觸控科技的萌芽雖可追溯至1970年代，但直到近幾年，它才真正嶄露頭角。觸控技術得以商品化，除了得益於平麵顯示器的普及、操作係統納入人機接口應用、材料與生產製造技術上的突破外，最重要的還包括了蘋果(Apple)的iPhone營銷策略。

 

擁(yong)有(you)電(dian)子(zi)背(bei)景(jing)的(de)麵(mian)板(ban)製(zhi)造(zao)商(shang)了(le)解(jie)如(ru)何(he)才(cai)能(neng)產(chan)出(chu)優(you)質(zhi)的(de)麵(mian)板(ban)
，它(ta)代(dai)表(biao)知(zhi)識(shi)實(shi)質(zhi)增(zeng)加(jia)到(dao)生(sheng)產(chan)優(you)勢(shi)的(de)過(guo)程(cheng)，也(ye)區(qu)分(fen)出(chu)製(zhi)造(zao)業(ye)中(zhong)勞(lao)力(li)密(mi)集(ji)與(yu)知(zhi)識(shi)經(jing)濟(ji)的(de)基(ji)本(ben)差(cha)異(yi)。投(tou)射(she)電(dian)容(rong)式(shi)觸(chu)控(kong)麵(mian)板(ban)今(jin)日(ri)所(suo)麵(mian)臨(lin)的(de)絕(jue)非(fei)僅(jin)僅(jin)隻(zhi)是(shi)IC供應的問題而已，而是如何與上下遊整合以創造麵板製造

、IC供應及消費者三贏的局麵。

 

根據近期美國一份市調顯示，45歲以下的青壯年中
，有超過95%的人視觸控為最方便的人機接口設計
，80%yishangdeshoufangzherenweiqijiazhizhuyaozaiyuchukongyingyongzaishiyongshangdezhijiaoxingyubianlixing。ruoshixixinguanchashenghuozhongrenjijiemiandebianhua
，biranbunanfaxianchukongyingyongyixunsumanyan。

 

盡管目前成熟或發展中的觸控技術多達20多種，但是成功導入應用並已量產的僅7~8種
，包括電阻式、表麵電容式(SurfaceCapacitiveTouchPanel
，SCT)
、投射電容式(ProjectedCapacitiveTouchPanel，PCT)
、紅外線式
、聲波式、光學式
、電磁感應式與數字式等。其中電阻式因為結構簡單且成本具有優勢
，長期享有最高市占率，SCT則因過去受限於專利限製

，加上成本較高(製程技術與光學處理部份尤甚)，其市占率始終不及電阻式。近年來由於專利限製過期與光學技術的進步，在在為SCT普及率帶來新的契機；PCT由於其設計原理可實現多點觸控的應用

，集眾所矚目於一身，各界預期將增長最快，觸控相關產業也均投入研發生產此一產品。

 

雖然觸控接口的使用特性在選定特定觸控技術時即已確定；如電阻式的結構
，光學與耐受性不如電容式，為了解決這些困難，因而在材料上及結構上尋找出路，如現行的ITOPET材料，導電多分子(ConductivePolymer)與納米碳管(NanoCarbonTube)；為提高強光環境下麵板的可讀性

，電阻式衍生出不同結構的線性極化與圓形極化選擇。然而這些方案均基於一個基本假設：即在電阻式上尋求解決遠較在他種技術上更符合經濟效益。事實上真的如此嗎？當市場對PCT普及期待日益殷切之時，擁有製造傳感器(Sensor)也具有電子技術與信號處理知識的廠商
，將重新定位SCT、PCT與電阻式之間的競爭關係。

 

 

顯而易見，SCT或PCT技術在耐受性、光學上的優勢是電阻式無可比擬的，其之所以無法普及的原因在於：1.現行IC控製器或芯片價格居高不下
，或受主要供應來源長期壟斷；2.生產製造的專有知識
；3.光學處理製程多采外包，因而提高了生產成本；4.傳統上麵板製造與IC供應端長期缺乏技術層麵交流的能力

，造成觸控整體效能上達到‘最佳化’的障礙
，此一困境在PCT的發展中尤其顯著。

 

基本上，PCT的初期發展被應用在觸控板時是屬於非透明式的觸控麵板
，IC供貨商如Quantum、Cypress、Synaptics、Alps
、Broadcom及義隆電為主要的技術與IC來源。PCT是於一層或多層表麵上，以ITO排列組成許多感測單體(Sensingelement)。由於其具有X,Y,Z軸上感測能力，因此表層上可用玻璃或coverlens來lai加jia強qiang其qi表biao麵mian耐nai用yong性xing。然ran而er，當dang麵mian板ban尺chi寸cun增zeng大da時shi
，感gan測ce單dan體ti的de數shu量liang相xiang對dui增zeng多duo，此ci時shi除chu麵mian板ban出chu線xian數shu增zeng加jia外wai，內nei阻zu值zhi增zeng大da等deng不bu利li因yin素su均jun為wei現xian行xingIC僅能服務小尺寸PCT的主因。

