shimianshangdeshengyaxinpianduozhongduoyang
，ruhexuanzefuheshejixuqiudexinpianjiuchengweilehenduoxinshoubijiaotoutengdewenti。shijishang，shengyaxinpiandexuanzehendachengdushangxuyaoyidingdejingyanjilei，buguobenpianwenzhangjiangweigeweixinshoudailaiyouguanshengyaxinpiandexuanzejingyan，jianshaodajiazaisousuoziliaoguochengzhonghaofeideshijian。

 

 

很多人在選擇升壓芯片時都會關注參數
，那麼這些參數是幹什麼的呢
？參數是指輸入輸出電壓
，一般而言，DCDC輸入電壓範圍較寬
，不過還是盡量接近實際輸入值，這樣效率較高。 其(qi)次(ci)看(kan)是(shi)否(fou)隔(ge)離(li)輸(shu)出(chu)，這(zhe)一(yi)點(dian)需(xu)要(yao)結(jie)合(he)設(she)計(ji)。一(yi)般(ban)第(di)一(yi)級(ji)電(dian)源(yuan)采(cai)用(yong)隔(ge)離(li)型(xing)較(jiao)好(hao)，內(nei)部(bu)用(yong)於(yu)不(bu)同(tong)電(dian)壓(ya)等(deng)級(ji)的(de)應(ying)用(yong)，可(ke)采(cai)用(yong)非(fei)隔(ge)離(li)型(xing)，降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)。當(dang)然(ran)
，如(ru)果(guo)作(zuo)為(wei)輸(shu)入(ru)或(huo)輸(shu)出(chu)隔離器件使用，如需要兩側供電的光電隔離器等。還要看紋波和電磁兼容性能
，一般工業應用選擇IEC三級就夠了。最後還要看效率，效率越高
，電路板能耗越小，重要的是發熱也小。

 

 

這種跨度較大的變換一般是新手們最關心的問題，但是這樣的升壓要求對芯片要求耐壓實在太高
，一般來說不會直接用芯片去推，而是IC外接高耐壓的大功率管來推動
，然後輸出電壓經電阻分壓後反饋給DCDC控製IC，這是一個可行的方案。以我所知這麼高耐壓的DCDCIC還沒有，就算有也好難買得到。

 

這種跨度非常高的升壓芯片幾乎不可能存在，即便存在，普通用戶也是無法買到的。

 

本篇文章對關於升壓芯片參數的選擇問題進行了大致的總結，希望能夠幫助到對此方麵知識有需求的設計者。