

 

 

從以上的結果，咱們可以看到當銅箔粗糙度的係數（厚度）增加時，眼圖的的margin越來越小，抖動（Jitter）越來越大。

    

有的工程師經常會問到這樣一個問題：dangxinhaodesulvweiduoshaodeshihou，zaishijixiangmugongchengzhongxuyaokaolvtongbocucaodudeyingxiang。wodedaanshi
，renheshihoukaolvdoushibiyaode。danshizonghechengbenhexiaoguolaikaolvdehua，dangxinhaosulvchaoguo5G以上的時候
，就應當適當的考慮銅箔的選擇問題（如果設計要求不高，也可以不考慮）。

   

所以，當信號的速率越來越高的時候，我們不僅僅需要關注芯片的驅動能力、PCB介質的介電常數、介質損耗角、連接器
、線纜等等，還需要考慮到導體（銅）的表麵粗糙度的影響。

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