 

因此，當麵板製造商缺乏‘跨領域’知識時，從技術到價格將由IC供應端來主導
，即使是麵板製造商能提供質量穩定
、高信號噪聲比(S/N)值的麵板
，在受到ICgongyingduanxiwangyijiyouchanpinlaipeihesuoyoumianbandeqiantixia，zhengtijiejuefangandezuijiahuazhongjiubukede。cizhongbuduichengdechanyexiankuang
，wuzhuyuchukongshichanghuochanpindejinhua。

 

 

iPhone給消費者的印象，除了多點觸控之外
，即是光學上的優質表現。事實上高透光率、低反射率或表麵處理即為電容式產品勝出電阻式最大的優勢。目前電阻式的透光率通常在80±2%(film/glass)
，使用特殊材料也僅能達到87±2%。電容式的光學處理直接作用在玻璃原材上
；實務上顯示
，穿透率的改善可由87%上升至98%；反射率則由11%降低至1.8%(圖1及圖2)；表麵硬度、防汙
、fangjunjikangzhiwenyekejingyoudianrongshishengchanzhichengyibingdacheng，bujinzengjiachanpinjiazhitongshiyejiangdichengben。liyongdianrongshiguangxueyoushijiashangjiegoushangdetiaozheng
，zhezhongjiejueqiangguanghuanjingxiamianbankeduxingdezuofa
，biranjiaodianzushiyuanxingpianguangyingyonggengweiyouxiao。

 

電(dian)阻(zu)式(shi)長(chang)期(qi)以(yi)來(lai)享(xiang)有(you)觸(chu)控(kong)麵(mian)板(ban)最(zui)大(da)的(de)市(shi)占(zhan)率(lv)，其(qi)原(yuan)因(yin)並(bing)非(fei)由(you)於(yu)電(dian)阻(zu)式(shi)的(de)功(gong)能(neng)優(you)於(yu)它(ta)者(zhe)，而(er)是(shi)電(dian)容(rong)式(shi)普(pu)及(ji)化(hua)的(de)障(zhang)礙(ai)並(bing)未(wei)移(yi)除(chu)。就(jiu)技(ji)術(shu)層(ceng)麵(mian)來(lai)看(kan)，電(dian)阻(zu)式(shi)顯(xian)然(ran)無(wu)須(xu)具(ju)備(bei)電(dian)子(zi)與(yu)信(xin)號(hao)處(chu)理(li)的(de)背(bei)景(jing)知(zhi)識(shi)；raner，dianrongshiquedaxiangjingting，qichenggongyingyongbujinxuyaochuanganqizhizaoduanlejieruhezhizaochuguangxueyujiegoushangyouzhidemianban，gengyaonengzaidianzixinhaoshangtigongwendingjunyunyugaozhiliangxinhao，IC處理才能依其優勢架構出不同的信號處理邏輯程序，以有效發揮電容式觸控麵板的整體效能。

 

換言之，擁(yong)有(you)電(dian)子(zi)背(bei)景(jing)的(de)麵(mian)板(ban)製(zhi)造(zao)商(shang)了(le)解(jie)如(ru)何(he)才(cai)能(neng)產(chan)出(chu)優(you)質(zhi)的(de)麵(mian)板(ban)，它(ta)代(dai)表(biao)知(zhi)識(shi)實(shi)質(zhi)增(zeng)加(jia)到(dao)生(sheng)產(chan)優(you)勢(shi)的(de)過(guo)程(cheng)，也(ye)區(qu)分(fen)出(chu)製(zhi)造(zao)業(ye)中(zhong)勞(lao)力(li)密(mi)集(ji)與(yu)知(zhi)識(shi)經(jing)濟(ji)的(de)基(ji)本(ben)差(cha)異(yi)。投(tou)射(she)電(dian)容(rong)式(shi)觸(chu)控(kong)麵(mian)板(ban)今(jin)日(ri)所(suo)麵(mian)臨(lin)的(de)絕(jue)非(fei)僅(jin)僅(jin)隻(zhi)是(shi)IC供應的問題而已，而是如何與上下遊整合以創造麵板製造
、IC供應及消費者三贏的局麵。